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虹彩光電獨家膽固醇液晶技術 研發創新彩色電子紙方案
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瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
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網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
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大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
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建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
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ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋
普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗
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以邊緣AI運算強化智慧製造應用
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以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界
IPC引AI、資安盼觸底反彈
台安特殊鋼鐵投資逾1億 落腳台南擴建智慧化廠房
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落實馬達節能維運服務
IPC的8個趨勢與5個挑戰
[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩
馬達自動化系統加速節能
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
F5收購Wib與Heyhack 打造AI-ready的API安全解決方案
Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程
調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀
學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形
汽車電子
電動壓縮機設計—ASPM模組
格斯科技攜手生態系夥伴 推出油電轉純電示範車
車電展歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景
豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統
MIH聯盟宣布關潤擔任執行長 加速產業創新與標準制定
以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾
通訊網路在SDV中的關鍵角色
多核心設計
AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能
英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇
工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代
Intel成立獨立FPGA公司Altera
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新
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Nordic與Arm擴展合作 簽署ATA授權合約
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電動壓縮機設計—ASPM模組
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
低 I
Q
技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
P通道功率MOSFET及其應用
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
落實馬達節能維運服務
面板技術
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術
網通技術
摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑
PCIe 7.0有什麼值得你期待!
PCIe橋接AI PC時代
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態
Mobile
攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量
攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略
富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎
IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
安立知升級RF測試解決方案 支援5G FR1裝置的6 GHz頻段測試
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測
以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界
IPC引AI、資安盼觸底反彈
協助客戶解決痛點 士林電機展示完整工控解決方案
台灣工具機展銀泰科技精銳盡出 主打智能與散熱兩大解決方案
ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
易格斯協助客戶精進技術並降低成本 同時實現碳中和
心得科技:抓緊雙軸智造趨勢 與客戶協同推動數位與綠能轉型
半導體
電動壓縮機設計—ASPM模組
美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發
愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係
英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝
聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑
羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議
WOW Tech
MIC:智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機
Palo Alto Networks:2023年勒索軟體攻擊增49% 台灣製造業影響最深
戴爾科技五大創新催化 協助企業加速將構想轉化為創新
Pure Storage雲端區塊式儲存專為Azure VMware Solution設計
調研:蘋果2025年服務業務將佔總營收四分之一
IDC:2023年亞太區PC市場衰退16.1%
調研:2024年第一季華為將超越三星 成為摺疊手機市場領導者
AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案
量測觀點
【新聞十日談#40】數位檢測守護健康
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測
Tektronix頻譜分析儀軟體5.4版 可提升工程師多重訊號分析能力
愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係
低 I
Q
技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
新一代4D成像雷達實現高性能
R&S展示藍牙通道探測信號測量 以提高定位精度
科技專利
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術
技術
專題報
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
【智動化專題電子報】馬達永續新應用
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
CTIMES / 專家專欄 / 陸向陽
姓名:
陸向陽
現職:
CTIMES雜誌專欄作者兼特約主筆
經歷:
現職: CTIMES專欄作者兼特約主筆
經歷: 資通訊及電子領域資深媒體人及產業分析師,熟悉ICT技術及市場研究。
陸向陽的所有專欄:
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2013年IEEE 802.11、Wi-Fi動向展望
(2013.04.01)
Wi-Fi與IEEE 802.11的後續發展有2個趨向, 一是強化顯示、視訊應用,除了積極提升傳輸速率與機制運作, 也強調單純家庭上網外的應用。...
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8核手機處理器技術評析
(2013.02.27)
2013年的高階手機指向8核心規格, 但真的有此需求,還是只是行銷訴求?...
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LTE站穩主流地位的三大挑戰
(2013.02.25)
即便WiMAX逐漸式微,LTE的奮戰和妥協卻必須持續, 那麼,LTE要站穩主流地位的挑戰究竟為何?...
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各路3D顯示技術卡位 市場何在?
(2013.01.04)
3D顯示技術已愈來愈普及,許多人可以在電影院觀賞3D電影,可以在家電賣場看到3D電視展示,可以看到掌上型3D電玩遊戲機等。 不過,要達到3D顯示效果,可以實現的技術相當多樣,不同的技術有不同的優缺點,也獲得不同業者的表態支持,更重要的是,技術的特性差異也影響到使用情境及推行策略。 由於實現技術多樣,在此不可能詳述所有技術,以下本文將以現行常見的技術進行說明,以已經商業化運用的家庭、個人市場3D技術為主,特有及專業市場則不在列,此外仍在實驗室階段的技術也暫略...
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解析MHL vs. MyDP背後的技術核心
(2013.01.02)
TMDS、Micro Packet這兩詞各位並不常聽到,但若說到HDMI、DisplayPort(簡稱DP)大家就耳熟能詳,在此之所以要以TMDS、Micro Packet來稱,是因為這兩種傳輸技術的戰爭已跨多個傳輸實體,以不同形態的纜線、連接器來實現,但根基仍是這兩種傳輸方式。 先說TMDS,早在1999年電腦顯示器從類比CRT轉成數位LCD時,視訊介面也從類比D-Sub轉成數位DVI(Digital Video Interface),DVI指的是介面名稱、連接器形貌,但DVI根基所用的傳輸技術即是TMDS(Transition-Minimized Differential Signaling)...
