TI最佳化EMI的整合式變壓器技術 縮小隔離式電源至IC封裝尺寸

2020年02月13日 星期四
【科技日報報導】

德州儀器(TI)近日推出了採用新專利整合式變壓器技術開發的積體電路(IC):具業界最低電磁干擾(EMI)的500-mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。2.65-mm的高度能讓工程師縮小解決方案的體積(與分離式解決方案相比減少80%,與電源模組相比則減少60%),效率更是同類競品的兩倍。UCC12050專為提高工業應用性能而設計,5-kVrms能強化隔離而1.2-kVrms的操作電壓則可防止系統於工業運輸、電網基礎設施和醫療設備中出現高壓峰值。

TI 最佳化 EMI 的整合式變壓器技術縮小隔離式電源至 IC 封裝尺寸
TI 最佳化 EMI 的整合式變壓器技術縮小隔離式電源至 IC 封裝尺寸

TI突破性的整合式變壓器技術可實現高密度隔離DC/DC電源轉換,並同時維持低EMI。單封裝、表面貼焊結構(surface-mount architecture)的特性提供工程師一個易於使用的薄型IC,幫助減少物料清單,且能於廣泛的溫度範圍內高效運行。EMI最佳化、低電容變壓器和靜音控制設計(quiet control scheme)簡化了EMI規範,同時提供了可選擇強化或基本隔離的可靠解決方案。

TI將於2020年3月15日至19日在美國路易斯安納州新奧爾良舉行的應用電力電子會議(APEC)的1001號攤位上展示UCC12050。

UCC12050的特色和優勢

‧小尺寸、功率密度增加

UCC12050 採用 16 針腳小外型積體電路(SOIC)封裝,尺寸為 10.3mm x 10.3mm x 2.65mm,提升60%的效率,是同類競品的兩倍,也是隔離式電源模組功率密度的兩倍。在新結構中使用0.5W可以提升可靠度,減少物料清單,並簡化電路板設計。

‧極低EMI:UCC12050的整合式變壓器具有相當低的主位到次位電容, 最佳化EMI性能,其靜音控制設計在雙層印刷電路板預留空間,使工程師的設計更容易通過國際無線電干擾特別委員會(CISPR)32 B 級的EMI測試。該解決方案移除了以往獲得EMI認證需要的外部濾波器零組件,如低壓差穩壓器和鐵氧體磁珠(ferrite beads),從而大幅減少了選擇和設計零組件的時間。

‧強化隔離與廣泛的溫度範圍

UCC12050的強化隔離具有8mm爬電距離和間隙,可用於保護和抵抗接地電位差。其高效率和廣泛的運行溫度範圍(-40°C至125°C)可以在極端條件下提供更多功率。

這種全新高密度隔離式電源轉換器是TI電源管理產品組合中領先業界的裝置,可為任何需要隔離的工業應用提供小尺寸和易用性。此外,新型UCC12040以3-kVrms基本隔離提供所有相同的優勢。

封裝、供貨與定價

UCC12050與UCC12040可從TI和授權代理商處購買,規格為16針腳、10.3mm x 10.3mm x 2.65mm SOIC封裝。


關鍵字: EMI ( 電磁干擾 )   TI ( 德州儀器, 德儀 )