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<title>CTimes  | 作者:[歐敏銓] 产业类别:[电子产业] 关键字:[物聯網,IoT] 网站单元:[编辑单元]</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw</link> 
<description><span class="o3ps" id="HJZ238N0WEIPG-MPSQ">全球中文文化性电子产业社群平台</span></description> 
<language>zh-TW</language>
<pubDate>2026-06-09 18:06:50 GMT</pubDate> 
<copyright>HOPE_NET 1999-2026</copyright> 
<docs>http://blogs.law.harvard.edu/tech/rss</docs>
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<title>CTimes</title> 
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<description><span class="o3ps" id="HJZ238N0WHUPG-MPSQ">全球中文文化性电子产业社群平台</span></description> 
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<category>文章</category>
<title>[文章] 大厂争相绑定 固态散热晶片成AI算力落地的最後一哩路 - Computex,固态散热</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/Computex//260609160925.shtml</link>
<pubDate>2026-06-09 16:09:04 GMT</pubDate> 
<description>由於边缘AI与次世代硬体架构的爆发，全球硬体大厂的关注重心，已悄然从追求单纯的晶片算力，转移至物理极限的终极考验热管理。在此背景下，半导体级微流体主动散热技术成为了今年Computex展会不容忽视的技术风向球</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 中研院与东大携手研发新型光电元件发光强度增强46倍 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt-cn.asp?O=HKA68C29FQ6ARA00ND</link>
<pubDate>2026-06-08 20:15:39 GMT</pubDate> 
<description>图一 :   中研院应用科学研究中心吕宥蓉??研究员（第1排左3）成功开发以「氮化??（HfN）」表面电浆子闸极调控二维半导体发光的新型元件设计。
中央研究院应用科学研究中心吕宥蓉??研究员与日本东京大学童俊智教授团队合作，成功开发以「氮化??（HfN）」表面电浆子闸极调控二维半导体发光的新型元件设计</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2606081546RP.shtml</link>
<pubDate>2026-06-08 15:46:53 GMT</pubDate> 
<description>虽然目前能源短缺及通膨危机持续冲击各国经济成长，却也推动了新能源车及相关基础建设等需求。台湾充电服务产业也在这段时间，从过往「数量扩充」为主的发展阶段，迈向更重视「服务治理」与「营运效率」的关键转型期</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 12V极限与48V革命的必然性 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2606081503AL.shtml</link>
<pubDate>2026-06-08 15:03:07 GMT</pubDate> 
<description>在2026年的今天，全球正加速迈向由自主生成式AI（Agentic AI）主导的全新时代。当全世界都在为聊天机器人的对答如流、AI自动化生成的绝美影像惊叹时，科技界最顶尖的一群工程师，却正聚集在幽暗、发热的资料中心底层，共同面临着人类科技史上最严峻的物理墙</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] [Computex] Synaptics单晶片AI MCU平台扩展边缘端应用规模 - Computex,IOT,边缘AI</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/Computex/IOT//2606041912Z6.shtml</link>
<pubDate>2026-06-04 19:12:17 GMT</pubDate> 
<description>自物联网（IoT）发展初期以来，连网装置便已能有效感测并处理真实世界中的各类资料。然而，随着 AI 工作负载日益复杂，且即时反应能力变得至关重要，价值已不再只是搜集资料，而是能否即时做出回应与决策</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] [Computex] 鸿海与英特尔策略合作 推动AI Rack次世代平台发展 - Computex,AI工厂,CPU,GPU</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/Computex//CPU/GPU/2606041800QM.shtml</link>
<pubDate>2026-06-04 18:00:12 GMT</pubDate> 
<description>鸿海科技集团与英特尔将进行策略合作，结合英特尔在处理器、矽光子技术与软体生态系的优势，及鸿海在全球制造、系统整合与 AI 资料中心部署能力上的深厚基础，双方将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位 AI 解决方案，并加速由 AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] [Computex] Arm布局代理式AI 携手NVIDIA扩建云端与PC生态系 - Computex,AI工厂,CPU,GPU</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/Computex//CPU/GPU/2606031928PW.shtml</link>
<pubDate>2026-06-03 19:28:32 GMT</pubDate> 
<description>在 2026 年台北国际电脑展，Arm 针对代理式 AI（Agentic AI）的发展趋势发表了最新布局。Arm 执行长 Rene Haas 在主题演讲中回顾了 Arm 与台湾供应链的合作历史，指出从 1990 年代首波在台湾设计与生产的晶片开始，至今全球已有 2,500 亿颗 Arm 架构晶片产出，各类终端与云端基础设施均高度仰赖台湾的半导体制造生态系</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] [COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技术从混乱走向无处不在 - COMPUTEX,USB</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/COMPUTEX/USB/2606022144YB.shtml</link>
<pubDate>2026-06-02 21:44:36 GMT</pubDate> 
<description>2026年正值USB 1.0规格问世30周年纪念。这项由英特尔（Intel）等企业发起的技术，如今已成为个人电脑历史上最成功的I/O介面，全年度出货量高达40至50亿个。USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft与技术长Rahman Ismail今年依旧亲赴COMPUTEX接受媒体专访，并为我们重温USB从1</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 建兴储存Computex 2026扩大浸没式冷却SSD布局  应对AI资料中心散热 - COMPUTEX</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2606021809C6.shtml</link>
<pubDate>2026-06-02 18:09:06 GMT</pubDate> 
