國際智慧醫療與照護場域科技應用研討暨媒合會

2020年10月29日 星期四 【科技日報報導】
活動名稱: 國際智慧醫療與照護場域科技應用研討暨媒合會
開始時間: 十月二十九日(四) 10:30 結束時間: 十月二十九日(四) 12:10
主辦單位: 經濟部工業局
活動地點: 台北國際會議中心(TICC) 101C會議室
聯絡人: 聯絡電話:
報名網頁: https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/detail/104?idU=2&utm_source=newsletter_187&utm_medium=email&utm_
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本次研討會暨媒合會期盼帶給與會來賓更多AIoT科技應用於台日醫療照顧場域案例情報,並促進產業上中下游垂直交流機會,強化台日可能合作關係,共同展開新市場。


關鍵字: 智慧醫療   經濟部工業局