2021電子設備創新產業應用大會

2020年12月24日 星期四 【科技日報報導】
活動名稱: 2021電子設備創新產業應用大會
開始時間: 十二月二十四日(四) 13:25 結束時間: 十二月二十四日(四) 16:30
主辦單位: TEEIA
活動地點: 世貿一館2樓
聯絡人: 張書與 聯絡電話: 02-2729-3933#12
報名網頁: https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/1091224/120?utm_source=newsletter_207&utm_medium=email&utm_campa
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台灣政府推動「半導體先進製造中心」、「亞洲高階製造中心」,電子設備扮演重要角色。除了顯示生產設備外,也開始發展半導體相關的生產製造設備,「化合物半導體」與「先進封裝與3D IC設備」將是未來的兩大發展主軸。

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2021年Touch Taiwan增設「電子設備」專區,包含化合物半導體、3D IC、OWLP/PLP、高科技廠務和系統、關鍵模組和零組件、半導體設備自主化與鏈結國際供應鏈。


關鍵字: 半導體設備   3D IC   化合物半導體   TEEIA