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在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔,另一方面, CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。
SEMI成立高科技創業平台 SEMICON Taiwan發表創新技術 (2020.09.15)
SEMI國際半導體產業協會於今(15)日宣布正式成立「高科技創新創業平台」,並將在SEMICON Taiwan 2020國際半導體展期間舉辦半導體新創技術發表會與系列論壇,此活動邀請科技部及國發會擔任指導單位,期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創
智慧設備與智慧物流整合人才培訓班 (2020.09.15)
1.本課程經工業局補助出席率達80%及隨堂測驗平均達60分以上者,本課程培訓後將頒發培訓證書。 2.協會保有更改課程內容與上課時間之權利。 3.身心障礙、原住民、低收入戶之人士(報名時出具證明身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)及中堅企業(經濟部核定之企業)
NVIDIA斥資400億美元收購Arm 將成立世界級AI中心 (2020.09.14)
輝達(NVIDIA)與軟銀集團(SoftBank Group Corp.)今日宣佈達成收購的最終協議,NVIDIA將根據該協議斥資400億美元從軟銀集團及SoftBank Vision Fund(合稱「軟銀」)手中收購Arm Limited公司。預計該項交易將立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股盈餘
Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。為搶占此市場,芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列
深耕Chromebook產業鏈 聯發科將推6nm處理器MT8195 (2020.09.09)
受到疫情帶給全球產業的巨大衝擊,數位轉型正趁勢而起,激發相關產業應用快速成長的動能。而為了強化台灣教育的數位轉型發展,聯發科、廣達、宏碁與谷歌四家科技大廠,今(9)日舉辦了「台灣教育數位轉型計畫」啟動記者會
儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC),採用WLCSP封裝,這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去,小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB,因而成本也高得多
u-blox低功耗藍牙模組 用於COVID-19追蹤穿戴裝置 (2020.09.07)
u-blox宣佈,該公司的Bluetooth 5模組已內建於可用來對抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式裝置中。Electronic Precepts公司開發的TDS-50是一款高效的追蹤解決方案,可作為手環或吊墜使用,能把數據直接儲存在裝置上並定期傳送到Web伺服器
首款Netflix認證5G晶片 聯發科「天璣1000C」主打美國市場 (2020.09.06)
聯發科技日前在美國發表5G旗艦型系統單晶片「天璣1000C(Dimensity 1000C) 」。 該晶片為首款獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧手機晶片,可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流
Arm:高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB,但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升
積極拓展5G應用領域 聯發科推出全新5G無線平台T750 晶片組 (2020.09.03)
聯發科技從手機跨足到其他領域,今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科技5G布局再度成功地
Silicon Labs物聯網裝置安全性技術 獲PSA Certified及ioXt聯盟認證 (2020.09.03)
芯科科技(Silicon Labs)宣布該公司因應不斷成長和演變之安全威脅,致力於保護物聯網(IoT)裝置之尖端硬體和軟體技術已獲得PSA Certified和ioXt聯盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全認證
Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手錶的LTE-M與GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣佈,位於台灣新竹市的茂德科技(ProMOS)選用整合了LTE-M/NB-IoT數據機和GPS功能的Nordic低功耗系統級封裝(System-in-Package;SiP) nRF9160,為其ProGuard安全定位手錶(ProGuard Secure Positioning Watch)產品實現定位、生理監測和SOS警報功能
AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下, MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中,工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。
聯發科發表頂規手遊晶片Helio G95 採用增強版優化引擎技術 (2020.09.01)
聯發科技今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,為Helio G系列產品家族的頂規款,該晶片借助於遊戲優化引擎技術HyperEngine,不僅支援多鏡頭,更以優化的連網功能與AI超畫質顯示器,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗
CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台,成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件,範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz,直到適用於高階產品,包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
NXP:功耗是選擇元件最重要的標準 (2020.08.27)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
Arm:AI Everywhere取決於能否有效降低功耗 (2020.08.25)
從隨身行動裝置到工業生產設備,高效能的運算技術已經普遍應用於生活中的各個層面。而在追求高效能運算的背後,低功耗設計往往卻是能否降低發熱量的重要關鍵。目前無論是隨身行動裝置、工業生產設備
化繁為簡的微處理器(MPU)──系統級封裝(SiP)及系統模組(SOM) (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑,也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器(MPU)平台產品的設計工程師,更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市,進而增加公司營收


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