http://www.ctimes.com.tw 全球中文文化性電子產業社群平台 zh-TW 2026-07-10 00:54:16 GMT HOPE_NET 1999-2026 http://blogs.law.harvard.edu/tech/rss http://www.ctimes.com.tw/default.asp http://www.ctimes.com.tw/images/hope-net.gif 172 48 全球中文文化性電子產業社群平台 60 研討會 http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-tw.asp?O=HKA7H8C2L7UCFA0RNF 2026-07-17 14:00:00 GMT 從NVIDIA GTC到各大產業論壇，2026年的科技圈正在集體陷入一場名為Physical AI（實體 AI）與軟體定義工廠的瘋狂浪潮。在科技巨頭口中，只要穿上黃仁勳的皮衣、導入Omniverse數位孿生與人形機器人，傳統工廠就能一夜之間脫胎換骨，自動優化產線、完美跨國管理 研討會 http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-tw.asp?O=HKA7A8C2HH4CFA0RN9 2026-07-10 14:00:00 GMT 當具身AI開始覺醒並突破虛實疆界，進入民間生活與產業現場，從機器手臂到人形機器人等無人載具不再只是工具，而是正在展開一場具備感知、決策、行動力的物理攻防戰 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2607091844VS.shtml 2026-07-09 18:44:46 GMT 我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。 在台灣傲視全球的半導體版圖中，晶圓代工、IC設計與先進封裝已築起密不透風的矽盾，然而，在龐大的核心運算資源中，始終存在一個劇烈牽動國家戰略的缺口—記憶體 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/資安/零信任/26070917321L.shtml 2026-07-09 17:32:58 GMT 隨著 AI 代理的快速普及，企業正迎來根本性的資安挑戰。根據 Palo Alto Networks 發布的最新研究，全球企業內部平均每位員工相對應的機器身分在今年已達 109:1（高於去年的 82:1） ，更有 77% 的企業預期此數字將持續攀升 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/AI代理/代理式AI/邊緣AI/2607091707Q9.shtml 2026-07-09 17:07:31 GMT ADI成功完成對電源管理晶片創新廠商Empower Semiconductor的收購。此一策略性舉措不僅進一步鞏固了ADI作為AI生態系統中，涵蓋「整個系統級電網至核心晶片」全鏈路電源配置的關鍵合作夥伴地位，更大幅拓展了ADI在AI算力供電領域的整體市場規模（TAM）與核心技術實力 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2607091622FG.shtml 2026-07-09 16:22:27 GMT 透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。 隨著5G/6G高頻通訊、先進封裝（CoWoS）以及車用電子系統的複雜度衝向物理極限，現代自動化產線對量測儀器的要求，早已超越了單純的「精準」，而必須兼顧「毫秒級的即時回應」 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2607091101VG.shtml 2026-07-09 11:01:30 GMT 當生成式AI浪潮正快速由「對話式工具」演進為可執行複雜任務、並能與實體基礎設施互動的AI Agent時代，企業的資安思維也面臨前所未有的變革，從過去聚焦採購軟硬體單項產品，轉向全方位整合方案，甚至從半導體供應鏈內規演變成維護市場秩序的護城河 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/AI工廠/施耐德電機/自主能源/台達/2607081851TF.shtml 2026-07-08 18:51:02 GMT 在2026年的今天，全球能源版圖正經歷一場自愛迪生發明電網以來，最深刻的典範轉移—「能源自治（Energy Autonomy）」。 過去一個世紀，人類社會依賴的是「大水庫理論」：由遠處的核能、燃煤或大型綠能電廠發電，透過綿延數百公里的高壓電網，將電力單向輸送給工廠、城市與家庭 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2607081737DI.shtml 2026-07-08 17:37:52 GMT 中科今（7）日舉辦FSC FM（Forest Management，森林管理）團體驗證頒證典禮，由國際驗證機構Bureau Veritas頒發證書，園區公會到場觀禮，並由中科及共同參與驗證的成員台積電、友達、矽品及康寧等園區廠商代表接受授證 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/AI代理/代理式AI/邊緣AI/2607081730O1.shtml 2026-07-08 17:30:10 GMT 開源人工智慧（AI）已體現了當模型、資料與工具能被共享時，開發者能以更快的速度推動創新。