CTimes - :電子介面,HDMI,高解析度畫面,多聲道音效,LVDS介面,PCIe,USB介面,Intel,英代爾,英特爾,主機設備類,連線設備,測試設備與工具

曾有部落客說，有些東西發明出來就幾乎不用再改進，有些則需要不斷改善，例如筷子就幾乎沒再變化，但電腦卻不斷推陳出新。

類似的道理也可用在電子介面上，有些介面經年累月使用，有些介面幾年就會淘汰替換，以樹莓派電腦（RPi）而言，上頭雖有數位HDMI介面，可輸出高解析度畫面與多聲道音效，但仍提供傳統的類比音源孔與類比RCA視訊輸出端子，RCA端子打從1980年代就開始，而HDMI則是在2002年起步，至今超過10個年頭，仍沒有全部取代RCA端子，反而是曾因DVD而發展的類比色差端子，僅數年光景即不再流行。

類似的，內接的LVDS介面逐漸難以因應日益高解析度的視訊傳輸，2006年VESA協會提出DP介面，而後推出嵌入式的DP介面，稱為eDP，期望能取代LVDS，經數年推展，某些方面幾乎完全取代LVDS，例如筆電。但在此前，LVDS也適用很長一段時間（始於1994年）。

另外，Intel每次制訂一項技術或一個介面，均期望能持續使用10年，PCIe也是如此。2004年開始的PCIe，已經肯定要用超過10年，因為2011年開始制訂的PCIe 4.0，估計2015年會完成制訂，依然以銅線（原預期升級成光纖）為主，看來這是比預期長壽的介面。

而近期有兩個長壽介面也面臨挑戰，一是自1996年至今的A型USB介面，2014年8月C型USB介面規格底定，即將開始取代A型、B型，Mini各型、Micro各型等，而C型介面也將與MyDP（2012年）介面、MHL（2008年）介面結合，使手持式裝置的充電、視訊輸出更便利。

另一是1982年至今的晶片內接介面I2C，I2C之所以能沿用至今30多年歷久不衰，原因是線路簡單，僅2條線路，設計容易，製造也低廉，但近年來也遭受到壓力，由於iPhone等智慧型手機的問世，手機內使用的感測器愈來愈多，感測器的解析度、取樣率都在提高，連帶使感測資料量大增。

大增的結果是慢速的I2C介面已不勝負荷，部份系統業者改用SPI介面，但SPI介面的線路數為4條，進行若干取捨也至少需要3條，設計不若I2C方面，製造成本也必須提高。

因此，由MIPI組織提出取代的技術提案，於2014年11月發佈I3C介面，I3C介面可相容原有I2C介面，但可提供比I2C更高速、完善的傳輸協定功效，希望未來手機內的感測器介面均能逐漸改用I3C。

有的能取代成功，有的則失敗，例如DRAM介面，打從1990年代中後期的SDRAM開始，介面就不曾再改變，期間1999年Intel曾提出用RDRAM取代，但失敗，之後2005年Intel改提用FB-DIMM取代，也是失敗。

2011年Micron提出用HMC取代，2013年提出HMC 1.0，2014年11月再發表2.0，但似乎一直未能普及，目前僅少數系統使用HMC，例如Fujitsu新一代的超級電腦，Intel新一代的協同處理器Xeon Phi等有使用，先從高效運算（HPC）領域開始推廣。

另一個想取代SDRAM介面的則是Wide I/O介面，實際上是期望取代手機用的Mobile DRAM（特殊挑選的低功耗SDRAM，也稱LPDDRx，x=3、4等數字），過去就已經發表過1.0版，2014年9月再發表2.0版，看來仍要一段時間才能取代Mobile DRAM。無論HMC、Wide I/O能否取代SDRAM，以1996年2月Intel 82430VX晶片組開始支援SDRAM起算，至今也走過18年，看來撐上20年不成問題。

最後，有的介面推行失敗後即走入歷史，如2006年提出的UDI，在2007年1月CES展上Intel、Samsung表態不支持後，2007年就告結束，幾乎都停在規劃設計階段。

但是，有的介面則改換訴求，在另一片領域有所發展，例如MMC與SD均爭取記憶卡的主流介面地位，前者失敗後，轉向嵌入式應用，而今多數嵌入式快閃記憶體均使用eMMC介面，獲得另一番成功。