http://www.ctimes.com.tw 全球中文文化性电子产业社群平台 zh-TW 2026-05-19 13:45:01 GMT HOPE_NET 1999-2026 http://blogs.law.harvard.edu/tech/rss http://www.ctimes.com.tw/default.asp http://www.ctimes.com.tw/images/hope-net.gif 172 48 全球中文文化性电子产业社群平台 60 研讨会 http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-cn.asp?O=HKA5T8C2N3CCFA0RN3 2026-05-29 14:00:00 GMT 由於AI与高效能运算需求快速成长，资料传输瓶颈逐渐由电讯号转向光讯号，矽光子与CPO共封装光学技术已成为下一世代关键架构。 然而，相较於传统电性IC，矽光子在光耦合、波导传输与介面反射等光学机制上，带来全新的测试与失效分析挑战 研讨会 http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-cn.asp?O=HKA5M8C2NQOCFA0RNK 2026-05-22 14:00:00 GMT 半导体与AI技术高速发展下，台湾科技供应链的核心枢纽也正在重组它的版图，尤其是价值链的重构。传统的营收分析模式往往仅关注最终产品的售价与出货量，但在技术门槛日益提升的矽光子与机器人领域，这种表层的观察难以看出利润的流向 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605181556M2.shtml 2026-05-18 15:56:50 GMT 迎合现今生成式AI技术快速发展，以及全球PCB产业持续朝智慧制造与国际化布局迈进，企业所面临的挑战已不仅限於制程升级，更延伸至人才培育效率、知识标准化，以及跨国团队协作管理等多个面向 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/ADI/2605181201Q3.shtml 2026-05-18 12:01:03 GMT 担任现场应用工程师的好处在於可以同时处理许多不同的电路，这虽然很有趣，但是也带来了挑战。在不同电路间切换时，需要??拔一堆杂乱无章的引线和探头，而随着所涉及线缆数量的增加，出错的概率呈现指数级上升 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605151517OG.shtml 2026-05-15 15:17:07 GMT 针对拉/灌电流数位类比转换器（IDAC）在驱动负载时因电压差导致功耗与过热问题，本文提出动态功率控制机制，结合单电感多输出（SIMO）技术的DC-DC架构，精准调整电源电压，有效降低晶片内部功耗，并且提升系统效率与可靠性 研讨会 http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-cn.asp?O=HKA5F8C2J68CFA0RNK 2026-05-15 14:00:00 GMT 全球通讯进入「空天一体」时代，低轨卫星（LEO）与无人机（UAV）不再只是独立的科技元件，而是构建国家通讯韧性、应对极端灾害与复杂区域冲突的关键基础设施。然而，要在万里高空的高速动态环境中，维持稳定的链路品质，背後隐藏着极高的技术门槛与开发挑战 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605151105OA.shtml 2026-05-15 11:05:00 GMT 本文介绍一种采用ADI产品设计的智慧行动电源充电器，其弹性设定能够接受多种输入电源，并在智慧管理电池充电的同时为负载供电。此款新设计将关键功能整合到精巧的外型中，使之更适合商用，同时保持稳健的性能并拥有智慧电源管理系统 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605141716UF.shtml 2026-05-14 17:16:31 GMT 本文叙述整合支援窄频物联网 （NB-IoT）、全球导航卫星系统 （GNSS） 和 Wi-Fi定位的一体化模组，使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。使得工程师能够将感测器直接连接到模组应用，从而扩展了其应用范围，并简化了整体设计 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605141513NM.shtml 2026-05-14 15:13:04 GMT 系统级封装（System-in-Package；SiP）技术正快速获得市占率的成长。