2010年03月14日 星期日	【科技日報林佳穎報導】

意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款比較器晶片LMV331，其採用節省空間封裝的工業標準比較器。目前提供有2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23兩種封裝可供客戶選擇。

意法半導體推出新款比較器晶片

這類型的低功耗比較器主要用於以電池供電的可攜式設備，如筆記型電腦、PDA以及其它手持行動通訊産品，主要的功能是訊號處理或事件檢測。意法半導體表示，其多款工業標準比較器，使設計人員能夠根據應用要求提供最佳化的功耗、反應時間以及封裝尺寸。

此款全新的LMV331，採用5針腳微型封裝，爲在空間受限的應用中尋求最佳的「速度功耗比」的設計人員提供更多選擇。該項新產品已開始量産。