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安勤新款超薄無風扇系統提供高低處理器配置選項 (2025.07.14) |
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在智慧工廠與零售數位轉型的趨勢下，整體市場對於邊緣運算設備的需求不僅要求效能提升，更講求空間節省與耐用設計。安勤科技（Aaeon）推出兩款新型超薄無風扇系統—ACS 系列新品... |
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安勤薄型無風扇嵌入式系統EPC-ASL採用模組化架構設計 (2025.07.07) |
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安勤科技新一代無風扇超薄嵌入式系統 EPC-ASL採用 Intel Alder Lake-N 平台設計，具備高效運算效能、低功耗、豐富 I/O 介面與靈活擴充能力，適合於智慧製造、智慧零售、交通監控與醫療前端系統等邊緣智慧應用... |
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浩亭革新D-Sub連接 推拉鎖扣設計, 安裝效率倍增！ (2025.06.30) |
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如果說浩亭以PushPull推拉式連接器而聞名，那麼推拉式D-Sub外殼就是該系列的完美補充。通常客戶需要在設備上使用多個連接器，如圓形，RJ45和D-Sub，現在浩亭可以提供一個鎖定機制... |
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村田針對工業設備開發數位三軸MEMS加速度感測器 (2025.06.25) |
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隨著工業設備的數位化，自動檢測結構物和機械設備等異常或損傷、實現預測性維護的需求不斷成長。如橋樑、建築等結構物需要長期監測變化，能否透過感測器進行自動化偵測，準確捕捉結構物微小形變或變化的加速度感測器效能，將會影響整個監測系統的可靠性... |
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建興儲存推出影像錄影專用SATA SSD 實現穩定持續的寫入效能 (2025.06.24) |
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建興儲存科技推出SSSTC CVD系列SATA SSD，專為高頻率、長時間連續寫入應用打造，適用於影像錄影、電視錄影、監控系統、視訊製作、影音串流、車載影像、邊緣感測、工業數據紀錄等對寫入效能穩定性與耐用性有高度需求的場景... |
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Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19) |
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隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器（DSC）系列... |
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映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18) |
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隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線，並發表主打智慧零售應用的機種：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心，能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求... |
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意法半導體推出車用閘極驅動器 強化電動車動力系統的效能與擴充彈性 (2025.06.14) |
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服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）意法半導體（STMicroelectronics）推出 STGAP4S 車用絕緣閘極驅動器，適用於 SiC MOSFET 和 IGBT，具備可程式化保護機制與豐富的診斷功能，能靈活支援不同功率等級的變流器控制，協助設計符合 ISO 26262 ASIL D 功能安全標準... |
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安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11) |
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安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案... |
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ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET (2025.06.11) |
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半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出100V耐壓的功率MOSFET*1「RY7P250BM」，為AI伺服器48V電源熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業設備電源等應用的理想之選。
RY7P250BM為8×8mm尺寸的MOSFET，預計該尺寸產品未來需求將不斷成長，可以輕易替代現有產品... |
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貿澤電子最新EIT系列 探索永續技術與工程創新交匯點 (2025.06.11) |
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全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列中的全新主題《Reduce, Reuse, Reimagine Tech》（善用科技力量，共創綠色生活），本期內容深入探討潔淨科技如何改善環境，同時提供前瞻的工程解決方案，為永續未來鋪路... |
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旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝 (2025.05.26) |
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旭化成株式會社於2025年5月開發出全新感光幹膜「SUNFORT TA系列」可應用於AI伺服器等先進半導體封裝製造工藝。TA系列旨在應對快速增長的下一代半導體封裝市場需求，該系列產品不僅適用於傳統的Stepper曝光設備... |
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