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Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08)
  Molex(莫仕)推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列,在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型,并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用,包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达(LiDAR)、高解析度显示器、感测器设备连接等...
Microchip耐辐射 DC-DC 50W电源转换器为新太空应用设计 (2024.05.08)
  随着私人企业和公共实体都在低地球轨道(LEO)范围探索,从 5G 通讯和立方体卫星到物联网等应用,不断增加市场对可靠、经济高效且可配置的标准航太等级产品的需求...
中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑 (2024.05.08)
  中美万泰推出医疗级定点照护触控点脑系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54,现已升级配备Intel 第 13 代处理器(Raptor Lake)。全机防水IPX1(15P/19P), IP54(22P/24P),前框IP65可防各式泼水外,升级M...
Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能 (2024.05.08)
  随着数位创作内容爆发性增长,市场对能够管理、保存内容且高效能、大容量储存方案的需求日益提升。Western Digital公司扩展旗下 SanDisk 产品系列,推出全新 8TB SanDisk Desk Drive SSD...
联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
  在行动、物联网和虚拟实境的装置中,必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输,致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今(2)日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案...
凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
  凌华科技(ADLINK)进一步扩展其GPU模组产品组合,推出A380E显示卡,这是该公司首款采用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高显示卡。工业级A380E显示卡具备高性价比、高可靠度和低功耗(50W)...
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
  从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全,新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看,满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列...
安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能 (2024.04.30)
  全球边缘人工智慧技术蓬勃发展,随之带动边缘端运算装置的急速增长,面对数量庞大、遍布各地的边缘装置,如何有效管理成为业界亟需解决的课题。安提国际(Aetina)推出边缘装置云端管理平台EdgeEye,旨在简化边缘运算装置管理,助力企业提升运营效率、韧性和成本效益...
Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能 (2024.04.26)
  现今的道路上电动汽车(EV)数量逐渐增加,必须扩建充电基础设施以符合需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法,尤其在欧盟属於强制性规定,而且充电器必须符合支付卡行业(PCI)安全标准...
Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件 (2024.04.25)
  全球氮化鎵(GaN)功率半导体供应商Transphorm与适配器USB PD控制器IC供应商伟诠电子Weltrend Semiconductor)今(25)日推出两款新型系统级封装氮化鎵器件(SiP),与去年推出的伟诠电子旗舰氮化鎵 SiP组成首个基於 Transphorm SuperGaN平台的系统级封装氮化鎵产品系列...
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新近距离无线点对点收发器晶片,让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题...
u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
  全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗(BLE)新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片(SoC)为基础,具备精巧、节能及安全特性,并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术...
博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂 (2024.04.19)
  48 伏特电池可减少车辆碳排放高达 15%。博世(Bosch)透过其轻度混合动力电池为汽车制造商提供强大的解决方案,而DELO 的黏合剂在其整合过程中发挥重要作用。最重要的性能是良好的导热系数达到1.0 W/(m·K)...
Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
  全球人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗(BLE)无线微控制器,搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器...
贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
  全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器(MCU)。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项,适合於工业闸道器、图形或汽车应用...
Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型 (2024.04.18)
  现今航空业需要先进高效和低排放的飞机来实践永续发展的目标,航空动力系统开发商因应需求朝向电力作动系统转型,推动多电飞机(MEA)蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电力作动解决方案,Microchip公司今(18)日推出全新的整合作动电源解决方案...
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
  凌华科技(ADLINK)推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组,共有两种外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多 8核心的 CPU,TDP为6/9/12W...
安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17)
  嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL,采用多达8个Gracemont 核心架构,显着提升中央处理器与图形处理器性能,并提供可从2核到8核的扩充弹性,满足各种工业需求...
ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点 (2024.04.17)
  半导体制造商ROHM新型红外光源技术「VCSELED」确立透过雷射用树脂光扩散材料将垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封,该技术有??成为提高汽车驾驶监控系统(DMS)和车舱监控系统(IMS)性能的光源,ROHM目前正进行运用该技术的相关产品开发...
恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
  智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置...
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