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英飛凌CoolSiC肖特基二極體系列新增D2PAK正2引腳封裝 (2020.04.06)
英飛凌科技擴展其CoolSiC肖特基二極體1200V產品組合，新推出六款採用D2PAK正2引腳封裝的產品。新產品採用SMD封裝，助力打造體積更精簡，更符合成本效益的設計。此外，新款D2PAK 2引腳封裝移除了中間的引腳，爬電距離達到4.7mm，間距達到4.4mm |
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英飛凌攜手SMA 助力降低變頻器系統成本 (2020.01.31)
全球各地安裝的太陽能光電容量迅速成長，現今光電系統的總輸出約達 600 GW，提供了潔淨且符合成本效益的電力，相當於取代了約 600 座的中型燃煤火力發電廠。德國 SMA Solar Technology 與英飛凌因應此項成長趨勢，推出新一代採用碳化矽 (SiC) 的創新太陽能變頻器 |
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瑞薩電子推出全球最小的光耦合器 PCB安裝面積可減少35% (2019.12.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出五款新型8.2mm爬電距離（creepage）的光耦合器，是全球最小的工業自動化設備和太陽能變頻器隔離裝置。
RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封裝寬度為2.5mm，與競爭產品相比可減少35％的PCB安裝面積，能幫助設計人員縮小設備尺寸、增加機械軸、並提高工廠產能 |
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是德科技為ON Semiconductor提供可靠的功率元件設計解決方案 (2018.11.29)
是德科技日前宣布獲選為 ON Semiconductor 的電子設計自動化合作夥伴，為其功率元件提供設計解決方案，以達到提高可靠性並加快產品上市時間的目標。
節能需求正驅動著功率元件產業加速創新，因而需要更高效率和更高功率密度的電源供應器及太陽能變頻器 |
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英飛凌收購Siltectra 碳化矽晶片產能將倍增 (2018.11.19)
英飛凌科技宣布收購位於德國德勒斯登的新創公司 Siltectra 。該新創公司開發一種創新的冷切割技術 ( Cold Split )，可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗。英飛凌將採用此 Cold Split 技術分割碳化矽 (SiC) 晶圓，使晶圓產出雙倍的晶片數量 |
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英飛凌、IBM、GreenCom Networks與icentic合作強化數位能源基礎設施安全性 (2017.10.06)
數位化與分散式發電從根本改變了至今仍為集中式供應的能源系統。太陽能光伏裝置、電動車、電動冷暖氣或電池儲能裝置需要連接到智慧電源系統，同時，也需要保護這些裝置免於遭受日益增加的安全威脅 |
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英飛凌全SiC模組開始量產 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本：這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上，英飛凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模組平台和拓樸，將碳化矽技術的潛力發揮到全新境界 |
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東芝推出採用SO6L封裝的IC光電耦合器 (2017.05.19)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出一種全新的封裝類型—寬引線間距封裝SO6L(LF4)，以擴大其SO6L IC光電耦合器產品陣容。寬引線間距封裝適用於三款高速IC光電耦合器和五款IGBT/MOSFET驅動光電耦合器 |
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英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度 |
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英飛凌TRENCHSTOP Performance IGBT強化家電及工業應用的能源效率 (2016.05.13)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）發表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT，將能源效率推向全新境界。新款獨立式 IGBT 不但具備優異的能源效率及穩定性，且價格極具競爭力，適合空調、太陽能變頻器、馬達驅動控制器及不斷電系統（UPS）等應用 |
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Microchip專為數位電源應用優化設計新型數位訊號控制器系列產品 (2015.05.25)
Microchip（美國微芯科技）推出含有14款新裝置的dsPIC33EP「GS」系列數位訊號控制器（DSCs）產品。dsPIC33EP「GS」系列產品可在開關頻率更高的情況下實施更為複雜的非線性預測及自我調整控制演算法 |
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Microchip新型dsPIC33EP「GS」系列產品專為數位電源應用優化設計 (2015.05.13)
Microchip（美國微芯科技）推出含有14款新裝置的dsPIC33EP「GS」系列數位訊號控制器（DSCs）。dsPIC33EP「GS」系列產品可在開關頻率更高的情況下實施更為複雜的非線性預測及自我調整控制演算法 |
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瑞薩電子提升高效能馬達控制之RX MCU系列產品的擴充性 (2012.12.17)
瑞薩電子(Renesas)日前宣佈擴大RX63T Group微控制器(MCU)系列產品。新款RX63T MCU擁有更多腳位數及更大的記憶體容量，並擴充其內建的功能，例如USB 2.0、10位元D/A轉換器及更快速的ADC (最短轉換時間為0.5微秒(μs))，並提高計時器與串列I/F的通道數 |
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英飛凌推出工業用32位元微控制器系列 (2012.02.06)
英飛凌（Infineon）近日宣布推出內建ARM Cortex-M4處理器的全新XMC4000 32位元微控制器系列產品。搭配最佳化的應用週邊裝置及即時能力，並採用獲業界肯定的核心架構，設計出XMC4000系列產品 |
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台灣太陽能產業如何發光發熱？ (2011.08.09)
太陽能電池晶片是整個產業鏈最高獲利的一段，但受下游客戶與需求因素左右。有鑑於此，台灣廠商亦開始思考向上下游垂直整合。但太陽能產業不比3C產業，產品講求的是經久耐用而不是華麗炫目，因此如何讓產品具安全與可靠度，成為產業進一步發展的瓶頸 |
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Microchip推出新款DSC和PIC24 MCU (2011.07.12)
Microchip近日宣佈，推出60MIPS 16位元 dsPIC數位訊號控制器（DSC）和 PIC24微控制器（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”元件配備新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心，較前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心具備更大的快閃記憶體（536KB）、更大的RAM（52KB）、採用144接腳封裝、更有彈性的I/O能力、一個 USB 2 |
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英飛凌針對低階工業應用 推低成本16位元MCU (2011.03.22)
英飛凌（Infineon）於日前宣佈，旗下16位元XE166微控制器系列產品新添生力軍，以因應低階及超低階的工業應用需求。新款XE16xL及XE16xU即時訊號控制器以8位元產品的價格提供16位元產品的效能，能協助客戶針對能源效率及大眾市場應用設計出具成本效益的電子驅動系統 |
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英飛凌推出650V MOSFET 搭載整合式快速回復特性 (2011.02.15)
英飛凌近日宣布，目前正推出新一代，具備重要創新的高壓CoolMOS MOSFET產品。全新650V CoolMOS CFD2，是業界首款具備650V漏源電壓與整合式快速回復特性等效二極體的高壓電晶體 |
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Silicon Labs推出5 kV數位隔離器替代傳統光耦合器 (2010.06.30)
芯科實驗室（Silicon Laboratories）於日前宣佈，推出了高效能5 kV數位隔離器系列，該產品設計是用來取代惡劣應用環境，及萬用電源系統中的傳統光耦合器。
Silicon Labs表示，全新5 kV Si84xx數位隔離器可提供更小、更快及更可靠的隔離解決方案，不會隨著時間和溫度的變化而衰退，而這些都是採用光耦合器常遭遇到的問題 |
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英飛凌新款IGBT模組，採用自動PressFIT裝配 (2009.05.18)
英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術，只需使用一顆螺絲釘，透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器 |
