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美国奥勒冈州立大学校长访台 深化AI与半导体科技合作 (2026.03.06) |
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美国顶尖研究型大学 - 奥勒冈州立大学（Oregon State University, OSU）校长 Jayathi Y. Murthy 率领高阶代表团访台，此次访问凸显了奥勒冈州立大学（OSU）在促进美国与台湾学术及研究机构合作方面的重要角色，特别是在人工智慧与机器人、半导体，以及 AI 导入农业科技等新兴领域... |
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中企署说明5大产业方向 带动新创企业布局前瞻技术 (2026.03.05) |
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面对全球产业快速变迁及供应链重组，及落实国家发展5大信任产业策略，经济部近日也在北科大集思会议中心说明「产业技术趋势与新创辅导资源」，协助新创企业掌握产业需求及政府辅导资源，强化台湾新创企业在技术发展及产业供应链的关键竞争力... |
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Exein与联发科助制造商因应CRA 携手展示资安解决方案 (2026.03.05) |
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因应欧盟《资安韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）规范即将上路，嵌入式系统资安业者Exein今（5）日宣示，即将与半导体大厂联发科技合作，在今年「嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2026）」联合展示其整合解决方案，以协助制造商聚焦即时威胁侦测与自动化事件通报功能... |
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亚马逊代理式AI工具The Canvas画布上线 (2026.03.05) |
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智慧眼镜正成为下一代个人运算终端的关键。然而，如何兼顾轻便的外观、清晰的成像以及大规模量产，一直是产业面临的三大挑战。德国特种材料厂商肖特（SCHOTT）近日发布全系列 AR 光学解决方案，正精准击中这些痛点... |
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应用材料：能效为AI时代决胜点 预期2026年半导体产值达兆美元 (2026.03.05) |
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随着AI快速扩张，全球运算需求正以前所未有的速度成长。应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示，AI 终端市场的发展带动了半导体产业加速成长，预期全球半导体产业营收在 2026 年就有机会达到 1 兆美元，时间点较先前预测更为提前... |
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MWC 2026闭幕 具身AI应用成全场焦点 (2026.03.05) |
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为期四天的2026年世界行动通讯大会（MWC）正式闭幕。今年大会的亮点已从传统的效能竞争转向「实体AI（Physical AI）」与硬体形态的革新。其中，荣耀（Honor）发表的「机器人手机（Robot Phone）」凭藉其内建的机械云台与主动追踪功能，被评为本届最具创新性的硬体产品之一... |
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撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具 (2026.03.05) |
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撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力... |
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定承资讯携Arrayg延续流量 强化企业营运韧性 (2026.03.05) |
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数位转型持续深化，因此促进网站、ERP与CRM等系统成为企业营运核心，加上远距办公与线上服务的需求渐增，推动企业流量规模持续成长。但即使伺服器资源一再升级，使用者仍可能遭遇连线延迟，甚至短暂中断，问题往往不在於主机的效能，而在於应用入囗层的流量调度能力未能同步强化... |
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MD 9235麦克风头重磅回归 (2026.03.05) |
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韦德马克， 德国 - Media OutReach Newswire - 2026年3月5日 - MD 9235话筒头适配於无线手持麦克风，因其在舞台高声压环境下出色的穿透力和即使在扩声系统前也能有效抑制串音的出色表现，一直深受众多工程师及艺人青睐... |
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R&S与LITEON合作展示5G Femtocell量产测试 (2026.03.05) |
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Rohde & Schwarz 与 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC Barcelona 2026）展示针对高产能多装置的最隹化量产测试方案。本次展示采用高效能 PVT360A 向量性能测试仪，同时针对四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 进行测试（DUT）... |
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产发署领军13家通讯大厂 齐聚MWC 2026 (2026.03.04) |
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迎接「世界行动通讯大会（MWC）」於当地时间3月2日开幕，展示AI与行动通讯融合、5G/6G、低轨卫星通讯等技术解方，而成为高度关注焦点。经济部产业发展署今（2）日说明，今年也是第十度领军13家厂商筹设台湾馆叁展，包含优达、微星、耀登、耀睿、倚强、现观、永擎、新汉集团、广积、艾讯、太思、中华电信、工研院等... |
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恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04) |
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基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础... |
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Nvidia将发表推论专用AI晶片 回应对能源效率的需求 (2026.03.04) |
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AI晶片巨头Nvidia计画於本月稍晚举行的GTC 2026大会上，正式发表一款专为推论优化的全新晶片，回应市场对低功耗、高效率解决方案的迫切需求。
这款次世代推论处理器据悉将整合由AI初创公司Groq开发的新型技术，专门针对大规模语言模型（LLM）的即时回应进行优化... |
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Noble Machines走出隐身期 成功交付首批通用型机器人 (2026.03.04) |
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矽谷机器人初创公司Noble Machines（原名Under Control Robotics）宣布结束隐身期，并已向一家Fortune Global 500工业客户交付首批通用型工业机器人。显示美国具身智慧（Embodied AI）市场已跨越「技术验证」阶段，正式进入「商业化验证」的节点，有??展开产线大规模部署... |
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英飞凌与联华电子签署合作备忘录 携手推动供应链减碳 (2026.03.04) |
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英飞凌科技股份有限公司与联华电子今(25)日宣布签署合作备忘录(MOU)，双方将透过协作，共同推动供应链减碳，并进一步促进供应链的永续实践与发展。
两家公司作为长期合作夥伴，不仅致力投入永续发展，同时也订定具可信、可衡量且透明的温室气体减量目标... |
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2026年AI怎麽走？ 是德科技看好这三大领域变革 (2026.03.04) |
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随 AI 科技以前所未有的速度演进，2026 年将成为全球科技产业的分水岭。台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧深入剖析 AI 基础建设如何推动半导体、6G 与资安三大领域的典范转移
根据预测，全球资料中心资本支出将於 2029 年达到 1.2 兆美元 ... |
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Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先进的 7 GHz 频段验证能力 (2026.03.04) |
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Anritsu 安立知在 2026年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress 2026) 上，与高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 进行联合展示，此次合作重点在於展示先进的 7 GHz 频段装置验证能力，以支援下一阶段的无线创新发展... |
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