http://www.ctimes.com.tw 全球中文文化性電子產業社群平台 zh-TW 2026-05-14 11:13:15 GMT HOPE_NET 1999-2026 http://blogs.law.harvard.edu/tech/rss http://www.ctimes.com.tw/default.asp http://www.ctimes.com.tw/images/hope-net.gif 172 48 全球中文文化性電子產業社群平台 60 研討會 http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-tw.asp?O=HKA5T8C2N3CCFA0RN3 2026-05-29 14:00:00 GMT 由於AI與高效能運算需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號，矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。 然而，相較於傳統電性IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上，帶來全新的測試與失效分析挑戰 研討會 http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF-tw.asp?O=HKA5F8C2J68CFA0RNK 2026-05-15 14:00:00 GMT 全球通訊進入鏈路整合時代，低軌衛星（LEO）與無人機（UAV）不再只是獨立的科技元件，而是構建國家通訊韌性、應對極端災害與複雜區域衝突的關鍵基礎設施。然而，要在萬里高空的高速動態環境中，維持穩定的鏈路品質，背後隱藏著極高的技術門檻與開發挑戰 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/微控制器/26051317168U.shtml 2026-05-13 17:16:40 GMT 全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，這是一款專為新唐科技微控制器 (MCU) 機器學習應用所設計的圖形介面 (UI) 開發工具，能有效解決開發者在建立終端人工智慧 (Endpoint AI) 時面臨的繁瑣流程，整合即時數據採集、數據轉換到自動化韌體專案生成的完整路徑，讓開發者能更專注於 AI 模型的優化與應用創新 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/HBM/生成式AI/2605131503ES.shtml 2026-05-13 15:03:49 GMT SEMI國際半導體產業協會公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS）。報告指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/CCD/CMOS/DRAM/2605131434QD.shtml 2026-05-13 14:34:00 GMT 比利時微電子研究中心（imec）在2026年IEEE國際記憶體研討會（IMW）上，發表了全球首款實現3D設計的電荷耦合元件（CCD）記憶體元件，該元件搭配氧化銦鎵鋅（IGZO）通道。這款3D CCD功能元件在由三條字元線組成的堆疊內進行穿鑿，形成多條垂直的記憶體區塊，作為相位閘極 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2605131044YD.shtml 2026-05-13 10:44:09 GMT 面對如今中東戰火越演越烈，美、伊交戰雙方對於荷莫茲海峽等輸油航道、港口已升級為互相封鎖，加劇國際油價大幅波動。過去往往成為推動潔淨能源產業發展的動力。但由於傳統矽晶（c-Si）太陽能電池的轉換效率低，正受到可安裝發電系統的場地不足與紅色供應鏈挑戰 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/生成式AI/2605121833Z1.shtml 2026-05-12 18:33:15 GMT 應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/CPU/行動處理器/2605121814LC.shtml 2026-05-12 18:14:50 GMT 根據供應鏈最新消息指出，全球兩大行動晶片龍頭高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）為維持效能領先地位，傳出將提前導入 2 奈米製程。然而，這場技術競賽的代價極為高昂，預計旗艦級系統單晶片的採購價格將調漲至少 20%，這不僅挑戰手機品牌的成本控管，更可能改變未來終端裝置的市場定位 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/量子安全/量子運算/2605121753MV.shtml 2026-05-12 17:53:10 GMT 在未來的容錯量子電腦上，QPE 是計算分子系統「基態能量（Ground-state energies）」的核心演算法。儘管其理論特性與漸近成本（Asymptotic cost scalings）已具備完善的研究基礎，但由於在傳統電腦上模擬超越玩具模型（Toy models）的 QPE 難度極高，導致實務上的資源估算與性能權衡（Performance trade-offs）仍有待深入探索 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/無人載具/無人機/2605121743VC.shtml 2026-05-12 17:43:11 GMT 無人機市場的快速增長需要先進的動力系統來提供最佳效能。