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Aruba推出创新的AI行动安全技术 实现最隹边缘运算体验 (2018.11.14)
  Hewlett Packard Enterprise旗下公司Aruba今(14)日推出全新系列802.11ax(Wi-Fi 6)物联网就绪无线AP及其专属存取交换器,以及各项有关安全、智慧电源管理、人工智慧(AI)自动化和服务保证方面的创新成果,协助组织达成高效、简易且可靠的目标,给予使用者满意的数位体验...
是德科技解决方案确保关键型及消费性物联网装置具有最隹电池寿命 (2018.11.14)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前推出Keysight X8712A物联网装置电池寿命最隹化软体解决方案,可在部署装置之前确保其最隹电池寿命,以加速故障排除及设备验证。 当今许多物联网(IoT)装置都以电池供电...
NVIDIA全新Turing架构T4云端GPU采纳速度创新高 (2018.11.14)
  NVIDIA (辉达) 今(14)日宣布最新的NVIDIAR T4 GPU,成为有史以来采纳速度最快的伺服器GPU。 自9月份推出以来,全球各大电脑设备制造商已将T4 GPU导入超过57款不同的伺服器设计当中,并已可在云端上使用...
贸泽电子与格兰今原携手推出新系列影片 万物物联网用技术重新定义人类生活 (2018.11.14)
  Mouser Electronics(贸泽电子)今天与知名工程师格兰今原一同发表介绍万物物联网的全新系列影片,该系列为贸泽获奖肯定的Empowering Innovation Together?计画的活动之一。 在最新影片中...
安森美半导体基於超低功耗的RSL10 SIP 提供能量采集蓝牙低功耗开关 (2018.11.14)
  安森美半导体(ON Semiconductor)推出完全以采集的能量运作的蓝牙低功耗开关叁考设计,为物联网(IoT)定义新超低功耗水准。该平台展示RSL10系统级封装(SIP)能如何支援免电池和完全自供电的蓝牙5设备,并且无需额外的能源...
Microchip推出低功耗LoRaR系统封装系列 加速远端IoT设备开发 (2018.11.14)
  LoRaR(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系统封装(SiP)系列,该元件采用超低功耗32位元微控制器(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软体协定堆叠...
英飞凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 适用於高达 1.8 kW 工业马达 (2018.11.14)
  英飞凌科技股份有限公司为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品:整合各种功率与控制元件,提高可靠性,并最隹化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。 IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装,使其成为 1200 V IPM 的最小封装,并具有同级产品中最高的功率密度与最隹效能...
u-blox与Iskraemeco和EMH合作 将蓝牙显示介面整合至智慧量表 (2018.11.14)
  定位与无线通讯技术的全球厂商u-blox正在开发一种方法,让公用事业用户能更轻松地追查他们的能源消耗状况,并将之视觉化。此概念性验证(PoC, Proof of Concept)设计是u-blox与量表业者 - 斯洛维尼亚(Slovenia)的 Iskraemeco和德国的EMH 三方携手合作的成果...
技嘉科技推出两张高扩充性伺服器等级主机板X299-WU8、C246-WU4 最多可支援七张显示卡 (2018.11.14)
  技嘉科技昨(13)发表了两张分别采用IntelR X299晶片及IntelR C246晶片的工作站主机板,型号分别为X299-WU8、C246-WU4,两张主机板皆支援多显示卡、最新的IntelR CPU,适合需要使用显示卡做高速运算的专业用户跟高端玩家...
Western Digital推出UltrastarR记忆体硬碟 进军记忆体内运算市场 (2018.11.14)
  Western Digital昨(13)日宣布扩张其资料中心产品组合,推出首款UltrastarR DC ME200 记忆体扩充硬碟,进军快速发展的记忆体内运算(In-Memory Computing,IMC)市场。 全新UltrastarR DC ME200 记忆体扩充硬碟为此产品线首创...
ADI 高功率 μModule 稳压器降低资料中心冷却需求 (2018.11.14)
  Analog Devices, Inc. (ADI) 日前发表 LTM4700 降压型 DC/DC 电源稳压器,进一步扩充其 Power by Linear? μModuleR 稳压器系列。该元件兼具同类产品最高功率和用以降低资料中心基础设施冷却需求的高能效...
大联大世平集团推出以德州仪器DS90UB964-Q1为基础的 高画质图像数据四合一解串器解决方案 (2018.11.13)
  致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)DS90UB964-Q1为基础的高画质图像数据四合一解串器解决方案。 功能 ● FPD-Link III~MIPI解串器集线器:将FPD-Link III 4个独立串流影音接囗接收到的串流摄影机数据整合并符合MIPI CSI-2标准...
意法半导体600V/3.5A全桥系统级封装 兼具灵活多变、安全可靠和节省空间之优势 (2018.11.13)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流马达和单相无刷直流马达功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品。其在15mm x 7mm封装内整合600V/3.5A MOSFET单相全桥与闸极驱动器,内建二极管、保护功能和两个比较器...
艾迈斯半导体新推出气体感测器模组 用於厨房抽油烟机和换气扇的自动控制 (2018.11.13)
  全球领先的高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今(13)日宣布推出iAQ核心模组的新版本━一款低功耗的气体感测器,用於侦测厨房应用中的蒸汽、气味和烟雾...
大金空调采用 Infortrend 储存机种执行重要的企业应用程式 (2018.11.13)
  普安科技今(13)日宣布大金空调 (Daikin Industries Ltd.) 采用 Infortrend EonStor DS 储存系列机种,在越南营运处搭建全套的重要企业应用程式,如企业资源规划 (ERP)、资料库、虚拟桌面基础架构 (VDI) 及资料备份...
大联大连续18年获「全球分销商卓越表现奖」殊荣 (2018.11.13)
  大联大控股荣膺电子产业媒体AspenCore所颁发的「2018年度全球分销商卓越表现奖」。大联大控股在全球共设有105个分销据点,2017年营业额高达175亿美金。旗下拥有世平、品隹、诠鼎及友尚四家集团,其代理品牌超过250家...
东芝推出新款4声道高效率车用音响线性功率放大器 (2018.11.13)
  东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出4声道高效率线性功率放大器产品阵容中的最新产品 - TCB702FNG,此IC可有效满足目前市场上高效率产品需求,并预计於2019 第一季起开始量产...
泓格推出无线通讯三色灯监控模组 (2018.11.13)
  泓格科技近日发布新产品SL-P6R1-WF /SL-PA6R1-WF,是一款具备无线通讯的三色灯监控模组,包括6通道的直流/交流数位输入和1通道继电器输出,可用於监控工厂的制造执行系统(MES)的三色灯的即时状态...
USB Type-C / PD控制晶片实现3安培电流传输 (2018.11.13)
  FTDI晶片推出超越消费型电子产品所需的USB供电技术,并支持大型电子设备所需的高电流水平。FT4233H是一款先进的桥接晶片,具有USB Type-C连接和USB供电(PD)Rev. 3.0的控制器功能 - 支持高达100W的应用...
贸泽电子供货可将耗电量减少到十分之一的Bosch BMA400三轴加速度计 (2018.11.12)
  半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)宣布,即日起开始供应超低功耗的Bosch BMA400三轴加速度计。 获得2018年CES大展奖项肯定的BMA400加速度计消耗的电流只有其他类似加速度感测器的十分之一...
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