2017年03月22日 星期三	【科技日報陳復霞整理報導】

【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度。1200 V阻斷電壓模組應用於馬達驅動、太陽能變頻器與不斷電系統(UPS)，1700 V阻斷電壓模組則應用於中壓變頻器。

全新 62 mm 功率模組在封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度。

62 mm模組具備1200 V阻斷電壓，最大額定電流可達600 A，1700 V阻斷電壓的最大額定電流則是500 A。此封裝符合業界標準尺寸，因此能輕易整合至現有的設計中，例如：應用於馬達驅動時，輸出功率增加 20%。這項產品採用經驗證的高耐用性及可靠性的IGBT4 技術。

全新功率模組二種版本皆擁有「共射極」組態，可組成三階拓樸(NPC2)。這讓模組得以在高功率之太陽能及UPS應用中增進效率。

全新62 mm功率模組已開始量產，亦可選擇在出廠前預塗覆散熱介面材料(TIM)。英飛凌亦推出採用焊料接合技術的新閘流體/二極體模組，適用於輸入整流器，分別為 34 mm 和 50 mm 封裝規格，能夠搭配全新的62 mm模組。