[分析]高通新晶片的優勢與挑戰

高通又有新晶片發表，這次的新產品瞄準中國市場而來，迎合了當地的兩大話題：一是為入門級智慧型手機推出四核心方案，滿足中低階市場對四核心手機的興趣；一是為中國移動推出支援TD-LTE規格的雙核心晶片，預先為TD規格手機的4G升級鋪路。

Qualcomm推支援TD-LTE的雙核心處理器

目前中國三大電信商中，中國移動是最積極推動其TD-LTE的廠商，而要讓TD-LTE的市場成長，支援該系統的晶片腳步也不能太慢。如今高通推出MSM8930 雙核心處理器，讓手機商能早日推出支援TD-LTE的手機，即使4G服務仍未開通，但對消費者而言，至少不用擔心買到未來無法升級的過氣手機。

至於MSM8x25Q四核心方案的推出，也迎合了中國手機追求高檔功能的心態。目前已有多款四核手機在中國問世，高通新的兩款四核晶片鎖定入門款市場，看來有意將市場做大。但四核心看來雖強大，問題是要讓效能真正展現，又不會帶來高熱議題，對手機製造商來說仍是很大的挑戰。據說一些配置四核心的手機，只開了一個核心在運作，就是無法解決這些系統設計上問題。所以與其迷信四核心，不如回歸到手機本身功能的流暢度及電力優化狀況。

此外，面對聯發科以Turnkey襲捲中國的成功策略，高通也打出QRD的參考設計方案。高通指出，其QRD方案能協助客戶將研發週期縮短至3個月，目前已經獲得40家以上手機廠商採用，正在開發階段的手機產品超過100款。但相較於聯發科Turnkey方案只要數天（甚至不用一天）即可搞定的Time to market效率，高通要學的地方還是有的。

最後，如果如高通所說的相關手機最快在2013 年第一季上市，是否會遭遇28奈米製程目前供貨不足的問題。由於台積電今年以來已積極擴充28奈米產能規模，法人預估，台積電目前28奈米單月產能已逾5萬片，年底前將達6.8萬片，產能缺口將進一步舒緩，預估明年在資本支出持續加碼之下，產能將增近1倍達11萬片。看來這問題屆時已不會是個大問題了。