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<title>CTimes  | 時事單元:[顯示器,半導體,能源,PC,NB/Netbook,MID,顯示,DSP,Mobile TV(DVB-H/T-DMB),USB 3.0,SATA,DisplayPort,SOC,EDA,IC設計,記憶體/儲存管理,Windows,Linux,MCU/MPU/DSP,顯示技術,802.11n,射頻,基頻,A-GPS,PMP,PND,開放手機平台(Android),LBS,數位家庭,Power Amp] 人物:[Mike Inglis,Mark Frankel,Seshu Madhavapeddy,Henri Richard,Jan Backman,Bruce Tolley,Ajay Rane,Yossi Cohen,Jim Kappes,Ji Park,Michael Hurlston,Susan Lansing,Devon Bergman,Karen Parnell,Mooly Eden,Rick Bergman,Art Swift,Mark Pittman,Kevin Kitagawa,MAX Li,Alicia Mellor,呂學亭,李鐘亮] 產業類別:[半導體整合製造廠,IC設計業,主機系統製造業,軟體設計製造業,周邊設備製造業,網際終端器製造業] 關鍵字:[Computex Taipei 2009,Smartbook,Netbook,10GBASE-T,USB 3.0,Bluetooth 3.0,Wi-Fi,Bluetooth 3.0 + High Speed,GPS,PND,ULV,Android] 組織:[ARM,Qualcomm,TI,易利信,Solarflare,Symwave,IDT,Broadcom,Atheros,Intel,AMD,MIPS,SilverPA,Intersil,宜鼎國際] 產品類別:[行動終端器,網際骨幹,影音通信終端器,整合性網際影音通信商品,微處理器,影像處理器,音效處理器,無線通訊收發器,快閃記憶體,記憶體模組,專業多媒體應用軟體,軟體發展平台與工具,攜帶型主機] 網站單元:[基礎電子-半導體,IC設計與EDA,應用電子-消費與生活,應用電子-電信與通信,應用電子-電腦與網路,系統主機,應用軟體,區域網路與通訊,網際終端系統,網際骨幹,網際影音通信]</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw</link> 
<description>全球中文文化性電子產業社群平台</description> 
<language>zh-TW</language>
<pubDate>2026-06-09 10:18:39 GMT</pubDate> 
<copyright>HOPE_NET 1999-2026</copyright> 
<docs>http://blogs.law.harvard.edu/tech/rss</docs>
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<title>CTimes</title> 
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<description>全球中文文化性電子產業社群平台</description> 
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<category>文章</category>
<title>[文章] 格羅方德完成收購MIPS與ARC 打造全球最大RISC-V運算平台 - COMPUTEX,MIPS</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/COMPUTEX/MIPS/2606031731YL.shtml</link>
<pubDate>2026-06-03 17:31:48 GMT</pubDate> 
<description>晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）對MIPS與ARC業務的收購案已正式完成。MIPS執行長Sameer Wasson在今日的記者會上指出，兩大團隊即日起正式合而為一，新團隊全球總人數已逼近1,000人</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] [Computex]博通發表首款50G PON閘道器晶片與Wi-Fi 8產品線 - computex,wi-fi</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/computex/wi-fi/2605312209G4.shtml</link>
<pubDate>2026-05-31 22:09:32 GMT</pubDate> 
<description>傳統以穩定串流為主的需求，逐漸轉向高密度、爆發性的資料流量突發。為因應機器學習同步所需的低延遲與低訊號抖動（Zero-jitter）挑戰，博通（Broadcom）推出整合神經網路處理單元（NPU）的 50G 家用閘道器單晶片— BCM68850</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 揮手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1  賦予終端設備智慧手勢控制能力 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2605291026YD.shtml</link>
<pubDate>2026-05-29 10:26:10 GMT</pubDate> 
<description>全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出專為終端人工智慧設計的 NuMaker-GestureAI-M55M1 應用模組。為了協助開發者突破 AI 模型部署的技術門檻，並解決產品研發時程過長的痛點</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] HOMEE AI 前進 InnoVEX 2026 - COMPUTEX</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2605281143RG.shtml</link>
<pubDate>2026-05-28 11:43:28 GMT</pubDate> 
<description>HOMEE AI 將於 InnoVEX 2026 首度公開完整空間 AI 生態系方案，在展區打造沉浸式居家生活場景。使用者只需透過手機進行 3D 掃描，即可將實體空間轉化為可運算數據，生成數位孿生（Digital Twin）空間，進而自由切換裝潢風格、配置家具，即時預覽商品於家中的實際呈現效果，並直接透過電商介面完成下單</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] Qorvo將企業級Wi-Fi接入點打造為可擴展的UWB RTLS基礎設施 - Wi-Fi,UWB</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/Wi-Fi/UWB/2605201729V9.shtml</link>
