大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案

2019年12月12日 星期四
【科技日報報導】

零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案。

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該專案設計有五大主要部分組成:藍牙、混頻器、前置放大器、功率放大器、電源。

瑞昱半導體推出的RTL8763B系列SOC單晶片解決方案,整合度非常高,讓終端產品的設計更小巧且方便攜帶,方便嵌入到其他的系統中。

晶片規格優勢:

- 主晶片RTL8763BF包裝:5x5mm2QFN 40(RTL8763BM,RTL8763BF,RTL8763BFR)、6x6mm2QFN 48(RTL 8763BS)和8x8mm2QFN 68(RTL8763BA),間距0.4mm

- 按鍵支援:最多8顆自訂按鍵(Play,MODE,NEXT,PREV,VOL+,VOL-,FI,CONNECT)

- 支援DC5V啟動

- 音源輸入介面:立體音效AUX In輸入、2路單端MIC In、SPDIF Rx輸入、PCM/I2S RX輸入,支援I2S TX&RX 5線模式

- 音源輸出介面:支援立體音效模擬輸出AOUTL/AOUTR;支援I2S TX數位輸出,支援I2STX和RX 5線模式;支援AOUTL/AOUTR與I2S TX同時輸出,以及音量調節;支援耳機直驅輸出

- 外接介面:2路UART TX/RX、2路PWM、1路SPI、GPIOIO口支援SIRQ模式、支援10路10Bits精準度和2KHz頻率的LRADC採樣

- 韌體儲存:內建1MB SPI Nor快閃記憶體作為程式記憶體,程式可升級;支援外掛SPI Nor作為程式記憶體,最大16MB SPI Nor快閃記憶體

- 資料儲存:ROM大小768 KB、MCU RAM大小16 KB x8、資料RAM加上兩個8KB、快閃記憶體RAM及兩個DSP RAM 8KB


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