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5月專題電子報 2016年5月31日
Topic

粉末冶金轉4C 積減混合助創值

數位看板
P1S
粉末冶金加速轉型 鑄造3D列印互蒙其利

過去3年銷售額以平均34%速度成長的3D列印設備產業,自2015年起彷彿被打入冷宮,包括3D Systems、Stratasys等3D列印設備廠商營運紛紛面臨挑戰。反觀專注於工業級雷射金屬3D列印設備廠商EOS、Voxeljet等廠商,營收則相對穩定。

P2S
立足精密量測基礎 Renishaw推出快速堆疊成型系統

目前無論是3C電子類的手機、電腦或汽車上的引擎等,為了兼顧觸感、耐用及安全品質,大多數人每天都會用到的產品上,都會先通過Renishaw在製程監控及工業量測精密量測驗證,多款接觸或非接觸式量測檢具留下的痕跡。

EMO打造未來機具 國際聚焦積減法製造

未來製造面臨的挑戰之一,將是金屬積層製造(加法)與傳統切削、移除素材工法(減法)之混合,期待仍藉此實現更高水準的加工一致性和準確性,生產要求精確的零件與產品。

接引國際積減法潮流 東台展露台灣之「光」

近年來因看好全球積層製造發展,且占地利之便,與工研院南分院密切合作,陸續開發出金屬粉床式積層製造設備、金屬供粉式加減法複合技術的五軸加工機。

瑞薩電子推出專門用於3D圖形儀表板之R-Car D1系列車用SoC
是德科技與SGS合作開發LTE-Advanced 3DL CA相符性測試系統
Renishaw發表REVO多感應器5軸量測系統及全新測頭
震旦通業發表Stratasys全彩3D列印設備J750
溼蝕刻製程降低TSV成本 更易實現3D IC
3D堆疊 FPGA整合之路的最大助力
硬體技術逐漸成熟 3D列印規格提升腳步加快
工研院於雷射展國產金屬3D列印機及先進技術
u-blox以無連線3D慣性導航引領汽車GNSS技術創新
Creaform新款MetraSCAN 3D光學CMM掃描儀
達梭系統攜手DCNS採用3DEXPERIENCE平台開發新一代海軍防衛方案
 
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