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東煒X DHL北台灣頂規物流園區 強化半導體供應鏈韌性 (2024.03.07)
  以清水模建築美學著稱的東煒建設,近年來積極拓展營運觸角並導入一條龍的建築整合服務,持續深化東煒商用事業體佈局。耗時近4年、投入近20億元的桃園大園「東煒國際物流園區」於今(7)日舉行落成典禮...
研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河 (2024.03.07)
  全球工業物聯網大廠研華公司日前舉行法人說明會,由董事長劉克振與三位總經理陳清熙、蔡淑妍、張家豪親自主持,並首度由生成式AI人像擔綱開場說明簡報。其中顯示研華2023全年營收雖下滑6%,但獲利能力仍有效維持,全年營業毛利率40.5%、營業利益率18.8%、淨利率16.7%皆創新高...
ASML企業短片大玩生成式AI 展示微影技術為人類創新價值 (2024.03.07)
  適逢近期生成式AI影片再掀話題,成立迄今40周年的全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML),也在最新發表的企業形象短片〈站在巨人的肩膀上,開創未來〉(Standing on the Shoulders of Giants)中,強調並未透過攝影團隊,而是借助最先進的生成式人工智慧(Generative AI)技術創作而成...
BMW與達梭系統合作 打造3DEXPERIENCE未來工程平台 (2024.03.06)
  因應當前汽車產業正透過永續移動解決方案和先進技術,加速產品的上市進程,而成為差異化競爭的有利因素。達梭系統(Dassault Systemes)與BMW集團日前也宣佈,基於長期建立的策略合作夥伴關係...
R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路 (2024.03.06)
  Rohde & Schwarz和三星合作,共同驗證了超寬頻(UWB)實體層的安全測距測試案例,並評估基於FiRa規範的設備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術規範中,規定了新的測試用例,旨在防止對基於UWB技術的安全測距應用進行實體層攻擊...
TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度 (2024.03.06)
  德州儀器(TI)推出兩款新型功率轉換器產品組合,協助工程師在更小的空間內實現更大的功率,以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化鎵(GaN)功率級採用耐熱增強型雙面冷卻封裝技術,可簡化散熱設計並在中電壓應用裡實現超過1.5kW/in3的最高功率密度...
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎 (2024.03.06)
  資策會MIC表示,手機生成式AI應用發展成為本屆MWC關注焦點,三大關鍵AI應用分別為「圖像生成」、「圖文摘要」與「智慧搜尋」,如解決用戶拍照出現無關人事物的痛點;以一鍵指令摘錄長篇文章重點、給予虛擬助理圖片與指令...
台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06)
  僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章...
智慧局力推iPKM平台 提升中小企業研發創新能量 (2024.03.06)
  為協助台灣中小企業技術研發及創新發展,智慧財產局今(6)日發表已建置「產業專利知識平台系統(iPKM)」成果,利用一站式平台整合產業所需智權知識,在2018~2023年間陸續完成162家企業實地輔導,協助企業建立智權基礎觀念,加速其熟悉產業專利知識平台工具,深化企業專利布局與技術應用能力...
ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
  半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列,適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元(ECU)等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用...
台達3度入選百大創新 布局新事業及各地研發中心有成 (2024.03.06)
  台達今(6)日宣布3度入選科睿唯安「全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators)」,創新成果備受國際專業評鑑肯定。更難能可貴的是,台達專利涵蓋領域除了現有的電源及零組件、交通、自動化、基礎設施4大事業範疇外,近年來更持續投入新事業發展單位,以及遍布各地的研發中心布局亦逐漸展現成績...
台北國際自行車展6日登場 Bike Venture計畫鏈結永續新創 (2024.03.06)
  全球自行車產業最具指標地位之一的「台北國際自行車展(TAIPEI CYCLE)」,今(2024)年再度於3月6~9日假南港一、二館盛大舉行,共吸引國內外950名業者參展,使用3,500個攤位,包括美利達(MERIDA)、巨大(GIANT)、桂盟(KMC)及速聯(SRAM)、SHIMANO等國際知名品牌大廠皆共襄盛舉,展覽規模已較去年成長近15%,相較疫前也成長5%...
工具機禁輸俄吃悶虧 機械業嘆市場拱手讓人 (2024.03.05)
  基於全球經濟歷經2023景氣低迷後逐漸回溫,機械公會也在今(5)日分享對於2024年機械產業景氣看法,認為隨著地緣政治衝突持續與各國保護主義興起,目前國際正加速推升製造基地轉移與分散,加上高效能的節能生產設備需求,將帶來出口市場與商機,預期台灣機械設備出口先持平再逐漸向上發展,全年有機會成長5%~10%...
【東西講座】03/15 農業自動化場域的機會與挑戰 (2024.03.05)
  面對氣候變遷風險提升、勞動力的不斷衰退以及國際情勢變化下原物料成本攀升等挑戰,農業的轉型已刻不容緩,如何善用日益精進的科技技術,實現高效率、精準的農業生產模式,是近年來各國推動下一世代農業發展的重點項目...
D-Link友訊看準網通整合運用商機 搶攻垂直方案市場 (2024.03.05)
  D-Link友訊科技今(5)日指出,2023第四季合併營收淨額為新台幣37.10 億元,營業毛利7.50 億元,稅後淨利0.56 億元,每股盈餘(EPS)0.05 元。第四季營收主力產品以交換器類為主,佔 44%;全球市場出貨狀態則以泛亞太區域佔比最高,佔 65%...
IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大 (2024.03.05)
  根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧型手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示,在全球前十大品牌廠商透過行銷、產品策略進行高、低階市場攻防戰的情況下,2023年第四季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別大幅成長14.3%與12.5%...
宏正旗艦級電視牆影像處理器獲2024年德國 iF設計獎 (2024.03.05)
  宏正自動科技宣布旗艦級電視牆影像處理器系列於來自全球 72 國、10,000 項參賽作品參與角逐,在激烈競爭中脫穎而出,繼2023年Good Design優良設計獎後,再獲國際標竿設計大獎-2024年德國 iF設計獎(iF DESIGN Award)...
是德推Wi-Fi 7無線測試平台 統包式解決方案可模擬Wi-Fi裝置和流量 (2024.03.05)
  是德科技(Keysight)推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案,製造商可針對涵蓋4x4 MIMO 320 MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置,進行完整的信令射頻和傳輸速率測試...
西門子加入半導體教育聯盟 應對產業技能和人才短缺問題 (2024.03.05)
  西門子數位化工業軟體今(5)日宣佈加入半導體教育聯盟(Semiconductor Education Alliance),協助建設積體電路(IC)設計和電子設計自動化(EDA)產業的實踐社區,包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍,推進半導體產業蓬勃發展...
探索未來行動通訊趨勢 安立知6G量測技術論壇即將登場 (2024.03.05)
  隨著 5G 技術的逐步普及,未來無線通訊的發展趨勢令人充滿期待。6G 被認為是下一個無線通訊時代的關鍵,其將帶來更快的速度、更低的延遲和更多的應用可能性。 探索 6G 時代...
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