多项研究预测，未来五年的SiP市场将维持双位数成长，关键在於其优异的电气特性，以及能够在单一封装中整合不同尺寸晶粒的能力，也就是所谓的异质整合（Heterogeneous Integration） 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/微控制器/26051317168U.shtml 2026-05-13 17:16:40 GMT 全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，这是一款专为新唐科技微控制器 (MCU) 机器学习应用所设计的图形介面 (UI) 开发工具，能有效解决开发者在建立终端人工智慧 (Endpoint AI) 时面临的繁琐流程，整合即时数据采集、数据转换到自动化韧体专案生成的完整路径，让开发者能更专注於 AI 模型的优化与应用创新 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/机器人//2605131136PN.shtml 2026-05-13 11:36:42 GMT 经历2026年开春的消费电子展CES、央视春晚等场景，我们正目睹 NVIDIA 如何透过物理 AI（Physical AI）和视觉语言/动作VLM/VLA模型等技术，将人形机器人逐步从「科幻符号」转化为「生产力工具」 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605131044YD.shtml 2026-05-13 10:44:09 GMT 面对如今中东战火越演越烈，美、伊交战双方对於荷莫兹海峡等输油航道、港囗已升级为互相封锁，加剧国际油价大幅波动。过去往往成为推动洁净能源产业发展的动力。但由於传统矽晶（c-Si）太阳能电池的转换效率低，正受到可安装发电系统的场地不足与红色供应链挑战 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605121740D8.shtml 2026-05-12 17:40:44 GMT 本文叙述ADATE334整合双通道DCL与PPMU架构，结合高速多工器与高低压驱动器协同运作，可於2.3GHz频宽下产生相容MIPI C-PHY与D-PHY多位准波形，满足高速介面测试与讯号生成需求 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/26051215566J.shtml 2026-05-12 15:56:17 GMT 随着量子技术从科学研发阶段迈向商业应用，「如何实现规模化生产」已成为全球产业链的核心课题。矽基量子运算技术商Quobly执行长暨共同创办人Maud Vinet强调，量子运算的成功关键不在於实验室内的纪录破新，而在於能否与现有的半导体工业标准对齐 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605121421ZK.shtml 2026-05-12 14:21:05 GMT AI正从云端走入终端装置，而与算力息息相关的热管理技术，也随着Edge AI应用的普及，成为使用体验重要的一环。因此散热设计不再仅是保护硬体的「配角」，而是决定产品能否热卖的核心竞争力 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605121056N9.shtml 2026-05-12 10:56:01 GMT AI时代到来，算力成为新时代的战略资源。然而，在运算效能不断突破的同时，散热的也成为整体AI硬体产业一道越来越高的障碍墙。尤其当单颗晶片的热设计功耗（TDP）迈向1000W大关，传统的散热方案已面临新的挑战，散热技术的优劣，直接影响AI系统的稳定性与能源效率 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/HVDC/2605111830F2.shtml 2026-05-11 18:30:06 GMT 随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）及大型资料中心应用快速成长，单一机柜（rack）功率需求已由过往十馀千瓦提升至数百千瓦，甚至朝兆瓦（MW）等级发展。传统交流（AC）或低电压直流配电架构在功率密度、配电效率与系统扩充性方面逐渐面临瓶颈 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/260511174793.shtml 2026-05-11 17:47:23 GMT 运算放大器是一种高增益的电子元件，主要用来放大电压讯号。它是一种差动放大器，输出取决於两个输入端之间的电压差。运算放大器的常见电路包括反相放大器与同相放大器，利用运算放大器的特性，可以用来实现可调线性稳压电源与讯号产生器 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605081459UN.shtml 2026-05-08 14:59:11 GMT AI 算力大爆发，「电退光进」成为必然 随着人工智慧（AI）与大型语言模型（LLM）的训练需求呈指数级成长，高效能运算（HPC）平台的算力已不再是唯一的发展门槛。真正的瓶颈正转向「数据传输」 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605051558XT.shtml 2026-05-05 15:58:38 GMT 在智慧制造与高精度制程环境中，温度变化往往发生於毫秒之间。若量测系统无法即时反映这些变化，部分重要资讯被忽略，进而影响後续判读与决策，也可能影响产品品质与设备安全