账号:
密码:
最新动态
产业快讯
| 首页 | 电子产业分析 | 技術專論 | 讲义数据库 | 电子杂志 | myMPC |
主题: 探索5G设计应用 加速产业接轨市场赢面
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2019.12.11 出版类别:
价格: NT$: 180  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

2020年将成为5G商转元年,全球5G商转电信业者(包括在进行试验、拿到执照或商转等阶段)预期至2019年底将超过60家,为了让先进5G技术与网路资源得以推动大数据、人工智慧(AI)、物联网(IoT)汇流加速连网创新应用发展,相关业者积极布局5G商用化成为时势所趋。

如何为产业带来更多的创新想法,从5G应用创新方案到多种商转需求技术与加值服务,并注入多样化科技动能,本专辑从技术、平台及服务等不同的面相来探讨5G的创新设计应用,以期协助企业加速创新想法在产业应用且接轨商业市场,打造更多元敏捷的智慧城市。


▲ 作者简介:
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

▲ 图书目录:

■封面故事
探索5G设计应用 加速产业接轨市场赢面

■目录
[1] 支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立
[2] 5G挑战加剧AIP让系统设计更简单
[3] 5G高频的PCB设计新思维符合更高品质标准
[4] 5G与IOT带动FOPLP扇出型面板级封装积极展开
[5] 5G NR通讯的测试新观点28GHZ的美丽与哀愁
[6] 5G难如上青天?平台架构克服技术挑战
[7] 5G衍生伺服器废弃污染绿色回收将是永续关键



 

  相關出版品
内部测试专用档案
2024.4(第389期)软体定义汽车(html)
2024.4(第3898期)软体定义汽车
2024.4月(第101期)工具机深化数位转型
2024.3月(第388期)
  相关文章
MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
P通道功率MOSFET及其应用
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
  相关新闻
西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证
新唐与Qt Group合作扩展HMI平台协助客户於嵌入式系统实现GUI设计
元太与友达携手进军智慧零售市场 打造大型彩色电子纸显示器
统明亮光电加盟艾迈斯欧司朗 协助汽车氛围照明智慧化
格斯科技携手生态系夥伴产学合作 推出油电转纯电示范车
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84O12VR0OSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw