http://www.ctimes.com.tw 全球中文文化性电子产业社群平台 zh-TW 2026-07-10 02:13:00 GMT HOPE_NET 1999-2026 http://blogs.law.harvard.edu/tech/rss http://www.ctimes.com.tw/default.asp http://www.ctimes.com.tw/images/hope-net.gif 172 48 全球中文文化性电子产业社群平台 60 研讨会 http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-cn.asp?O=HKA7H8C2L7UCFA0RNF 2026-07-17 14:00:00 GMT 从NVIDIA GTC到各大产业论坛，2026年的科技圈正在集体陷入一场名为Physical AI（实体 AI）与软体定义工厂的疯狂浪潮。在科技巨头囗中，只要穿上黄仁勋的皮衣、导入Omniverse数位孪生与人形机器人，传统工厂就能一夜之间脱胎换骨，自动优化产线、完美跨国管理 研讨会 http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-cn.asp?O=HKA7A8C2HH4CFA0RN9 2026-07-10 14:00:00 GMT 当具身AI开始觉醒并突破虚实疆界，进入民间生活与产业现场，从机器手臂到人形机器人等无人载具不再只是工具，而是正在展开一场具备感知、决策、行动力的物理攻防战 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2607091844VS.shtml 2026-07-09 18:44:46 GMT 我们必须结合台湾既有的逻辑晶片与封测绝对优势，重组一只「记忆体国家队2.0」。 在台湾傲视全球的半导体版图中，晶圆代工、IC设计与先进封装已筑起密不透风的矽盾，然而，在庞大的核心运算资源中，始终存在一个剧烈牵动国家战略的缺囗记忆体 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/資安//26070917321L.shtml 2026-07-09 17:32:58 GMT 随着 AI 代理的快速普及，企业正迎来根本性的资安挑战。根据 Palo Alto Networks 发布的最新研究，全球企业内部平均每位员工相对应的机器身分在今年已达 109:1（高於去年的 82:1） ，更有 77% 的企业预期此数字将持续攀升 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2607091707Q9.shtml 2026-07-09 17:07:31 GMT ADI成功完成对电源管理晶片创新厂商Empower Semiconductor的收购。此一策略性举措不仅进一步巩固了ADI作为AI生态系统中，涵盖「整个系统级电网至核心晶片」全链路电源配置的关键合作夥伴地位，更大幅拓展了ADI在AI算力供电领域的整体市场规模（TAM）与核心技术实力 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2607091622FG.shtml 2026-07-09 16:22:27 GMT 透过FPGA与NPU的双重防线，现代量测设备成功在最前线截断了庞大的数据海啸，将传统的「采集後分析」转变为「在采集的瞬间即完成洞察」。 随着5G/6G高频通讯、先进封装（CoWoS）以及车用电子系统的复杂度冲向物理极限，现代自动化产线对量测仪器的要求，早已超越了单纯的「精准」，而必须兼顾「毫秒级的即时回应」 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2607091101VG.shtml 2026-07-09 11:01:30 GMT 当生成式AI浪潮正快速由「对话式工具」演进为可执行复杂任务、并能与实体基础设施互动的AI Agent时代，企业的资安思维也面临前所未有的变革，从过去聚焦采购软硬体单项产品，转向全方位整合方案，甚至从半导体供应链内规演变成维护市场秩序的护城河 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/台达/Shoun-teknoloji/Shoun-teknoloji/台达/2607081851TF.shtml 2026-07-08 18:51:02 GMT 在2026年的今天，全球能源版图正经历一场自爱迪生发明电网以来，最深刻的典范转移「能源自治（Energy Autonomy）」。 过去一个世纪，人类社会依赖的是「大水库理论」：由远处的核能、燃煤或大型绿能电厂发电，透过绵延数百公里的高压电网，将电力单向输送给工厂、城市与家庭 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2607081737DI.shtml 2026-07-08 17:37:52 GMT 中科今（7）日举办FSC FM（Forest Management，森林管理）团体验证颁证典礼，由国际验证机构Bureau Veritas颁发证书，园区公会到场观礼，并由中科及共同叁与验证的成员台积电、友达、矽品及康宁等园区厂商代表接受授证 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2607081730O1.shtml 2026-07-08 17:30:10 GMT 开源人工智慧（AI）已体现了当模型、资料与工具能被共享时，开发者能以更快的速度推动创新。