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2026年06月09日 星期二 
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神奇筆記本Rocketbook微波可重複使用
乍看Rocketbook,它就是一款普通的筆記本, 8.5X11英吋的大小,白色的紙張用線圈環成一本,但仔細看它的每一頁都有玄機。 如果你想要把你的手寫筆記存到Evernote、你的塗鴉上傳到Dropbox,只要把該頁筆記下方的圖像塗黑,當你拿起手機開啟Rocketbook App、掃描,筆記就會自動上傳到指定的位置,關鍵就是每頁下方的圖像而已。 當筆記累積愈來愈多,筆記本用完的時候該怎麼辦?若你是用Rocketbook搭配的百樂魔擦鋼珠筆(Pilot FriXion)書寫,把Rocketbook丟進微波爐裡加熱30秒,墨水就會自動消失,又可以重新使用了,Rocketbook的裝訂材質也有經過特殊處理,加熱時不會留下痕跡。(Source:androidpit)
台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
台達電子工業股份有限公司今(8)日公佈115年4月份合併營業額為新台幣586.92億元,較114年同期合併營業額新台幣407.82億元成長43.9%,較上月份合併營業額新台幣597.80億元負成長1.8%
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
Anritsu 安立知與 LG 電子 (LG Electronics Inc.;LG) 共同宣布,已成功驗證 LG 車載系統 (IVS) 於 Hybrid eCall 之運作,確認其符合最新歐洲標準 EN 18052:2025。此驗證結果有助於強化法規接軌準備,並在行動通訊網路基礎設施持續演進的過程中,確保緊急通報服務得以持續運作
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
全球記憶體與儲存領導品牌SP廣穎電通(Silicon Power)今日宣布,旗下電競品牌 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 記憶體榮獲 2026 紅點設計大獎(Red Dot Design Award),於今年首度設立的「Gaming and Streaming Design」類別中脫穎而出,展現高效能硬體與設計美學融合的卓越實力
台達電子公布115年第一季財務報表
台達電子工業股份有限公司今(29)日召開董事會,通過115年第一季財務報表以及決議通過興建廠房等事宜。 本公司今日董事會之主要決議為: - 本公司及子公司115年第一季合併營業額為新台幣1,593.53億元,稅後淨利(1)為新台幣205.56億元,每股盈餘為新台幣7.91元
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織(SEMI SMG)於矽晶圓產業單季分析報告中指出,2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋(million square inch, MSI),較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
順應全球機器人及無人機產業正迎來AI驅動的爆發性成長浪潮,中鋼為整合台灣動力系統業者量能及推動產業供應鏈轉型,也於近期假中鋼集團總部大樓舉辦「建構台灣自主機器人動力系統供應鏈研討會」
DigiKey 在 2026 年第一季擴充庫存品項,新增近 31,000 款零件及 97 家供應商
DigiKey 是全球電子元件與自動化產品的經銷商領導者;在 2026 年第一季新增將近 31,000 款可快速出貨的庫存產品。DigiKey 系統總共新增超過 387,000 款產品,並在其核心業務、商城及 DigiKey 物流計畫中新增 97 家供應商
SecuX 安瀚科技發表 SecuAI 360:面向 Agentic AI 時代的硬體信任與安全治理新架構
全球區塊鏈與資安技術領航者SecuX 安瀚科技今日宣布推出 SecuAI 360 解決方案。這是一套專為 AI 代理人(AI Agent)與智慧裝置場景所打造的整合式安全架構,聚焦於裝置信任、關鍵操作治理、可信互動與可驗證稽核 等核心需求

西門子發佈全新 PAVE360 Automotive軟體,透過真實場景驗證推動次世代車輛研發
西門子於CES展前發表雲端數位雙生軟體 加速驗證次世代車輛研發
西門子今(19)日正式發布雲端數位雙生軟體PAVE360 Automotive,利用Arm等業界領導者的最新汽車技術及預整合特性...
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicroR M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計


中研院與東大攜手研發新型光電元件 發光強度增強46倍
圖一 : 中研院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員(第1排左3)成功開發以「氮化鉿(HfN)」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。 中央研究院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員與日本東京大學童俊智教授團隊合作...
SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機
中研院與東大攜手研發新型光電元件 發光強度增強46倍
德國Fraunhofer IPA發表人形機器人通用基準測試
跨域衍生供應鏈上下游生態系
機器人整合關鍵技術
打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案
機械公會「台日機械經貿商談會」開跑 促成180餘組合作
資安院與微軟簽定合作備忘錄 強化台灣整體資安整備與韌性
 
作者:CTIMES
航太電子產業正處於前所未有的變革時期,從太空探索、衛星通信到無人機與飛行汽車的發展,這個產業的未來充滿了無限的可能性
龍晶大躍!甲辰龍年春節連假公告
各位親愛的讀者、夥伴與客戶們,CTIMES與智動化網站自即日開始農曆春節連假,至2月15日恢復正常上班。 連假期間若有事務與我們聯繫,請來信:編輯部(news@ctimes...

[評析]5模10頻是TD-LTE終極要求?
大陸TD-LTE服務已試行一段時日,預計今年底、明年初將正式核發商業營運執照,許多基地台業者、終端設備業者與晶片業者均垂涎這塊大餅。商業營運的先行者為中國移動...
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