2009年09月16日 星期三	【科技日報劉筱萍報導】

NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立製作所（Hitachi）與三菱電機（Mitsubishi Electric）今（16）日發表共同聲明，宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行。

在業務整合協議中，資金挹注將分為兩個階段：在合併生效日前(或當日)，瑞薩科技將由日立製作所與三菱電機取得日幣780億圓的現金增資(合併前資金挹注)；而於合併生效日(預計為2010年4月1日)後，則將由合併後的新公司向NEC Corp.、日立製作所以及三菱電機取得第二階段的增資約日幣1,220億圓(合併後資金挹注)。

整合後的新公司將包含微控制器(MCUs)、系統單晶片(SoCs)及離散元件(discrete)等三大產品事業群，藉由開發資源的整合，將強化原公司的專業領域；並將藉由提供此三大產品事業群更完整的系列產品與解決方案，滿足多變的產業與市場需求以擴展業務。

業務整合概要

整合時程

整合方式

以NEC電子為存續公司，與瑞薩科技進行合併。

合併換股比例(NEC電子合併前淨值相對於瑞薩科技於合併前第一次資金挹注後之公司淨值)