機器人領域同樣具備這樣的機會，但物理 AI 開發的進展，仍可能受到成本高昂且分散的資源所限制，這些資源涵蓋大型資料集、機器人基礎模型，以及模擬、運算與驗證工具等 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/玻璃基板/26070817271A.shtml 2026-07-08 17:27:01 GMT 在晶片封裝技術不斷推向物理極限之際，傳統有機材質（如 ABF）載板在應對大尺寸、高密度晶片時，逐漸面臨訊號損耗與結構翹曲等瓶頸，這使得具備高平坦度、低熱膨脹係數與優異電氣特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，正式被視為下一代先進封裝的新救星 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/26070717041S.shtml 2026-07-07 17:04:48 GMT SEMI國際半導體產業協會今（7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU），由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署，內政部部長劉世芳擔任見證 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt-tw.asp?O=HKA779XNNGGARA00NL 2026-07-07 16:41:12 GMT 智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟（CSA）日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全（Product Security）1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs（芯科科技）首席產品經理 Rob Alexander 指出，有別於以往版本著重於擴展裝置生態系，Matter 1 研討會 http://www.ctimes.com.tw/cf/rb2/index-tw.asp?O=HKA738C2HJCCFA0MK7 2026-07-03 14:00:00 GMT 我們接著上次繼續講。在將營收歸屬分析結合時間軸之後，我們可以看出產業鏈與技術價值的發展方向，就是朝向高整合，以及高技術門檻的節點前進。 第二講，我們希望可以更早洞悉這些關鍵轉變的蛛絲馬跡，所以將結合早期的專利佈局與技術研究的量能動態，看看是否可以抓到這些產業和技術變化的信號 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2607031315A8.shtml 2026-07-03 13:15:45 GMT 英飛凌科技正式啟用其位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠（Smart Power Fab），較原計劃提前數月投產。該項目總投資達50億歐元，是英飛凌史上規模最大的單筆投資，也是德國近年來最大的投資項目之一，將新增1,000個直接就業機會 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/人形機器人/機器人/2607021826OT.shtml 2026-07-02 18:26:04 GMT 隨著大型動作模型（LAMs）與邊緣運算晶片的技術突破，AI 發展正加速從虛擬的文字對話跨入實體世界。為了卡位這波由具身 AI（Embodied AI）引爆的次世代科技革命，韓國科技大廠 LG 電子正式宣布成立全新的機器人事業中心，大舉調整組織架構 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/ASIC/2607021804GS.shtml 2026-07-02 18:04:52 GMT 英飛凌科技完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣佈，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地位，並拓展其在醫療健康應用領域的產品佈局 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/physical-AI/2607011537U7.shtml 2026-07-01 15:37:15 GMT 過去幾年，以 ChatGPT 為代表的大型語言模型（LLMs）席捲全球，展現了 AI 在文字與邏輯思維上的驚人天賦。然而，AI 的演進並未止步於虛擬世界。隨著半導體製程的突破與 AI 晶片技術加速往邊緣端（Edge AI / TinyML）大舉移動 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/Versal/Memory-on-Package/MoP/2607011435PS.shtml 2026-07-01 14:35:52 GMT AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體（Memory on Package, MoP）自行調適系統單晶片。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中，可在最高減少60%電路板面積註1的同時，提供高達288GB/s的頻寬，使工程師無需承擔電路板層級記憶體設計所帶來的風險與時間成本，即可建構高頻寬系統 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/5G/RedCap/2607011427UO.shtml 2026-07-01 14:27:12 GMT 隨著 AI 驅動服務快速發展，行動網路對效能與人工智慧自動化的需求也持續提升。愛立信推出 AI in RAN 軟體訂閱方案，將電信級 AI 模型導入基頻與無線電設備，協助提升網路效率、性能與節能表現