時至今日，封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。

於是台積電撈過了界，從2012年就跨足封裝領域，

並藉此迎來了史上最佳的營收成果。

英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術，

目標只有一個，更快、更省電的處理器，

並要為人們實現異質整合的願景。

同樣受到高速與微型化需求的影響，

天線（Antenna）設計也成為連網裝置的突破環節，

於是AiP技術變成5G時代的兵家之地。

今天起，封裝技術不再只是產業顯學，

更是打開應用新篇章的楔子。

封面故事
-3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷
-5G與IoT帶動FOPLP扇出型面板級封裝積極展開
-5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單

編者的話
-從2.5D到3D

新聞分析
-衛福七號升空點亮台灣的太空產業供應鏈
-3D列印正加速從小眾邁向大眾市場
-數位醫療結合產業應用需求產學合作見乘效

CTIMES PEOPLE
-跨出產業小框框 抓住Big Data和AI大趨勢

獨賣價值
-台灣寬能隙技術專家戰瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發

量測進化論-邏輯分析儀
-測試難題一網打盡 邏輯分析儀不可或缺

專題報導
-COMPUTEX 2019展後報導

產業視窗
-ST：開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋
-從裝置設計就開始服務 助客戶抓住市場商機
-交大研發「自駕車智慧之眼」AI物件辨識技術獲28家業者採用
-產業鏈整合x科技趨勢台灣國際醫療展及醫材展搶商機

產業觀察
-智慧型手機指紋辨識發展分析
-穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌

焦點議題
-COMPUTEX轉型了嗎？

矽島論壇
-資料運用價值形成企業新競爭優劣之契機

亭心觀測站
-一個地球 自在悠遊

關鍵技術報導-嵌入式設計
-使用外接式加密 EEPROM保護嵌入式系統資料
-全面保障硬體安全
-強化設計、工程和製造間的數位設計流程