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主題: 2019年7月(第333期)次世代封裝技術
作者: CTIMES 出版單位: CTIMES
出版日期: 2019.07.04 出版類別:
價格: NT$: 100  
類型:
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▲ 內容簡介:

時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。

於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域,

並藉此迎來了史上最佳的營收成果。

 

英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術,

目標只有一個,更快、更省電的處理器,

並要為人們實現異質整合的願景。

 

同樣受到高速與微型化需求的影響,

天線(Antenna)設計也成為連網裝置的突破環節,

於是AiP技術變成5G時代的兵家之地。

 

今天起,封裝技術不再只是產業顯學,

更是打開應用新篇章的楔子。


▲ 作者簡介:
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

▲ 圖書目錄:

封面故事
-3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷
-5G與IoT帶動FOPLP扇出型面板級封裝積極展開
-5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單

編者的話
-從2.5D到3D

新聞分析
-衛福七號升空點亮台灣的太空產業供應鏈
-3D列印正加速從小眾邁向大眾市場
-數位醫療結合產業應用需求產學合作見乘效

CTIMES PEOPLE
-跨出產業小框框 抓住Big Data和AI大趨勢

獨賣價值
-台灣寬能隙技術專家戰瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發

量測進化論-邏輯分析儀
-測試難題一網打盡 邏輯分析儀不可或缺

專題報導
-COMPUTEX 2019展後報導

產業視窗
-ST:開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋
-從裝置設計就開始服務 助客戶抓住市場商機
-交大研發「自駕車智慧之眼」AI物件辨識技術獲28家業者採用
-產業鏈整合x科技趨勢台灣國際醫療展及醫材展搶商機

產業觀察
-智慧型手機指紋辨識發展分析
-穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌

焦點議題
-COMPUTEX轉型了嗎?

矽島論壇
-資料運用價值形成企業新競爭優劣之契機

亭心觀測站
-一個地球 自在悠遊

關鍵技術報導-嵌入式設計
-使用外接式加密 EEPROM保護嵌入式系統資料
-全面保障硬體安全
-強化設計、工程和製造間的數位設計流程

 

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