机器人领域同样具备这样的机会，但物理 AI 开发的进展，仍可能受到成本高昂且分散的资源所限制，这些资源涵盖大型资料集、机器人基础模型，以及模拟、运算与验证工具等 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/玻璃基板/26070817271A.shtml 2026-07-08 17:27:01 GMT 在晶片封装技术不断推向物理极限之际，传统有机材质（如 ABF）载板在应对大尺寸、高密度晶片时，逐渐面临讯号损耗与结构翘曲等瓶颈，这使得具备高平坦度、低热膨胀系数与优异电气特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，正式被视为下一代先进封装的新救星 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/26070717041S.shtml 2026-07-07 17:04:48 GMT SEMI国际半导体产业协会今（7）日与内政部国家公园署正式签署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未来，守护山海气候韧性与生物多样性永续夥伴」合作备忘录（MOU），由国家公园署署长王成机与SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶代表签署，内政部部长刘世芳担任见证 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt-cn.asp?O=HKA779XNNGGARA00NL 2026-07-07 16:41:12 GMT 智慧家庭互联标准迎来重要里程碑。连接标准联盟（CSA）日前正式发表全新的 Matter 1.6 以及产品安全（Product Security）1.1 技术规范。身兼 CSA 董事会??主席的 Silicon Labs（芯科科技）首席产品经理 Rob Alexander 指出，有别於以往版本着重於扩展装置生态系，Matter 1 研讨会 http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-cn.asp?O=HKA738C2HJCCFA0MK7 2026-07-03 14:00:00 GMT 我们接着上次继续讲。再将营收归属分析结合时间轴之後，我们可以看出产业链与技术价值的发展方向，也就是朝向高整合，以及高技术门槛的节点前进。 第二讲，我们希??可以更早洞悉这些关键转变的蛛丝马迹，所以将结合早期的专利布局与技术研究的量能动态，看看是否可以抓到这些产业和技术变化的信号 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/2607031315A8.shtml 2026-07-03 13:15:45 GMT 英飞凌科技正式启用其位於德国德勒斯登的智慧功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1,000个直接就业机会 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/人形机器人/机器人/2607021826OT.shtml 2026-07-02 18:26:04 GMT 随着大型动作模型（LAMs）与边缘运算晶片的技术突破，AI 发展正加速从虚拟的文字对话跨入实体世界。为了卡位这波由具身 AI（Embodied AI）引爆的次世代科技革命，韩国科技大厂 LG 电子正式宣布成立全新的机器人事业中心，大举调整组织架构 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/ASIC/2607021804GS.shtml 2026-07-02 18:04:52 GMT 英飞凌科技完成对 ams ORSRAM 集团旗下非光学类比/混合讯号感测器业务组合的收购。该交易於2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。透过此次收购，英飞凌将凭藉双方高度互补的产品组合，进一步巩固其在工业和汽车感测器领域的领先地位，并拓展其在医疗健康应用领域的产品布局 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/physical-AI/2607011537U7.shtml 2026-07-01 15:37:15 GMT 过去几年，以 ChatGPT 为代表的大型语言模型（LLMs）席卷全球，展现了 AI 在文字与逻辑思维上的惊人天赋。然而，AI 的演进并未止步於虚拟世界。随着半导体制程的突破与 AI 晶片技术加速往边缘端（Edge AI / TinyML）大举移动 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/Versal/Memory-on-Package/MoP/2607011435PS.shtml 2026-07-01 14:35:52 GMT AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封装内记忆体（Memory on Package, MoP）自行调适系统单晶片。MoP架构将最高32GB的LPDDR5X整合至单一封装中，可在最高减少60%电路板面积注1的同时，提供高达288GB/s的频宽，使工程师无需承担电路板层级记忆体设计所带来的风险与时间成本，即可建构高频宽系统 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/cn/5G/RedCap/2607011427UO.shtml 2026-07-01 14:27:12 GMT 随着 AI 驱动服务快速发展，行动网路对效能与人工智慧自动化的需求也持续提升。爱立信推出 AI in RAN 软体订阅方案，将电信级 AI 模型导入基频与无线电设备，协助提升网路效率、性能与节能表现