2017年05月19日 星期五	【科技日報陳復霞整理報導】

東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出一種全新的封裝類型—寬引線間距封裝SO6L(LF4)，以擴大其SO6L IC光電耦合器產品陣容。寬引線間距封裝適用於三款高速IC光電耦合器和五款IGBT/MOSFET驅動光電耦合器。量產出貨即日啟動。

採用SO6L封裝的IC光電耦合器可安裝於最大高度為4.15mm的SDIP6（F型）產品的焊盤佈局上。(photo: Toshiba / Business Wire)

這些新光電耦合器採用SO6L(LF4)封裝，並可安裝於最大高度為4.15mm的SDIP6（F型）產品的焊盤佈局上。SO6L(LF4) 2.3mm（最大值）薄型封裝使用戶能夠在印刷電路板背面等需要更低封裝高度的高度敏感型應用中直接取代SDIP6（F型）產品。

東芝將針對其他SO6L IC光電耦合器產品擴大寬引線間距封裝陣容，為取代SDIP6（F型）封裝產品廣泛使用的原創焊盤佈局提供支援。

根據2015年和2016年的銷售額，Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領先製造商的地位。2016會計年度，東芝相關產品的市佔率達23%。（資料來源：Gartner 「市佔率：2016年全球半導體設備和應用」，2016年3月30日）

東芝將根據市場趨勢促進多樣化光電耦合器和光繼電器產品組合的開發，繼續提供滿足客戶需求的產品。

應用場合

高速通訊光電耦合器‧ 工廠網路‧ 儀錶和控制設備的高速數位介面‧ I/O介面板‧ 可程式邏輯控制器(PLC)‧ 智慧功率模組(IPM)驅動**TLP2704(LF4) IGBT/MOSFET驅動光電耦合器‧ 工業變頻器‧ 空調變頻器‧ 太陽能變頻器

產品特色

封裝高度：2.3mm（最大值）比SDIP6（F型）矮1.85mm（減少45%）引腳間距：9.35mm（最小值）可取代引腳間距為9.4mm（最小值）的SDIP6（F型）