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2026.5月(第414期)解熱攻防戰:從資料中心到智慧穿戴的散熱對策

2026年,散熱技術不再是單一路徑的演進。
資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期;
而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡,則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。
本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具,並搭配材料創新與結構設計,
在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡。

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作者:CTIMES

出版日期:2026.04.27

類型:eBook

NT $100  

【圖書目錄】

■封面故事
-從資料中心到先進封裝的散熱思維變革
-導熱邁向控熱大作戰
-極限空間下的冷卻術

■編輯室報告
-讓大腦冷靜

■矽島論壇
-打造AI-READY商務體系 API到資料治理闢新路徑

■新聞分析
-台積電A16領軍對陣INTEL設備競賽
-產業聘僱人數續增SIP與服務扮主要動能

■產業觀察
-量子運算的「工業化」轉型

■東西講座
-地表到太空能源爭霸鈣鈦礦電池揭密
-聚焦視覺學習技術AI機器??出實驗室
-TERAFAB的識讀解析

■專題報導
-NTN非地面網路深度探析
-矽光測試革命與技術屏障

■關鍵技術報告
-利用運算放大器實現 可調線性穩壓電-數位液位偵測技術的多元應?
-高功率密度DC/DC模組 驅動AI電力效率升級
-數位液位偵測技術的多元應用

 


【作者簡介】
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。