账号:
密码:
最新动态
产业快讯
| 首页 | 电子产业分析 | 技術專論 | 讲义数据库 | 电子杂志 | myMPC |
主题: 展望2015迈向智能时代
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2015.01.14 出版类别:
价格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

2015年,一场由物联网领头的革命将要展开。 当然,除了物联网之外,许多成熟的技术也都将在新的一年当中大展身手。 CTIMES为各位读者严选出2015年最该知道的半导体产业趋势

▲ 作者简介:
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

▲ 图书目录:
编者的话
硅岛论坛
-革命未成,新创圈战友仍要努力
-2015高科技产业十大趋势
-Prototype、FFF seed 到 VC

新闻分析
-掌握LTPS产能 等同中高阶手机市场入场券
-我们要如何看Cypress与Spansion的联姻?
-Google Glass下一步:Intel Inside
-看清物联网(IOT)本质的6大面向

Tech Review
-MHL联盟:用最简单的方式 解决最复杂的问题

特别报导
-CTIMES电源管理技术研讨会特别报导

封面故事
-模块化设备 点燃硬件无限可能性
-2015电子产业7大关键趋势
-电信「软」时代来临

产业观察
-从新兴智能应用看eNVM发展潜力

专题报导
-CAD吹起整合兼容风潮
-CAD/CAM业者的同中求异与精采呈现

量测进化论
-NFC认证测试王者再临

焦点议题
-新兴应用崛起 挑战通讯服务商资安防护能力
-物联网网络再进化

技术白皮书
新闻月总汇
CTIMES副刊
  相關出版品
内部测试专用档案
2024.4(第389期)软体定义汽车(html)
2024.4(第3898期)软体定义汽车
2024.4月(第101期)工具机深化数位转型
2024.3月(第388期)
  相关文章
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
P通道功率MOSFET及其应用
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
新一代4D成像雷达实现高性能
  相关新闻
世协TMTS 2024展现全系列减速机 方便客户依产业别快速选型
英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能
工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
ATEN旗舰级电视墙影像处理器获国际设计大奖三冠王隹绩
TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84K107B74STACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw