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2026年06月15日 星期一 
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神奇筆記本Rocketbook微波可重複使用
乍看Rocketbook,它就是一款普通的筆記本, 8.5X11英吋的大小,白色的紙張用線圈環成一本,但仔細看它的每一頁都有玄機。 如果你想要把你的手寫筆記存到Evernote、你的塗鴉上傳到Dropbox,只要把該頁筆記下方的圖像塗黑,當你拿起手機開啟Rocketbook App、掃描,筆記就會自動上傳到指定的位置,關鍵就是每頁下方的圖像而已。 當筆記累積愈來愈多,筆記本用完的時候該怎麼辦?若你是用Rocketbook搭配的百樂魔擦鋼珠筆(Pilot FriXion)書寫,把Rocketbook丟進微波爐裡加熱30秒,墨水就會自動消失,又可以重新使用了,Rocketbook的裝訂材質也有經過特殊處理,加熱時不會留下痕跡。(Source:androidpit)
台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
台達電子工業股份有限公司今(8)日公佈115年4月份合併營業額為新台幣586.92億元,較114年同期合併營業額新台幣407.82億元成長43.9%,較上月份合併營業額新台幣597.80億元負成長1.8%
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
Anritsu 安立知與 LG 電子 (LG Electronics Inc.;LG) 共同宣布,已成功驗證 LG 車載系統 (IVS) 於 Hybrid eCall 之運作,確認其符合最新歐洲標準 EN 18052:2025。此驗證結果有助於強化法規接軌準備,並在行動通訊網路基礎設施持續演進的過程中,確保緊急通報服務得以持續運作
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
全球記憶體與儲存領導品牌SP廣穎電通(Silicon Power)今日宣布,旗下電競品牌 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 記憶體榮獲 2026 紅點設計大獎(Red Dot Design Award),於今年首度設立的「Gaming and Streaming Design」類別中脫穎而出,展現高效能硬體與設計美學融合的卓越實力
台達電子公布115年第一季財務報表
台達電子工業股份有限公司今(29)日召開董事會,通過115年第一季財務報表以及決議通過興建廠房等事宜。 本公司今日董事會之主要決議為: - 本公司及子公司115年第一季合併營業額為新台幣1,593.53億元,稅後淨利(1)為新台幣205.56億元,每股盈餘為新台幣7.91元
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織(SEMI SMG)於矽晶圓產業單季分析報告中指出,2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋(million square inch, MSI),較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
順應全球機器人及無人機產業正迎來AI驅動的爆發性成長浪潮,中鋼為整合台灣動力系統業者量能及推動產業供應鏈轉型,也於近期假中鋼集團總部大樓舉辦「建構台灣自主機器人動力系統供應鏈研討會」
DigiKey 在 2026 年第一季擴充庫存品項,新增近 31,000 款零件及 97 家供應商
DigiKey 是全球電子元件與自動化產品的經銷商領導者;在 2026 年第一季新增將近 31,000 款可快速出貨的庫存產品。DigiKey 系統總共新增超過 387,000 款產品,並在其核心業務、商城及 DigiKey 物流計畫中新增 97 家供應商
SecuX 安瀚科技發表 SecuAI 360:面向 Agentic AI 時代的硬體信任與安全治理新架構
全球區塊鏈與資安技術領航者SecuX 安瀚科技今日宣布推出 SecuAI 360 解決方案。這是一套專為 AI 代理人(AI Agent)與智慧裝置場景所打造的整合式安全架構,聚焦於裝置信任、關鍵操作治理、可信互動與可驗證稽核 等核心需求

友達智慧移動攜手夥伴公司?通科技發表SatGlass Antenna,將透明的衛星天線隱身於車頂、天窗等結構,透過相控陣列天線與低軌衛星高速通訊。
友達智慧移動CES首發 建構未來移動方程式
迎接高度互聯的智慧車世代,友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今(5)日也宣佈...
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicroR M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計


臺大與鋒霈科技研發新技術 低濃度含氟廢水變身循環資源
臺灣半導體製程產生的低濃度含氟廢水長期面臨處理成本高、難以回收的困境。在國科會支持下,國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊,攜手鋒霈環境科技股份有限公司...
SEMI:2026年第一季全球半導體製造設備銷售額年增14%
AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7%
Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新
AI時代的隱形動能 次世代資料中心基礎設施崛起
博世聯網世界大會 展示機器人領域一站式專業價值
經濟部召開首場經諮會 回應AI浪潮下的能資源布局
金屬中心攜手愛知製鋼 將「輕稀土磁石射出成形」用於馬達轉子
 
作者:CTIMES
航太電子產業正處於前所未有的變革時期,從太空探索、衛星通信到無人機與飛行汽車的發展,這個產業的未來充滿了無限的可能性
龍晶大躍!甲辰龍年春節連假公告
各位親愛的讀者、夥伴與客戶們,CTIMES與智動化網站自即日開始農曆春節連假,至2月15日恢復正常上班。 連假期間若有事務與我們聯繫,請來信:編輯部(news@ctimes...

[評析]5模10頻是TD-LTE終極要求?
大陸TD-LTE服務已試行一段時日,預計今年底、明年初將正式核發商業營運執照,許多基地台業者、終端設備業者與晶片業者均垂涎這塊大餅。商業營運的先行者為中國移動...
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該程式是控制每一個 Mindstorms NXT 方面,使用 FreeBasic 編寫。
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