更長的續航里程、運行時間和更大的有效載荷可實現更多的功能和創新機會。 商用無人機正在規劃的新應用需要更多功能，而功率通常是其設計的一個限制因素 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/生成式AI/2605111859IB.shtml 2026-05-11 18:59:48 GMT 微軟 AI 經濟研究院（AI Economy Institute）近日發布最新全球 AI 採用報告，指出亞洲已成為全球人工智慧成長的關鍵引擎。自 2025 年中以來，全球成長最快的 15 個市場中，亞洲便佔據了 12 席，展現出強勁的擴張動能 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/CPU/晶圓代工/26051117584R.shtml 2026-05-11 17:58:00 GMT 近日媒體揭露，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。這項消息在半導體業界投下震撼彈，不僅標誌著英特爾「晶圓代工服務」（IFS）取得里程碑式的突破，更預示著全球半導體供應鏈格局將迎來深刻的重組 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/散熱/2605101614HN.shtml 2026-05-10 16:14:11 GMT 當AI算力從資料中心下放到智慧穿戴裝置，散熱設計正進入場景化的多元競爭期 。進入 2026 年，散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽，而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/低軌衛星/NTN/5G/260508152753.shtml 2026-05-08 15:27:00 GMT 根據國際調研報告指出，全球衛星網路市場規模預計至 2031 年將突破 382 億美元，其中低軌衛星領域更將以17.85%年複合成長率成為推升整體產業的主力。而低軌衛星運營商之服務也將擴及全球航空的機上網服務需求，據分析，全球機上娛樂與聯網（In Flight Entertainment Connectivity，IFEC）市場產值於 2032 年將突破 102 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2605081459UN.shtml 2026-05-08 14:59:11 GMT AI 算力大爆發，「電退光進」成為必然 隨著人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）的訓練需求呈指數級成長，高效能運算（HPC）平台的算力已不再是唯一的發展門檻。真正的瓶頸正轉向「數據傳輸」 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2605081413M6.shtml 2026-05-08 14:13:51 GMT 從 5G 邁向 6G 的全維度覆蓋 隨著行動通訊技術進入5G-Advanced並朝向6G邁進，人類對於連網的需求已不再滿足於「城市裡的快速」。儘管4G與5G在都會區提供了極高的傳輸速率，但受限於物理環境與建設成本，全球仍有約40%的地表面積（包括深山、沙漠、極地及浩瀚海洋）處於訊號真空地帶 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/生成式AI/26050717530Q.shtml 2026-05-07 17:53:50 GMT 隨著生成式AI技術進入爆發期，全球企業軟體市場規模已突破3,000億美元。然而，在商機湧現的背後，企業端正深陷於前所未有的技術債與人才斷層困境。特別是在亞太市場，開發團隊面臨的痛點已非單純的「寫程式速度」，而是如何在高壓的合規環境下，加速遺留系統（Legacy Systems）現代化，並彌補關鍵IT技術的人才鴻溝 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/生成式AI/2605071706XG.shtml 2026-05-07 17:06:41 GMT 隨著數位浪潮席捲全球醫療體系，台灣醫療龍頭臺大醫院在數位轉型路徑上，正從過去「電子病歷無紙化」的基礎建設，邁向以「技術賦能」為核心的新階段。面對醫療產業長期存在的行政流程冗長、資訊人力瓶頸以及資料合規上雲等痛點，臺大醫院透過與台灣微軟的深度合作，展現出智慧醫療的創新韌性 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/LTO電芯/Lithium-Titanate-Oxide/2605071701F3.shtml 2026-05-07 17:01:16 GMT 隨著全球 AI 運算需求快速成長，各國同步加速推動國防自主化與能源基礎建設升級，軍工儲能與 AI 資料中心（AI Data Center, AIDC）備援電力市場正快速擴大。格斯科技與韓國電池模組與電源系統整合廠商 Battery Power Solutions（BPS）簽署合作協議 文章 http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/低軌衛星/2605070008VO.shtml 2026-05-07 00:08:07 GMT 鴻海科技集團（Foxconn）在太空科技領域的布局取得重大突破。於本週日，鴻海成功將兩顆自主研發的第二代低軌衛星「PEARL-1A」與「PEARL-2B」送入預定軌道。這不僅代表鴻海在衛星製造與系統整合能力的提升，更象徵其全球衛星通訊網路技術測試（Space-to-Ground Link）已正式進入實戰驗證階段