2020年06月10日 星期三	【科技日報報導】

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)─SLG47105，同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出，並採用2x3 QFN小型封裝，形成獨特產品優勢。

Dialog最新可配置混合訊號IC具有可配置邏輯，並包括4個高驅動類比輸出，最適合12伏特馬達應用

SLG47105是Dialog GreenPAK系列最新產品。它為尋求整合數位和類比系統功能的設計人員提供了更具成本效益的一次性NVM可編程選項，同時可減少零組件數量、電路板空間以及功耗，特別適合於消費性和工業馬達應用。

新設備能夠驅動兩個直流有刷馬達(Brushed DC motors)，一個步進馬達，電磁閥或任何其他需要每個輸出高達1.5A RMS電流和高達13.2V的工作電壓的負載。除了標準的保護功能（例如過熱，欠壓和過流保護）之外，SLG47105還包括可配置的數位和類比資源，用戶可以創建客製化的保護和馬達控制方案，包括電流或電壓調節，失速檢測或馬達軟啟動，以實現更高系統可靠性及更高的電池使用效率。

SLG47105晶片提供的低功耗功能包括有內部參考電壓、上電復位(Power-on reset)、振盪器和脈衝寬度調變(Pulse Width Modulators)等其他更先進的數位資源。 整個晶片在待機模式下的電流消耗低至70nA，因而保證了最長的電池壽命。與當今業界常見使用更多分離元件的方案相比，它有助於降低成本，BOM，PCB尺寸，並可降低總體系統電流消耗。

Dialog Semiconductor可配置混合訊號事業部副總裁John McDonald表示：「為GreenPAK產品系列增加高電壓功能將在馬達應用領域帶來巨大機會。以超過50億個出貨量為基礎，新產品的推出將進一步加快GreenPAK在有刷馬達和步進馬達等更廣泛應用的採用速度，應用產業則從工業到消費性電子產品再到智慧家庭。」

此外，除了SLG47105的推出之外，Dialog還發布了新一波GreenPAK Designer Software更新。 先前的版本使用GreenPAK Designer Software來配置、優化、模擬、測試和評估GreenPAK設計。 現在，GreenPAK Designer Software正在添加模擬功能，以整合外部組件，從分流電阻器等被動組件到馬達等更複雜的設備，這將使整個GreenPAK產品組合的開發工作變得更快、更簡單。

SLG47105樣品目前已開始供應，並將在2020年下半年投入量產。