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愛立信攜手聯發科完成LTM實網試驗 實現無縫連接體驗 (2026.03.02) |
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愛立信攜手聯發科技與日本電信商KDDI完成全球首例 在實際網路環境中的第一層/第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低25%... |
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NVIDIA與全球電信領導業者承諾 以開放且安全的AI原生平台構建6G (2026.03.02) |
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迎合6G無線網路將成為物理AI的核心支柱，驅動數十億台自主機器、車輛、感測器與機器人運作，將大幅提升對於安全與信任的要求。NVIDIA近日也宣布與全球電信營運商與基礎設施供應商領導者共同承諾，將基於AI原生、開放、安全且值得信賴的軟體定義平台，打造全球下一代無線網路... |
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HPE於MWC 2026發表AI原生基礎架構 助攻服務供應商創新轉型 (2026.03.02) |
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現今AI應用全面推升資料流量與網路架構複雜度，HPE於2026年世界行動通訊大會（MWC）發表多項AI基礎架構創新技術，從核心資料中心到邊緣場域，推出涵蓋路由、運算與自動化管理的完整解決方案，協助服務供應商因應高上行頻寬、低延遲與高容量需求，加速推動網路現代化與AI商用部署... |
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臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02) |
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人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議... |
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BMW萊比錫工廠啟動人形機器人試點 物理AI進入歐洲汽車產線 (2026.03.01) |
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德國汽車製造商BMW集團日前正式宣布，在其德國萊比錫（Leipzig）工廠部署人形機器人試點計畫。這是「物理AI（Physical AI）」首次進入歐洲汽車生產環境，意味著人形機器人技術轉向全球規模化應用的重要里程... |
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三星宣佈2030年全面轉型AI工廠 人形機器人將成產線主力 (2026.03.01) |
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三星電子（Samsung Electronics）於西班牙巴塞隆納正式發表其2030年製造轉型戰略，宣佈將全球所有生產設施轉化為「AI驅動工廠（AI-Driven Factories）」。將自動化升級為「進階自主化」，並引進具備主動決策能力的Agentic AI系統來管理物流、生產與品質監控... |
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記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化 (2026.02.26) |
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韓國記憶體巨頭SK hynix與Sandisk日前在美國加州正式宣佈啟動次世代記憶體解決方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化戰略。這項合作將填補現有HBM的高性能與SSD的大容量之間的鴻溝，為AI推論時代奠定硬體基礎... |
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機器人當道 CRA 2026揭示自主導航與環境感知新範式 (2026.02.26) |
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全球機器人領域權威學術會議IEEE ICRA 2026於首爾召開，會中發表多項重量級研究，顯示機器人在「無結構環境」中的自主決策與自我校準技術已取得重大突破。其中，韓國仁荷大學（Inha University）發表的四篇論文尤為引人注目，其研發的「KISS-IMU」與「GSAT」技術大幅降低了機器人對預訓練模型與外部參考數據的依賴... |
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歐洲太陽能轉型加速 混合型光電與儲能成市場新解方 (2026.02.26) |
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在全球能源轉型與電力市場重構浪潮下，歐洲太陽能產業正迎來新一波制度與商業模式革新。隨著裝置容量持續攀升、補貼機制逐步退場，市場焦點已從單純的建置規模轉向「系統整合能力」與「投資穩定性」的雙軌優化，混合型太陽光電與創新融資架構成為產業核心議題... |
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製造業產值連8季正成長 2025年首度破20兆元 (2026.02.26) |
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受惠人工智能、高效能運算及雲端資料服務等需求持續熱絡，挹注資訊電子產業生產動能穩健成長，惟部分傳統產業因市場競爭激烈及需求保守而減產，抵銷部分增幅。依經濟部今（26）日公佈2025年Q4製造業產值5兆6,994億元，季增12.79%，已連續8季正成長；全年產值達21.3兆元，則首度突破20兆元，年增10.22%，也是連續2年正成長... |
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高醫大攜手印度VIT布局半導體化學人才培育鏈 (2026.02.26) |
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全球半導體供應鏈重組與高階材料自主化浪潮正加速推進，關鍵化學品與功能材料的研發能力，已成為支撐先進製程與電子產業升級的核心基礎。長期深耕醫藥化學領域的高雄醫學大學... |
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Nordic與彥陽科技合作 強化全球物聯網戰略佈局 (2026.02.26) |
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Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技（Promaster）擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟，更釋放出一個強烈信號：在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻，國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局，鎖定臺灣作為全球物聯網創新的戰略中心... |
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AI佈局開花結果 Ceva的NPU授權業務成長強勁 (2026.02.26) |
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隨著AI由雲端向邊緣端快速擴張，Ceva的AI授權業務在2025年也取得突破。藉由NeuPro神經處理單元（NPU），Ceva 全年共簽署 10 項 NPU 協定，帶動 AI 業務貢獻公司授權收入比例超過 20%，成功進行營運轉型... |
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研究：身分攻擊成資安頭號威脅 駭客正加快發動突襲速度 (2026.02.26) |
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資安廠商 Sophos 發布《2026 年主動攻擊者報告》，揭示了當前數位環境中日益嚴峻的威脅態勢。報告指出，過去一年的資安事故出現了顯著的轉型：身分攻擊已正式主導威脅版圖，高達 67% 的事件可歸因於身分相關弱點... |
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AI轉向落地實踐 NVIDIA報告顯示醫療與生命科學進入投資報酬期 (2026.02.26) |
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AI正高速滲透醫療體系。從放射影像診斷、新藥開發，到後勤行政流程的最佳化，AI 已不再僅是實驗室裡的構想。根據 NVIDIA 最新發布的年度調查報告，醫療產業正從AI實驗階段正式邁向落地執行，並在核心應用上展現出顯著的投資報酬率（ROI）... |
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智慧局公布2025年專利申請百大 台達電、鴻海、緯創年成長創新高 (2026.02.26) |
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面對AI時代的知識產權更為重要，根據智慧局今（26）日公布2025年專利申請及公告發證統計，除了本國人申請發明專利及獲證件數不意外，仍由台積電分別以1,485件、1,543件奪冠，在申請數量上連續10年居榜首；外國人則由美國應材以1,088件、684件蟬聯首位，申請數量也創歷年最高... |
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台達電子董事會通過一百一十四年盈餘分配議案 (2026.02.26) |
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台達電子工業股份有限公司 25 日召開董事會，擬定114年度盈餘分配、115年股東常會召開事宜及公布114年財務報表。
本公司今日董事會之主要決議為：
‧ 本公司及子公司114年營業額為新台幣5,548.85億元，稅後淨利（註1）為新台幣601.08億元，每股盈餘為新台幣23.14元... |
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中國機器人租賃市場大爆發 2026年春節期間訂單激增 (2026.02.25) |
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雙重突破，機器人租賃模式正成為全球推動科技普及的新引擎。根據中國環球時報《Global Times》報告顯示，2026年春節與元宵節期間，外國企業與大眾市場對機器人的租賃需求噴發，部分平台的節慶服務方案訂單佔總需求54%以上，數百台人形機器人在節前已被全數預約... |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25) |
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根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場... |
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愛立信與AWS首創「代理式rApp即服務」 加速自治網路轉型 (2026.02.25) |
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因應現今利用代理式AI推理並協調最佳化工作流程，以全面革新網路最佳化的作業模式。愛立信近日也宣布推出建構於AWS之上的全新代理式rApp即服務解決方案（rApp as a Service, rApp aaS），以加速電信商轉型邁向第4級（Level 4）網路自治... |
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