<description>建兴储存科技（SSSTC）为??侠（Kioxia Corporation）子公司，亦为全球领先的固态硬碟（SSD）解决方案供应商，於Computex 2026展出涵盖工业级与企业级的完整产品线，并聚焦专为AI资料中心打造的液体浸没式冷却（Immersion Cooling）储存解决方案</description>
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<category>研讨会</category>
<title>[研讨会] AI时代下的矽光子检测与分析：从量测到失效诊断的关键观点 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-cn.asp?O=HKA5T8C2N3CCFA0RN3</link>
<pubDate>2026-05-29 14:00:00 GMT</pubDate> 
<description>由於AI与高效能运算需求快速成长，资料传输瓶颈逐渐由电讯号转向光讯号，矽光子与CPO共封装光学技术已成为下一世代关键架构。
然而，相较於传统电性IC，矽光子在光耦合、波导传输与介面反射等光学机制上，带来全新的测试与失效分析挑战</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 挥手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1  赋予终端设备智慧手势控制能力 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605291026YD.shtml</link>
<pubDate>2026-05-29 10:26:10 GMT</pubDate> 
<description>全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出专为终端人工智慧设计的 NuMaker-GestureAI-M55M1 应用模组。为了协助开发者突破 AI 模型部署的技术门槛，并解决产品研发时程过长的痛点</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 工研院推进CDMO链结国际供应链 布局药物数位制造 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605271203X1.shtml</link>
<pubDate>2026-05-27 12:03:35 GMT</pubDate> 
<description>面对全球医药供应链重整与产业环境变化，台湾生技产业也迎来强化国际链结与提升产业韧性的契机。工研院近期举办「全球药物韧性高峰会」，便邀集前美国食品药物管理局（FDA）局长Stephen M</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/26052618332J.shtml</link>
<pubDate>2026-05-26 18:33:26 GMT</pubDate> 
<description>dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应商奠定了汽车应用的强大基础，提供卓越的成本效益、安全合规性与设计灵活性</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 半导体产值迈向1.3兆美元新高 Gartner示警「记忆体通膨」 - 記憶體</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/記憶體/2605252006YW.shtml</link>
<pubDate>2026-05-25 20:06:16 GMT</pubDate> 
<description>Gartner发布最新半导体市场预测报告，指出在全球AI运算、资料中心网路与电源需求的疯狂拉动下，2026年全球半导体总营收将首次突破1.3兆美元大关，迎来近二十年来最强劲的增长周期</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区 - 半导体</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/半导体/2605221514F1.shtml</link>
<pubDate>2026-05-22 15:14:47 GMT</pubDate> 
<description>基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势，已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际，再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势，全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域，推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争</description>
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<category>研讨会</category>
<title>[研讨会] 台湾科技产业营收归属分析与趋势预判（第一讲）丨Korbin的产业识读 - 机器人,硅光子</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-cn.asp?O=HKA5M8C2NQOCFA0RNK</link>
<pubDate>2026-05-22 14:00:00 GMT</pubDate> 
<description>半导体与AI技术高速发展下，台湾科技供应链的核心枢纽也正在重组它的版图，尤其是价值链的重构。传统的营收分析模式往往仅关注最终产品的售价与出货量，但在技术门槛日益提升的矽光子与机器人领域，这种表层的观察难以看出利润的流向</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 应用材料公司宣布 博通公司成为 EPIC 创新合作夥伴 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605221158ZG.shtml</link>
<pubDate>2026-05-22 11:58:55 GMT</pubDate> 
<description>·	双方将在研发领域展开合作，加速先进封装技术导入，以支援新一代 AI 晶片与系统的发展                                                                                                                                                                ·	此次合作夥伴关系将充分运用应材的全球创新中心网络</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/26052116034O.shtml</link>
<pubDate>2026-05-21 16:03:53 GMT</pubDate> 
<description>缝合线常常导致塑胶零件外观缺陷与强度下降。新版模拟软体可优化演算法与即时互动介面，精准追踪熔胶波前并纳入关键物理叁数，让预测更贴近实际，协助工程师打造更可靠的产品设计</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 智慧医疗、科技运动、文化创新三箭齐发 国科会擘划科技转型新蓝图 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/26052019552N.shtml</link>
<pubDate>2026-05-20 19:55:23 GMT</pubDate> 
<description>国家科学及技术委员会（国科会）今（20）日召开第21次委员会议，本次会议聚焦於国家科技政策的跨界融合与跨部会合作。会议由卫生福利部、运动部与文化部携手交出亮眼成绩单，分别针对数位医疗、运动产业及文化科技提出创新施政规划</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 为中压汽车架构选择48伏特连接器须知 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2605201648HF.shtml</link>
<pubDate>2026-05-20 16:48:24 GMT</pubDate> 
<description>政府要求降低 CO2排放，消费者也对汽车电子产品有更高需求，使得汽车系统架构需从12 V转移至更高效率的 48 V。这些中电压架构可进行更高电力传输，并达到更轻量、更低成本的布线线束</description>
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