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宏正公布113年2月合併營收達新台幣3.65億元 (2024.03.08) |
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宏正自動科技( ATEN International )公佈2月份合併營收自結數為新台幣3.65億元，較去年同期減少7.3%；全年合併營收自結數為新台幣7.40億元，較去年同期減少14.4%。
單月營收方面，就產品別狀況，IT架構管理解決方案較去年同期減少3.1%、專業影音產品較去年同期減少15.5%、USB周邊設備較去年同期減少38.7%... |
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SOLIDWORKS公開演示未來AI應用 將率先導入工業設計軟體 (2024.03.08) |
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看好人工智慧（AI）將率先導入工業設計軟體應用，達梭系統董事會執行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大會上宣布交棒前，特別展示了SOLIDWORKS結合AI應用的範例，也就是他所稱的「Magic SOLIDWORKS」... |
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芝程科技為新世代機器人智慧感知升級 (2024.03.07) |
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芝程科技（MVE）將最新的Gen AI、5G及偵測感知等科技融合至機器人多元運用，芝程科技繼2022年推出第一代智慧抑菌機器人（UVC ROBOT），能夠有效抑制環境中的各種空氣與表面病毒和細菌，以保障企業、維護員工健康、訪客安全為主要任務... |
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Red Hat與NTT合作 運用IOWN技術推動邊緣AI分析 (2024.03.07) |
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Red Hat 宣布與日本NTT、NVIDIA 與富士通合作，作為創新全光和無線網路（IOWN）計劃的一部份，共同開發出一套增強與擴大即時AI邊緣數據分析潛力的解決方案。該解決方案採用 IOWN 全球論壇開發的技術，並建置在 Red Hat OpenShift基礎上，因此其在真實可行性與實際案例方面獲得 IOWN 全球論壇的概念驗證（PoC）一致認可... |
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AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07) |
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比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024年imec終身創新獎（2024 imec Innovation Award）將會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日，在比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的imec年度世界技術論壇（ITF World）上進行，並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻... |
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調研：2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07) |
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根據Counterpoint Research研究指出，面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰，2023年全球前五大晶圓廠設備供應商（WFE）的總營收較2022年略有下降，減少了1%，總額達到935億美元... |
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聯發創新基地開源釋出中英雙語大型語言模型 (2024.03.07) |
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聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地，繼2023年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後，今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的MediaTek Research Breeze-7B 70億參數系列大型語言模型 (以下簡稱Breeze-7B) 供大眾使用... |
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倚天酷碁聚焦智慧微移動 拓展電輔自行車產品線 (2024.03.07) |
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隨著全球愈來愈聚焦智慧微移動，宏碁子公司倚天酷碁（Acer Gadget）於2024台北國際自行車展推出一系列電動輔助自行車與電動滑板車新品，展現智慧微移動技術的持續創新，推動淨零碳排放和實現環境永續的承諾... |
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東煒X DHL北台灣頂規物流園區 強化半導體供應鏈韌性 (2024.03.07) |
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以清水模建築美學著稱的東煒建設，近年來積極拓展營運觸角並導入一條龍的建築整合服務，持續深化東煒商用事業體佈局。耗時近4年、投入近20億元的桃園大園「東煒國際物流園區」於今（7）日舉行落成典禮... |
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研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河 (2024.03.07) |
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全球工業物聯網大廠研華公司日前舉行法人說明會，由董事長劉克振與三位總經理陳清熙、蔡淑妍、張家豪親自主持，並首度由生成式AI人像擔綱開場說明簡報。其中顯示研華2023全年營收雖下滑6%，但獲利能力仍有效維持，全年營業毛利率40.5%、營業利益率18.8%、淨利率16.7%皆創新高... |
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ASML企業短片大玩生成式AI 展示微影技術為人類創新價值 (2024.03.07) |
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適逢近期生成式AI影片再掀話題，成立迄今40周年的全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML），也在最新發表的企業形象短片〈站在巨人的肩膀上，開創未來〉（Standing on the Shoulders of Giants）中，強調並未透過攝影團隊，而是借助最先進的生成式人工智慧（Generative AI）技術創作而成... |
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R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路 (2024.03.06) |
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Rohde & Schwarz和三星合作，共同驗證了超寬頻（UWB）實體層的安全測距測試案例，並評估基於FiRa規範的設備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術規範中，規定了新的測試用例，旨在防止對基於UWB技術的安全測距應用進行實體層攻擊... |
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TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度 (2024.03.06) |
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德州儀器（TI）推出兩款新型功率轉換器產品組合，協助工程師在更小的空間內實現更大的功率，以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化鎵（GaN）功率級採用耐熱增強型雙面冷卻封裝技術，可簡化散熱設計並在中電壓應用裡實現超過1.5kW/in3的最高功率密度... |
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MIC：AI成為未來通訊產業關鍵基礎 (2024.03.06) |
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資策會MIC表示，手機生成式AI應用發展成為本屆MWC關注焦點，三大關鍵AI應用分別為「圖像生成」、「圖文摘要」與「智慧搜尋」，如解決用戶拍照出現無關人事物的痛點；以一鍵指令摘錄長篇文章重點、給予虛擬助理圖片與指令... |
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台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06) |
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僅成立兩年的台灣量子國家隊，今日再發表新的技術里程碑，由工研院與中研院的研究團隊，開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組，且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻，同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造，開啟全新的篇章... |
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智慧局力推iPKM平台 提升中小企業研發創新能量 (2024.03.06) |
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為協助台灣中小企業技術研發及創新發展，智慧財產局今（6）日發表已建置「產業專利知識平台系統（iPKM）」成果，利用一站式平台整合產業所需智權知識，在2018~2023年間陸續完成162家企業實地輔導，協助企業建立智權基礎觀念，加速其熟悉產業專利知識平台工具，深化企業專利布局與技術應用能力... |
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ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06) |
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半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列，適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元（ECU）等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用... |
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台達3度入選百大創新 布局新事業及各地研發中心有成 (2024.03.06) |
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台達今（6）日宣布3度入選科睿唯安「全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators）」，創新成果備受國際專業評鑑肯定。更難能可貴的是，台達專利涵蓋領域除了現有的電源及零組件、交通、自動化、基礎設施4大事業範疇外，近年來更持續投入新事業發展單位，以及遍布各地的研發中心布局亦逐漸展現成績... |
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台北國際自行車展6日登場 Bike Venture計畫鏈結永續新創 (2024.03.06) |
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全球自行車產業最具指標地位之一的「台北國際自行車展（TAIPEI CYCLE）」，今（2024）年再度於3月6~9日假南港一、二館盛大舉行，共吸引國內外950名業者參展，使用3,500個攤位，包括美利達（MERIDA）、巨大（GIANT）、桂盟（KMC）及速聯（SRAM）、SHIMANO等國際知名品牌大廠皆共襄盛舉，展覽規模已較去年成長近15%，相較疫前也成長5%... |
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