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日系厂商纷调高2004年DSC出货量 (2004.02.27) |
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数字相机(DSC)市场热度未减,包括Olympus、卡西欧等日本DSC厂商,都纷纷调高2004年度(2004年4月~2005年3月)DSC出货目标。
Olympus除扩增产品线,亦将推出职业级单眼DSC,期能将出货量增为1200万台... |
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Sony PSP延至2005年初在美上市 (2004.02.27) |
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日本Sony表示,将把在美国发表掌上型电玩PSP的时间由原订的2004年底延至2005年初。全球最大消费性电子产品制造商Sony表示,该款风靡一时PlayStation电玩的掌上版仍将在2004年于日本上市... |
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富士通计划投资1600亿日圆兴建12吋晶圆厂 (2004.02.27) |
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路透社消息,日本电子大厂富士通日前表示,该公司考虑投资1600亿日圆(约14.6亿美元)兴建一座12吋晶圆厂,而目前虽尚未决定新厂的规模及设厂的地点,但在做出最后决定后将会发布公开声明... |
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台湾半导体产值可望突破兆元大关 (2004.02.27) |
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据Digitimes消息,工研院经资中心(IEK)公布最新市调数字表示,2004年全球半导体景气乐观,产值应有逾2成的成长率,然台湾半导体产值成长将领先全球,上半年至少有4成的成长幅度,下半年表现会更好,全年产值很有机会突破新台币兆元... |
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PBGA基板供应吃紧 价格持续上涨 (2004.02.27) |
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工商时报报导,自去年即一直供不应求的塑料闸球数组封装基板(PBGA),由于IC封装市场持续热络,供给严重吃紧,加上上游客户新芯片制程微缩至0.13微米以下,许多基板制程要在第二季转入更细线距的高阶制程... |
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上海先进预计6月在香港公开股票上市 (2004.02.27) |
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彭博信息(Bloomberg)报导,中国大陆晶圆厂上海先进半导体(Advanced Semiconductor Manufacturing)财务长表示,该公司预定在2004年6月前在香港首次公开股票上市,以筹资7亿美元为目标,扩建晶圆厂产能... |
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思科表扬优异经销伙伴 期再缔佳绩 (2004.02.27) |
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思科系统Cisco Systems为感谢台湾认证经销商在过去一年来的支持与努力,特于2月24日与建达国际、零壹科技、聚硕科技等三家代理商,共同举办「第五届年度经销商高峰会暨颁奖大会」... |
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微软在加国对Lindows.com提出诉讼 (2004.02.27) |
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Lindows.com20日对外表示,微软在加拿大提起诉讼,要求该公司停止使用“Lindows”、“Lindows.com”、“LindowsOS”名称。这是继微软在欧洲各国提起了同样的诉讼后最新的动作,其中瑞典与荷兰法院做出了有利于微软的判决... |
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TI营运长:无线已成为消费性电子应用的最重要平台 (2004.02.27) |
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德州仪器(TI)营运长Rich Templeton近日在3GSM世界大会(3GSM World Congress)发表主题演讲,表示无线已成为消费性电子应用的最重要平台,未来数年更将成为创新的主要重点。
Templeton表示,无线技术提供低成本及低功耗的平台,故能扩大移动电话价值,而非单纯的语音服务... |
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Gartner:2004年底全球热点用户激增至三千万人 (2004.02.27) |
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据分析公司Gartner于18日发布的热点(Hot Spot)使用动向调查报告,Gartner预估2004年全球热点用户将从上年的930万急剧增加到3000万。
预计到2004年底,将有50%以上的商用笔记本计算机支持WLAN,公司员工在家中或利用热点使用无线LAN的机会将会增多,因此Gartner认为会有更多企业与ISP签署合约,以善用热点来提升员工的行动性... |
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服务器市场 IBM崛起、升阳式微 (2004.02.26) |
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根据新出炉的数据显示,IBM去年扩大在全球服务器市场的领先地位,在Unix服务器领域的斩获最大,而太阳计算机公司则深受其害。市场研究机构Gartner发布的数据显示,2003年IBM服务器销售额增至148亿美元,比2002年成长10%,超越整体服务器市场平均为5%的成长率... |
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李焜耀:液晶电视市场 明年起飞 (2004.02.26) |
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明基集团董事长李焜耀表示,液晶电视(LCD TV)市场预估明年才会起飞,有赖面板六代厂产能开出的推波助澜,且市场价格仍是液晶电视市场成长的重要关键,预估零售价降至1000美元,市场接受度才会大幅提高... |
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展茂将与广辉合设CF六代厂 (2004.02.26) |
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彩色滤光片(CF)持续缺货,日韩面板厂跨海来台寻求产能,国内面板厂为确保货源,也积极与CF厂展开策略合作,广辉与展茂决定合作设立六代CF厂。展茂总经理周国辉表示,展茂与广辉已经确定合作设立六代CF厂... |
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联电宣布合并硅统半导体 (2004.02.26) |
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联电26日宣布合并硅统半导体,双方已经董事会通过签订合并契约,预定合并日为7月1日,以联电为存续公司,联电将以股作价增发新股3.57亿股进行并购,换算金额为107亿元... |
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三星近期调降NAND芯片现货价 (2004.02.26) |
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掌控全球六成NAND闪存市场的南韩三星电子,近期开始下调NAND芯片现货价格,据模块业者指出,三星此举除反映产出增加的供需情况,刺激更多需求外,也希望藉此打压Hynix、英飞凌等新进供货商... |
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台积电高阶制程营收表现备受重视 (2004.02.26) |
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工商时报消息指出,台积电今年营收成长动力主要将来自于制程提升及产能扩充,其中0.11及0.13微米先进制程的表现更受重视,继董事长张忠谋指出0.13微米可在年底占营收比重达三分之一,0.11微米先进制程也首度传出接获Nvidia订单,将对营收产生实质贡献... |
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NVIDIA采用台积电0.11微米制程技术生产新一代GPU (2004.02.26) |
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全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA 26日宣布将采用台湾集成电路制造股份有限公司(TSMC)的0.11微米制程技术来生产新一代的GPU(绘图处理器)。以创新的设计结合台积公司的0.11微米制程技术,NVIDIA表示,该公司将可为客户提供更快的执行速度以及更低耗电量的 GPU... |
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HP与AMD协力开创服务器新效能 (2004.02.26) |
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HP惠普科技和美商超威半导体AMD宣布扩大双方伙伴关系,发表搭载AMD Opteron处理器的HP ProLiant服务器家族新机种,扩充HP工业标准服务器产品范畴。双方已同意透过一项多年期的采购、营销与科技协力协议,促进新一代服务器功能发展... |
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IR优化其DirectFET MOSFET系列 (2004.02.26) |
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全球功率半导体及管理方案厂商–国际整流器公司(IR)在其DirectFET MOSFET系列中加入3项新的20V N信道组件。它们皆经过优化,适用于VRM 10功率系统及新一代Intel和AMD处理器中的高频、高电流DC-DC转换器,应用范围包括高阶桌面计算机及服务器,以至先进电信和数据通讯系统... |
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Microchip第30亿颗PIC微控制器出货花落台湾APC (2004.02.26) |
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Microchip Technology于26日宣布,该公司达成第30亿颗微控制器出货里程碑,与台湾主力客户American Power Conversion(APC)共同写下历史新页。这颗PICmicro为PIC18F452 8位快闪微控制器,采用属于Microchip专利的最新架构且拥有高可靠度的PEEC快闪技术... |
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