微/奈米結構成型技術應用研討會

2007年10月01日 星期一 【科技日報報導】
活動名稱: 微/奈米結構成型技術應用研討會
開始時間: 十月二十四日(三) 09:00 結束時間: 十月二十四日(三) 16:00
主辦單位: 工研院
活動地點: 研院研討室-新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館2樓
聯絡人: 黃美琴 小姐 聯絡電話: (03)591-6470
報名網頁:
相關網址: http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=53070048&msgno=301840

由於能源科技、光電、和顯示器零組件持續地積體化、微小化和高密度化,其特徵尺寸與製程需求也逐漸地從微米而走向奈米領域,面對著產業微小化的發展趨勢,符合各式各樣微/奈米元件大量生產所需之微/奈米結構成型技術將是未來企業整體競爭力的決勝關鍵點,而微/奈米滾筒模具則是技術的核心所在。

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微/奈米結構模具目前的發展趨勢大致分為兩個主要方向,首先是以半導體相關製程(wafer level)應用為主,其目標是解決半導體製程中光學微影的繞射極限,持續將IC元件、光電元件微小化進入奈米尺度。其次是應用於各式各樣光電元件和民生用品,如光碟片、光柵式繞射元件、抗反射膜片、偏光片、增亮片、自黏膠帶、疏水性衣物和器皿等所使用的平面和滾筒模具(roller),其成型的方式是以平面和滾動壓印(Rolling Imprint / R2R)的方式進行,適合大面積與大量生產,可以有效降低成本。

此研討會針對微/奈米結構模具的最新研究進展進行整體性的介紹,包括微/奈米結構的圖案化(Patterning) 技術、無電鍍技術、LIGA模具製程技術以及其主要應用產品進行介紹。


關鍵字: 奈米   半導體製造與測試