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主题: 2020年9月(第347期)晶片热掰掰!
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2020.09.02 出版类别:
价格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

导热大作战!
说起来简单,做起来却不容易。
一方面要透过物理散热机制,
尽可能把晶片废热往外排出;
一方面要透过低功耗电路设计,
让晶片尽可能减少热的生成。

在追求更高运算效能的AI年代,
功耗增加会影响散热成本与电池续航力,
严重更将影响使用者经验。
因此,导热作战,
只能成功,不许失败!

 


▲ 作者简介:
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

▲ 图书目录:

■封面故事
-高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼
-扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离
-正本清源 PCB散热要从设计端做起

■编者的话
-从手中有剑 到心中无剑

■新闻分析
-为什么台积的4奈米和3DIC整合服务是亮点?
-打造5G开放网路验测平台可望带动市场新商机
-跨域整合成效为智慧长照服务另辟良田

■产业观察
-鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(下)

■产业视窗
-NEC台湾卓越中心开幕体感未来世界新样貌
-R&S全新5G测试方案CMPQ 加速5G装置验证与量产

■焦点议题
-5G时代正式启动 高速传输市场热潮再起

■CTImes人
-以人为本的智慧空间开发

■独卖价值
-新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式

■透视智慧物联
-AIoT架构复杂 混合云成为入手最佳解

■矽岛论坛
-Apple强化产品整合服务 生态系影响持续扩大

■专题报导-毫米波雷达
-5G NR开启毫米波应用新契机
-手机晶片大厂毫米波技术专利分析

量测进化论-半导体测试
-半导体测试迈向智慧化解决方案新时代

关键技术报告-LED模组
-智慧型后车灯
-SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评

亭心观测站
-数位科技的境界

科技有情
-电不够用!



 

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