<pubDate>2026-05-20 17:29:06 GMT</pubDate> 
<description>Qorvo在推動超寬帶（UWB）實時定位系統（RTLS）實現企業級規模部署方面邁出了重要一步。通過融合FiRa和Omlox等行業標準，並將其集成到企業級Wi-Fi接入點（EAP）中，Qorvo能夠在無需專用RTLS基礎設施的情況下，提供精准的實時定位服務</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎 - 其他記憶元件,記憶體模組</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/其他記憶元件/記憶體模組/26043013593Q.shtml</link>
<pubDate>2026-04-30 13:59:57 GMT</pubDate> 
<description>全球記憶體與儲存領導品牌SP廣穎電通（Silicon Power）今日宣布，旗下電競品牌 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 記憶體榮獲 2026 紅點設計大獎（Red Dot Design Award），於今年首度設立的「Gaming and Streaming Design」類別中脫穎而出，展現高效能硬體與設計美學融合的卓越實力</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] SecuX 安瀚科技發表 SecuAI 360：面向 Agentic AI 時代的硬體信任與安全治理新架構 - </title> 
<link>http://www.ctimes.com.twhttp://smartauto.ctimes.com.tw/DispNews-tw.asp?O=HKA4TADS73ESAA00NW</link>
<pubDate>2026-04-29 17:26:21 GMT</pubDate> 
<description>全球區塊鏈與資安技術領航者SecuX 安瀚科技今日宣布推出 SecuAI 360 解決方案。這是一套專為 AI 代理人（AI Agent）與智慧裝置場景所打造的整合式安全架構，聚焦於裝置信任、關鍵操作治理、可信互動與可驗證稽核 等核心需求</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] MIC:2026年台灣半導體產值7.1兆元 AI代理與實體應用成動能 - 半導體,資策會MIC</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/半導體/資策會MIC/2604281650PM.shtml</link>
<pubDate>2026-04-28 16:50:40 GMT</pubDate> 
<description>資策會產業情報研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智動新序》」系列研討會預測半導體產業趨勢，因受惠AI發展正驅動全球半導體產業進入新一輪結構性成長，需求已由景氣循環轉為以高效能運算（HPC）為重心的長期結構性成長動能，預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元，甚至有機會挑戰1.2~1.3兆美元</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] 博世推升半導體效率再躍進 第三代SiC晶片強調科技優勢與經濟效益 - 博世</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/博世/26042510328T.shtml</link>
<pubDate>2026-04-25 10:32:19 GMT</pubDate> 
<description>如今碳化矽（silicon carbide, SiC）晶片已是提升電動車效率，並延長續航里程的關鍵，博世正積極布局這個高速成長的市場，不僅正式推出第三代SiC晶片，並開始向全球汽車製造商提供樣品、擴大產能，期盼獲得越來越多電動車採用</description>
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<category>新產品</category>
<title>[新產品] 新唐科技 NuMicro&lt;sup&gt;R&lt;/sup&gt; M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證 - 微處理器,微控制器</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispProduct/tw/微處理器/微控制器/2604231130RO.shtml</link>
<pubDate>2026-04-23 11:30:57 GMT</pubDate> 
<description>全球半導體領導供應商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣佈，其專為車用與工業領域打造的高效能微控制器 NuMicroR M2A23U 系列，於近日正式通過嚴苛的 AEC-Q100 Grade 1 車規級認證</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] SEMI：SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3% - EDA,SEMI</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/EDA/SEMI/2604211310L4.shtml</link>
<pubDate>2026-04-21 13:10:26 GMT</pubDate> 
<description>SEMI旗下電子系統設計聯盟（ESDA）近日公布最新《電子設計市場報告（EDMD）》指出，2025年Q4全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，較去年同期成長10.3%，延續穩健成長走勢；最近4季相較前4季的移動平均值也成長10.1%</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] 趨勢科技TrendAI與Anthropic合作 強化AI威脅研究及原生創新能力 - 代理式AI,趨勢科技</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/代理式AI/趨勢科技/2604170933KG.shtml</link>
