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联电订单再度转单 奎尔投奔IBM (2003.02.24) |
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近日再传联电订单转单的消息！联电推动晶圆专工策略，要求客户在台积电与联电之间两者择一，日前处理器供应商超微（AMD）把处理器订单转到IBM，近日通讯厂奎尔（Qualcomm）从联电转单，将订单委托IBM及台积电代工... |
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NS表示将裁员5％ 并与台积电进行晶圆代工合作 (2003.02.21) |
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据路透社报导，美国国家半导体（National Semiconductor；NS）日前宣布，为降低成本并提高获利，该公司将把下一代的晶圆制造外包给台湾晶圆业者台积电，并裁员5％及出售两条亏损的产品线... |
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Hynix十二吋晶圆厂预计今年动工 (2003.02.21) |
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据外电报导，南韩Hynix半导体延宕多时的十二吋晶圆厂计画，已确定将在今年内动工并进行设备投资，预计2004年开始量产。
Hynix半导体美国法人常务是在美国接受南韩电子新闻访问时表示... |
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全球十大Fabless IC业者联发科与威盛分居五、六名 (2003.02.21) |
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据外电报导，市调公司IC Insights日前公布2002年十大无晶圆厂（Fabless）的IC设计业者排名，第一名宝座由生产手机及行动通讯网路设备用晶片组的业者Qualcomm夺得，该公司年营收达19.42亿美元，较2001年的13.95亿美元成长39％... |
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联电策略联盟伙伴初步锁定56家主要客户 (2003.02.21) |
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据Digitimes报导，联电在董事长曹兴诚公开表示与特定客户结盟的最新的晶圆代工模式－Virtual IDM后，其内部即不断寻找与评估未来将重点辅佐的IC设计公司与IDM客户；据了解，联电近期已初步提出56家主要客户名单，而其大多符合每月投片量需逾2000片、与台积电关联度不高等条件... |
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嵌入式Linux协会发布首项平台规范 (2003.02.21) |
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据Chinabyte消息，由Red Hat、MontaVista软体公司和IBM等公司组成的嵌入式Linux协会（ELC）星期三（18日）发布了名为“ELC平台规范”的第一个技术规范，以确保在手机、网路路由器或卡拉OK机等嵌入式设备中使用的Linux作业系统符合某种规范... |
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2002年全球交换器市场 思科仍居霸主 (2003.02.21) |
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根据Gartner Dataquest的最新调查，思科(Cisco)在2002年全球乙太网路交换器市场仍稳坐市场霸主地位，其销售量占37%，销售金额则占69%的市场，领先其他厂商甚多。
就全球乙太网路交换器销售量来说，2002年达1.54亿埠，虽较2001年成长14.3%，但由于厂商削价竞争，销售金额仅达112亿美元，下降8.9%... |
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公平会于20日将再度与微软协商 (2003.02.21) |
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据电子时报消息，公平会与台湾微软20日再度针对「公平会版」的和解条件开协商会议，由于距离2月27日公平会进行最后审议期限，仅剩1个星期的时间，预计双方在20日的会议中应有共识，以便在27日公平会委员会议进行决议... |
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今年底前台湾宽频用户可望突破280万 (2003.02.21) |
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根据资策会ECER-FIND的调查数据显示，截至2002年底台湾的宽频用户已达210万户，较2001年底的百万用户又增加了96万个宽频用户，成长率为85%，以此推估2003年底将可望达到280万宽频用户规模... |
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英特尔CEO：今年晶片款式多、产能大 (2003.02.20) |
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根据CNET网站报导指出，英特尔执行长Craig Barrett在本周于圣荷西举行的英特尔开发人员论坛会上透露，半导体巨人今年预定推出新系列的晶片，适用于桌上型电脑、笔记型电脑以及行动电话... |
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联强将斥资3000万 强打imel品牌 (2003.02.20) |
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联强日前首度推出消费性电子产品品牌imel，先推出液晶电视电脑，这也是联强第一次释出代工订单给神基，并将投入至少3000万元的经费，打响imel新品牌。联强副总经理杜书全表示，imel是一个全新概念的产品，强调消费性、创新以及娱乐功能，与以往联强自有品牌Lemel，具有完全不同的市场定位... |
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彩晶23吋液晶电视6月量产 (2003.02.20) |
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随着第五代TFT-LCD面板厂陆续量产，液晶电视（LCD-TV）市场已成为大尺吋LCD面板供应商的兵家必争之地。瀚宇彩晶日前展出即将于6月量产的23吋高画质电视，积极抢进LCD-TV市场... |
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IBM抢进消费性市场 跨足5万以下NB (2003.02.20) |
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外商PC品牌大厂策略转向，IBM、苹果积极扩大市占率，抢攻消费性市场，台湾代工厂广达、纬创出货量将增加。 IBM宣布，展开「三年青年投资计画」，并将调整定价策略，首次跨足5万元以下NB市场... |
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应用材料公司传出将再度裁员消息 (2003.02.20) |
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据中央社报导，全球规模最大的半导体设备大厂应用材料，传出即将再度裁员的消息，该公司并决定减产不赚钱的产品，以削减开支增加获利。
根据美银证券分析师费杰罗的内部消息指出，应用材料计划在现有的1万4000名员工当中，再裁员10％至12％，约1500人左右... |
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创惟发表PCI Express系列产品 (2003.02.20) |
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创惟科技(GENESYSLOGIC)在日前开幕的2003春季英特尔科技论坛中，介绍了该公司名为GigaCourier的PCI Express系列产品。透过PCI Express技术，GigaCourier产品家族可以协助客户提升现有产品至传统PCI规格4倍以上的传输速度... |
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韩国线上广告支出首度超过杂志 (2003.02.20) |
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韩国最大的广告机构CheilCommunications日前发布的一份研究报告指出，韩国2002年线上广告支出增长44.4%，达到1850亿韩元，首次超过了杂志（2002年广告支出是1807亿韩元），成为广告业务量最多的第四大媒体，其他三大媒体是报纸、电视和广播... |
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802.11g正式规格 7月底敲定 (2003.02.20) |
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据电子时报消息，6.1版的802.11g规格草案日前刚取得美国电机电子工程协会(IEEE) 执行委员会批准。不过此一规格还要经过两次审核，IEEE标准会将就该版举行最后一轮的发起人投票，预计在3月在IEEE802.11g任务小组会议上公布结果，发起人已计画将规格提升至7.0版，最终版本可能在6月底定，7月正式公布... |
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英飞凌与三星联手提供Smart phone解决方案 (2003.02.20) |
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据电子时报消息，法国坎城3GSM World Congress大会中，英飞凌科技(Infineon)与三星电子(Samsung Electronics)宣布一项合作计画，未来将合作提供完整智慧型行动电话(Smart phone)系统解决方案，并在此?会议中首次公开展示... |
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IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20) |
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据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机... |
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市况不佳飞利浦收回独立IP设计公司TriMedia (2003.02.20) |
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外电报导，由飞利浦（Philips）独立而出的DSP IP设计业者TriMedia，受整体经济景气与DSP IP市场不佳的影响，被迫结束营业，该公司所有员工则重新归入飞利浦电子。
据网站EBN报导... |
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