CTimes - 美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間:FPGA,高速串列連接,嵌入式系統,收發器模組,Microsemi,美高森美,可編程處理器,系統單晶片,無線通訊收發器

美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送。LiteFast充分利用SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式設計邏輯器件(FPGA)、IGLOO2 FPGA和RTG4高速訊號處理耐輻射FPGA元件中的串列器/解串器(SerDes)收發器模組，簡便地實施高速串列連接，協助客戶減少設計工作和產品上市時間，而且無需很高的邏輯利用率，顯著地降低了成本和功耗。

美高森美設計服務和解決方案資深總監Chowdhary Musunuri表示：「LiteFast提供預先整合的矽智財(IP)核心、IP參考設計和利用了圖形使用者介面 (GUI) 的演示，使客戶可輕易地將附加功能添加到美高森美獲獎的FPGA元件中，在應用中實施簡易控制串列通訊協定。現在，希望避免Serial RapidIO、串列乙太網或PCIe等現有標準所產生的開銷之客戶，都能夠使用美高森美的LiteFast，使這一解決方案成為了需要可行的低成本、高速、低延遲、點至點方案之理想的預先驗證選項。」

美高森美全新IP解決方案設計用於需要高速串列通訊連結的應用，涵蓋背板/控制板、晶片至晶片和板至板應用、高性能橋接解決方案、網路介面卡、企業交換機、資料中心和醫療應用。此外，航太客戶能夠獲益於LiteFast涉及有線連接應用之多個高速串列連接的簡便實施方案，可協助提升系統級頻寬。

市場研究機構IndustryARC首席分析師暨執行長Chaitanya Kumar指出，全球醫療和工業系統越來越多採用背板電路板和線路卡來實現系統的模組化和可擴展性，並使用高速序列介面來輕易地傳送資料。這家市場研究機構自2015年開始的關鍵性醫療產品研究表明，預計在2015年至2020年間，影像、外科和病患監護等醫療設備的全球性市場將以5.7%的速率增長。

除了醫療應用，LiteFast也適用於包括網路、資料中心、工業和航空航太的目標市場，並且支援美高森美增強高速序列介面SerDes解決方案產品組合的目標。這款解決方案帶有預先整合並經驗證的IP核心(發送器和接收器)、示範設計和完整的文檔資料，從而減少了設計階段和驗證時間。使用設計用於美高森美高功效FPGA和SoC FPGA元件的完善、易學習、易採用的開發工具套件Libero SoC Design Suite，可輕易地在多個平台重複使用進行設計。而且，LiteFast使用帶有90K邏輯單元(LE) SmartFusion2 SoC FPGA元件的SmartFusion2 安全評測套件進行硬體平台驗證。美高森美已開始提供LiteFast解決方案。(編輯部陳復霞整理)