<pubDate>2026-04-17 09:33:19 GMT</pubDate> 
<description>因應現今代理式AI發展，卻加深企業對於資安疑慮。趨勢科技旗下品牌TrendAI近日宣布與Anthropic展開策略性合作，將Claude模型嵌入其平台，以驅動代理式（agentic）工作流程、自動化、AI原生（AI native）資安營運並進行威脅研究，強化辨識AI系統與基礎架構中的弱點，同時確保在真實世界中能有效降低風險</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] UiPath攜手微軟 提升代理自動化安全性與信任度 - 代理式AI,資安</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/代理式AI/資安/2604170902XL.shtml</link>
<pubDate>2026-04-17 09:02:15 GMT</pubDate> 
<description>為了兼顧在擴大AI應用規模的過程，資訊安全與治理仍是核心考量。長期投入「代理業務流程編排（agentic business orchestration）」領域發展的UiPath，近日也宣布與微軟合作推出安全自動化功能，以協助企業在將自動化應用於業務工作流程時，實現安全營運目標</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] 工研院VLSI TSA研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療 - 半導體,VLSI TSA,工研院</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/半導體/VLSI-TSA/工研院/2604161104QJ.shtml</link>
<pubDate>2026-04-16 11:04:53 GMT</pubDate> 
<description>由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）近日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] JSR在台開設CMP製程研究中心 強化在地材料評估能力與服務 - 半導體,JSR</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/半導體/JSR/2604160953X9.shtml</link>
<pubDate>2026-04-16 09:53:47 GMT</pubDate> 
<description>面對半導體技術持續進步，客戶對性能與品質的要求也日益嚴苛。為因應快速演變的化學機械平坦化製程需求，日本JSR株式會社近日也宣布旗下公司JSR Electronic Materials Taiwan Co</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] 應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求 - 埃米,電晶體,應用材料</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/埃米/電晶體/應用材料/2604141106BP.shtml</link>
<pubDate>2026-04-14 11:06:01 GMT</pubDate> 
<description>迎合現今AI運算需求急速攀升，半導體產業正不斷突破微縮極限，致力於提升處理器晶片中數千億個電晶體的能源效率表現。應用材料公司近日也新推出2款晶片製造系統，透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，以支持全球AI基礎建設的擴張</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 - Qualcomm,高通</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/Qualcomm/高通/26041319481W.shtml</link>
<pubDate>2026-04-13 19:48:48 GMT</pubDate> 
<description>博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] 博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 - Qualcomm,高通</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/Qualcomm/高通/2604131946K9.shtml</link>
<pubDate>2026-04-13 19:46:39 GMT</pubDate> 
<description>博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展</description>
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<category>文章</category>
<title>[文章] 恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展 - 工業自動化,NXP,恩智浦</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/工業自動化/NXP/恩智浦/260408190553.shtml</link>
<pubDate>2026-04-08 19:05:08 GMT</pubDate> 
<description>因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體</description>
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<category>新聞</category>
<title>[新聞] 恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展 - 工業實時定位,NXP,恩智浦</title> 
<link>http://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/工業實時定位/NXP/恩智浦/2604081901VH.shtml</link>
<pubDate>2026-04-08 19:01:02 GMT</pubDate> 
<description>因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體</description>
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