http://www.ctimes.com.tw 全球中文文化性電子產業社群平台 zh-TW 2026-06-09 15:06:45 GMT HOPE_NET 1999-2026 http://blogs.law.harvard.edu/tech/rss http://www.ctimes.com.tw/default.asp http://www.ctimes.com.tw/images/hope-net.gif 172 48 全球中文文化性電子產業社群平台 60 文章 http://www.ctimes.com.twhttp://smartauto.ctimes.com.tw/DispArt-tw.asp?O=HKA5T67OMZGARA00NG 2026-05-29 10:26:10 GMT 全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出專為終端人工智慧設計的 NuMaker-GestureAI-M55M1 應用模組。為了協助開發者突破 AI 模型部署的技術門檻，並解決產品研發時程過長的痛點 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/工業自動化/NXP/恩智浦/260408190553.shtml 2026-04-08 19:05:08 GMT 因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體 新聞 http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/工業實時定位/NXP/恩智浦/2604081901VH.shtml 2026-04-08 19:01:02 GMT 因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體 新聞 http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/IC設計/TrendForce/26040219243J.shtml 2026-04-02 19:24:52 GMT 根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44% 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/IC設計/TrendForce/26040219247E.shtml 2026-04-02 19:24:52 GMT 根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44% 新聞 http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/AI，機器人/NXP/恩智浦/2603171344KK.shtml 2026-03-17 13:44:13 GMT 面對實體AI（physical AI）已成為次世代重要創新領域，重新定義機器在真實世界的能力，強調其系統須能精準、可靠且安全地感知、解讀並與周遭環境互動。恩智浦半導體今（17）日也宣布推出首款機器人解決方案，提供可靠、安全的實時資料處理與傳輸，以及先進網路連接功能，以實現感測器融合、機器視覺與精密馬達控制 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/機器人/NXP/恩智浦/26031713449J.shtml 2026-03-17 13:44:13 GMT 面對實體AI（physical AI）已成為次世代重要創新領域，重新定義機器在真實世界的能力，強調其系統須能精準、可靠且安全地感知、解讀並與周遭環境互動。恩智浦半導體今（17）日也宣布推出首款機器人解決方案，提供可靠、安全的實時資料處理與傳輸，以及先進網路連接功能，以實現感測器融合、機器視覺與精密馬達控制 新產品 http://www.ctimes.com.tw/DispProduct/tw/RAIN-RFID/NXP/恩智浦/2601201853V8.shtml 2026-01-20 18:53:09 GMT 恩智浦半導體（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，係專為提升速度與準確性而設計，提供業界領先的高讀寫靈敏度、可客製化的靈活配置選項，以及業界最低的功耗表現。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID標籤，應用於更廣泛的應用場景，包含零售、物流、醫療保健等多個領域 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/RAIN-RFID/NXP/恩智浦/2601201853SK.shtml 2026-01-20 18:53:09 GMT 恩智浦半導體（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，係專為提升速度與準確性而設計，提供業界領先的高讀寫靈敏度、可客製化的靈活配置選項，以及業界最低的功耗表現。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID標籤，應用於更廣泛的應用場景，包含零售、物流、醫療保健等多個領域 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/Edge-AI/NXP/恩智浦/26011217102H.shtml 2026-01-12 17:10:35 GMT 迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素，恩智浦半導體公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解決方案，率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性，將進一步強化其在安全、實時邊緣AI領域的領導地位，為恩智浦邊緣AI平台增添全新支柱 新聞 http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/Edge-AI/NXP/恩智浦/2601121710VP.shtml 2026-01-12 17:10:35 GMT 迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素，恩智浦半導體公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解決方案，率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性，將進一步強化其在安全、實時邊緣AI領域的領導地位，為恩智浦邊緣AI平台增添全新支柱 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/CES/博世/2601060940CQ.shtml 2026-01-06 09:40:56 GMT 因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高 新產品 http://www.ctimes.com.tw/DispProduct/tw/CES/博世/2601060940CM.shtml 2026-01-06 09:40:56 GMT 因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/IC設計/產發署/2511252041XB.shtml 2025-11-25 20:41:50 GMT 為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/晶圓代工/TrendForce/25111420457L.shtml 2025-11-14 20:45:09 GMT 迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。 圖一 : TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20% 新聞 http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/晶圓代工/TrendForce/251114204574.shtml 2025-11-14 20:45:09 GMT 迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。 其中TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20% 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/IC/經濟部/2510312024AB.shtml 2025-10-31 20:24:42 GMT 為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/新創，/經濟部/2510162235ZI.shtml 2025-10-16 22:35:00 GMT 「TIE台灣創新技術博覽會」今（16）日隆重開展！由經濟部產業技術司攜手12個法人與業者，在「創新經濟館」一口氣展出65項橫跨6大領域的未來關鍵技術，從AI運算、智慧製造、淨零永續，展現台灣科技創新的全方位實力 新聞 http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/新創，/經濟部/2510162235GQ.shtml 2025-10-16 22:35:00 GMT 「TIE台灣創新技術博覽會」今（16）日隆重開展！由經濟部產業技術司攜手12個法人與業者，在「創新經濟館」一口氣展出65項橫跨6大領域的未來關鍵技術，從AI運算、智慧製造、淨零永續，展現台灣科技創新的全方位實力 新聞 http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/2509301344YL.shtml 2025-09-30 13:44:18 GMT 近年來生成式 AI 帶來的浪潮，已從科技圈延伸到各行各業。然而，企業如何真正落地 AI 應用，仍是一大挑戰。根據 MIT Sloan Management Review 最新發布的《State of AI in Business》報告指出，高達 95% 的企業雖然已投入生成式 AI，但大多仍未找到明確的投資回報 (ROI) 衡量方式