德承推出新款高效低功耗強固型工業電腦─DI-1100系列

2021年12月02日 星期四
【科技日報陳復霞報導】

為了解決移動設備在特殊情境的痛點--處於供電不易、空間受限的嚴苛應用環境提供適切的解決方案,Cincoze德承推出DIAMOND產品線新款DI-1100系列,採用Intel Core Whiskey Lake-U系列處理器,以高效能及15W TDP超低功耗為兩大優勢,輔以精巧體積、彈性擴充、寬溫(-40 - 70°C)、寬電壓(9 - 48 VDC)與安裝靈活等特殊性。推出更快更新的DI-1100系列適用於移動式設備、車載應用與環境監控等市場。

德承新款強固型嵌入式電腦DI-1100系列擁有高效能、低功耗、緊湊小巧的特點。
德承新款強固型嵌入式電腦DI-1100系列擁有高效能、低功耗、緊湊小巧的特點。

德承最新DI-1100系列搭載適合物聯網應用的第8代Intel Core Whiskey Lake-U系列i7/i5/i3處理器,具備四核心的高速效能,再配上1組DDR4 2400MHz SO-DIMM最高32G記憶體,滿足圖形運算處理與影像高速轉檔的需求。15W TDP低功耗設計具有節能效果,對於受限電池續航力的自動導引車AGV、自主移動機器人AMR等移動式設備,可大幅減少充電的次數,有效增加工作效率。

DI-1100支援1組mSATA以及1組可熱插拔2.5吋 HDD / SSD托盤,輕鬆擴增儲存空間。前端維護區,設置2張SIM卡插槽,提供GPS追蹤定位、傳輸連線功能,車輛在跨區移動或不同電信間切換時,也能安全與穩定傳輸,加速落實車聯網的應用發展。

強固型嵌入式電腦DI-1100,原生I/O包含2x GbE LAN、4x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232 / 422 / 485、1x HDMI / DP / VGA數位以及類比顯示輸出。內建2組全尺寸mini PCIe插槽,可擴增無線傳輸模組,或是透過德承專屬的CMI / CFM / MEC模組,增加10GbLAN、M12、DIO、Power ignition sensing (IGN) 以及PoE等功能,可因應不同環境、不同周邊設備的整合串接。在散熱方面,除獨特的鋁擠殼散熱設計外,也可外接風扇,升級散熱效能。

新上市DI-1100設計緊湊小巧,體積的尺寸僅203 mm (W) x 142 mm (D) x 66.8 mm (H),且具有靈活安裝方式包括壁掛/側掛/DIN -rail/ VESA,可輕易裝入移動式設備或狹小空間內,如AGV、AMR、遠端監控設備等。DI-1100強固穩定的特性,通過美軍設備檢驗標準(MIL-STD-810G)、軌道交通 EN50155(EN 50121-3-2 only)以及E-mark等國際認證,讓應用情境更顯豐富。新款DI-1100系列能夠為嚴苛的工業環境注入智慧能量,邁向AIoT智慧物聯網之路。


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