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[評析]LTE站穩主流地位的三大挑戰
(2012.12.04)
WiMAX與3G/LTE間的戰爭似乎已近尾聲,WiMAX的技術生態圈與商用普及性都不如LTE,贏家看來是3G/LTE(以下簡稱LTE,但泛指3GPP一脈相承的通訊標準)。 不過,LTE的勝利不是沒付出代價,後起之秀WiMAX以各種利益吸引商業合作夥伴改從LTE投效WiMAX,例如WiMAX的基地台設備較低廉,或WiMAX的傳輸量較大等。 為了因應WiMAX陣營的競爭,3GPP/LTE陣營也開始調降專利授權費,使LTE設備可以降價,拉近與WiMAX設備間的價差,使電信商依然願意加碼投資在LTE上...
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[Tech Inside] 為何11ac要增訂MU-MIMO機制?
(2012.10.30)
IEEE 802.11ac的速率比現行IEEE 802.11n更快,以兩者的理論極速而言,11n達600Mbps(4根天線,每根150Mbps),11ac則是6.93Gbps(8根天線)。 11ac之所以比11n快上10倍,其加速手法並沒有特別突破,基本上都是沿襲原有11n的加速手段,例如更大的通道頻寬、更多根天線,另也使用比11a/11g/11n更複雜的調變手法,從64QAM提高成256QAM。 11ac的加速手法,某種程度並不實用,一是更大的通道頻寬,一般11n使用20MHz或40MHz(選用功效),而11ac則用80MHz、160MHz,但2...
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Beyond Wi-Fi(3):WiGig/IEEE 802.11ad發展解析
(2012.10.21)
(上文:1. Wireless HD/IEE 802.15.3c發展解析;2. WHDI發展解析) 2009年5月WiGig成立,而後在2009年12月提出WiGig 1.0版標準,但標準的正式公開發佈為2010年5月。WiGig使用的頻段、技術與WiHD相似,均為60GHz,但根基的標準不同,WiHD為IEEE 802.15.3c,WiGig則為IEEE 802.11ad。 由於WiGig與WiHD技術較勁意味濃厚,WiGig於2010年5月發佈WiGig 1.0版後,WiHD陣營即在同月份發佈WiHD 1.1版,而後WiGig又於2011年6月發佈WiGig 1.1版,WiHD陣營則以第3代WiHD晶片回敬...
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Beyond Wi-Fi(2):WHDI發展解析
(2012.10.18)
(上文:Wireless HD/IEE 802.15.3c發展解析) 與WiHD相同的,WHDI是以日、韓消費性電子業者為主體,於2009年12月發表WHDI(Wireless Home Digital Interface)技術,WHDI也標榜高傳輸率,宣稱在5GHz頻段中,以40MHz通道頻寬進行傳輸,可達3Gbps,若為20MHz通道頻寬則為1.5Gbps。 WHDI發表之初讓多數人懷疑日、韓消費性業者將捨棄WiHD,然事實相反,WHDI可謂是與WiHD互補的技術...
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Beyond Wi-Fi(1):Wireless HD/IEE 802.15.3c發展解析
(2012.10.17)
無線通訊技術仍不斷演進,繼Wi-Fi的802.11n之後,新一代的高速無線技術紛紛鎖定Gbps以上等級的傳輸率,主打家庭無線HD影音的傳輸能力。目前有WiHD、WHDI、WiGig、5G Wi-Fi等四大技術角逐市場。首先來介紹WirelessHD。 Wireless HD/IEE 802.15.3c WirelessHD技術(簡稱WiHD)於2008年1月提出,主要由日、韓消費性電子業者所發起,初期僅SiBEAM一家研發、供應WiHD晶片(另一說為NEC、Toshiba亦有生產,然技術仍以SiBEAM為主),而後2008年8月IFA展時Broadcom加入,更之後Intel也加入,Intel在加入WiHD前即已捨棄UWB,有明顯從UWB轉向WiHD的意圖...
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Wintel壓寶
Ultrabook
勝算幾何?
(2012.07.10)
Wintel壓寶Ultrabook 勝算幾何?...
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Android應用不斷自我超越
(2012.05.24)
Steve Jobs生前曾說,Android是個錯誤, 如今這個錯誤不僅在手機市場超越iPhone, 在各個應用領域持續開花散葉,連Google都無法控制它的發展了。...
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壓注Windows 8 微軟能否再起?
(2012.04.17)
回顧微軟近10年的發展,除了Xbox 360外, 失去主導地位的事業,很少能再重返榮譽。 若由此預測未來,則Windows的新發展仍不容樂觀。...
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Intel Medfield這次玩真的!
(2012.03.26)
Intel與ARM的競爭,已進入白熱化階段。 Intel今年推出的Medfield SoC,將主打手機、平板市場, 這場戰役,Intel已沒有退路,但市場會買單嗎?...
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邁向四核心行動時代
(2012.03.26)
桌上型電腦成長大勢已去,運算行動化的態勢已愈來愈明顯。 正因為手機、平板的高度成長,使得ARM晶片的技術進展突飛猛進。 繼2011年達雙核之後,2012年,四核心時代即將來臨。...
陸向陽十大熱門專欄
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