2019年11月05日 星期二	【科技日報報導】

零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通（Qualcomm）QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案。

大聯大詮鼎集團推出以高通QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案

高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS藍牙5.1晶片，該晶片使用高通第8代CVC（Clear Voice Capture）降噪技術，屬於軟體降噪技術，其原理是透過耳機內建的降噪軟體及麥克風，對多種混合噪音進行處理，QCC3020可支援同時使用2個模擬或者數位麥克風於通話中進行背景噪音降噪處理。

核心技術優勢

高通第８代CVC的技術特點：

 雙麥克風噪音抑制

 聲學回音消除

 頻率相關非線性處理，包括嘯聲控制

 舒適噪音產生，可選擇有色噪音

 發送和接收路徑均衡器

 發送和接收路徑自動增強

 噪音相關音量控制及接收路徑降噪

 接收路徑自適應均衡器

 具有飽和防護功能的輔助輸入和混音器

 接收路徑增強和硬限幅器

 麥克風增強

方案規格

 藍牙耳機規範（Headset Profile；HSP）V1.2

 免持裝置規範（Hands-free Profile；HFP）V1.7.1

 藍牙立體聲傳輸協定（A2DP）1.3.1，作為接收器僅包含V1.3.1

 SBC

 AAC

 aptX

 aptX-LL

 aptX-HD

 音訊／視訊遙控協定（AVRCP）V1.6

 序列埠規範（SPP）V1.2

 ID配置規範（Device ID）Profile V1.3

 Audio/Video Control Transport Profile （AVCTP）V1.4

 Audio/Video Distribution Transport Profile（AVDTP）V1.3

 Message Access Profile（MAP）V1.1

 Phone Book Access Profile（PBAP）* V1.1.1

 Generic A/V Distribution Profile（GAVDP）V1.3

 RFCOMM V1.2