智慧手机的问世，给半导体产业设定了一个明确的目标，

就是晶片体积只能愈来愈小，同时功能还要愈来愈强大。

接着IoT来了，更多元的想像又被加了上去，

晶片的设计和制造至此来到一个新的转折。

於是，异质整合（Heterogeneous Integration）的概念，

就砰然降临到了半导体的舞台上。

异质整合是接下来半导体产业的重要路线，

其不仅仅指涉及封装领域的技术，更是设计与应用思维的突破，

不仅冲击半导体技术，也会对价值链与供应链带来新的风貌。

<strong>封面故事</strong><br />
-异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图<br />
-异质整合推动封装前进新境界<br />
-半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除<br />
-再见摩尔定律？<br />
<br />
<strong>编者的话</strong><br />
-半导体「封」异质整合<br />
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<strong>新闻分析</strong><br />
-影响视觉体验甚钜Micro LED晶粒尺寸是关键<br />
-解决产业痛点政府应将光通讯纳入5G推动政策<br />
-跟上全球气候行动步伐亚马逊事件成为碳中和指标<br />
<br />
<strong>独卖价值</strong><br />
-矢志成为IC设计界的建筑师<br />
<br />
<strong>产业视窗</strong><br />
-强调系统导向 Mentor技术论坛推IC设计新思维<br />
-让智能产线成本更优化 意法半导体力推预测性维护<br />
-u-blox：鞋联网概念崛起智能鞋需要更优质蓝牙与定位模组<br />
-Credo成立HiWire全球产业联盟主动式乙太网路缆线进入量产<br />
<br />
<strong>产业观察</strong><br />
-Gartner：2019年十大无线通讯技术趋势<br />
-由自驾车迈向智慧交通系统的进展<br />
<br />
<strong>焦点议题</strong><br />
-3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战<br />
<br />
<strong>专题报导-MRAM/FRAM<br />
-新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮<br />
-实现物联网与云端运算的新型记忆体技术机<br />
<br />
<strong>量测进化论-半导体测试</strong><br />
-半导体设计难度遽增 平台弹性为测试关键<br />
<br />
<strong>关键技术报告-无线通讯</strong><br />
-基地台和元件中，部署并测试MIMO和波束成形技术的3大挑战<br />
-超低功耗技术推动免电池IoT感知<br />
-从风洞到人行道：智慧型婴儿车电子动力系统开发值<br />
<br />
<strong>矽岛论坛</strong><br />
-研发中心专利的申请策略之四：善用专利审查高速公路（PPH）<br />
<br />
<strong>亭心观测站</strong><br />
-半导体下一甲子蠡测<br />
<br />
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