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遠東商銀導入SAS平台 善用AI數據力彰顯品牌價值 (2024.03.25) |
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在科技創新與客戶需求多元的趨勢下，金融市場競爭白熱化。金融機構如何善用資料科學分析，強化數據洞察力，提供更符合期望的個性化產品服務，以及應用容器化架構，更彈性快速的打造分析引擎以因應市場需求，方可創造超越客戶期待之全新價值... |
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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器（MPU）系統通常更為複雜，其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高，而微控制器（MCU）系統之優勢則是簡單和整合度高... |
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意法半導體公告2024年股東大會決議提案 (2024.03.25) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST），公布擬在2024年5月22日於荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會（AGM）將提出審核的決議提案。
監事會提出以下提案：
‧核准監事會薪酬政策；
‧ 核准根據國際財務報告準則（IFRS）編制之截至2023年12月31日的法定年度帳目... |
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思渤科技：跨域延展實境引領智能遠端協作與永續資源發展的未來 (2024.03.25) |
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思渤科技致力於推動智能遠端協作和永續資源發展。在後疫情時代，思渤科技以其Smart XR解決方案，實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。
思渤科技智慧製造產業顧問邱文祥指出，思渤科技的Smart XR解決方案，透過Realwear穿戴式智慧眼鏡，提供了線上和離線的服務... |
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洛克威爾自動化攜手NVIDIA 擴大AI在製造業的應用規模 (2024.03.25) |
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因應現今製造業和物流業對於勞動力短缺和提升效率的渴求，推動智慧自動化和機器人技術需求日益提升。洛克威爾自動化今（25）日宣布與 NVIDIA攜手合作，將Emulate3D數位分身軟體整合至Omniverse Cloud API，以協助客戶建立未來工廠，加速推動下一代工業架構發展... |
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工研院投入氫氣計量監測技術 打造氫能安全創新平台 (2024.03.25) |
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如今氫能發展雖然已是各國顯學，但在處理和運輸上如何確保安全也很重要。工研院今（25）日發表投入研發的「氫氣計量與洩漏監測技術」，則利用最新的氫致變色薄膜，結合人工智慧（AI）影像辨識及精準數據分析，強調即使微量的氫氣飄過都能補捉得到，進而打造用氫安全防護網... |
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鼎新電腦攜手和泰豐田解缺工 以數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.03.25) |
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因應當前全球勞動力短缺、快速商務發展，以及ESG議題等趨勢影響，促使倉儲管理轉型升級將面臨前所未有的挑戰和機遇！在鼎新電腦與和泰豐田日前剛舉行的「儲運新時代 智能新未來」合作發佈會暨高峰論壇上，便宣示雙方將透過數位轉型與智慧儲運，結合資訊科技與數據驅動，打造高效儲運的新未來... |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24) |
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益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計... |
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台達子公司泰達8廠及研發中心開幕 擴大電動車研發及產能布局 (2024.03.22) |
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台達子公司泰達電子今（22）日為其於泰國挽蒲工業區新落成的8廠及研發中心盛大揭幕，未來將主要投入研發及生產電動車電力電子產品，擴張在電動車產業的全球布局。當天包括泰國總理暨財政部長賽塔．塔維辛、泰國工業部和泰國投資委員會（BOI）的官員皆親自出席，並參觀新廠的先進產線，見證泰達在泰國深耕35年的新里程碑... |
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富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證 (2024.03.22) |
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富宇翔科技（ALifecom）在華盛頓特區舉行的 SATELLITE 2024 上發佈其IoT-NTN非地面網路測試平台。該平台是業界首個將通道模擬器嵌入到網路測試儀中的整合解決方案，可透過小型、高易用性並具高度成本效益的解決方案，有效地模擬及測試非地面網路通訊... |
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仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全 (2024.03.22) |
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仁寶電腦於智慧城市展中展示創新自主開發：「 5G車聯網鐵道通訊防護系統」。這套系統結合5G+C-V2X車聯網通訊設備和iRailSafe後端管理平台，能夠協助加速臺鐵智慧轉型，延續未來鐵道行動通訊系統（FRMCS）導入5G+C-V2X於國際鐵道通訊的規劃... |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22) |
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SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高... |
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調研：全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22) |
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根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》，2023年全球蜂巢式物聯網（Cellular IoT Module）模組出貨量首次出現下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少... |
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金屬中心展現2024國際獲獎技術 定義未來創新關鍵所在 (2024.03.22) |
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2024智慧城市展(高雄場)3月21日在高雄展覽館盛大開展，金屬中心呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題，展示近30項技術與服務，並以「定義未來關鍵字」貫穿四大主題區，包括「創新大熱勢」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互動有趣事」，加上「AI生成圖片」社群投票、線上線下串連互動，呈現蓬勃生命力... |
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晶電獲TOSIA AWARD三大獎 巨量轉移技術贏得創新優勝 (2024.03.22) |
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富采旗下晶元光電技，近日榮獲台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）所舉辦「TOSIA AWARD」三大獎項，以「SWIR LED產品」勇奪傑出產品獎特優殊榮，「高功率藍光雷射晶粒」與「Micro LED波長高一致性及適合巨量轉移型態的精密技術」則分別獲得產品獎與創新技術獎優勝... |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22) |
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益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新... |
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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22) |
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台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間，除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台，可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案，包括效率高達97.5%的電源供應器；可協助GPU運行的一系列關鍵產品，包括DC/DC轉換器、功率電感（Power choke）和3D Vapor Chamber散熱解決方案等... |
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台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21) |
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經濟部日前攜手英國科學創新及技術部（DSIT）共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元，推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業，包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商；英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem... |
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