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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
解析USB4測試挑戰
恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題
台科大50周年校慶,研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
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Android
機器人整合關鍵技術
所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
機械輸美關稅峰迴路轉
數位分身結伴同行
AI賦能工具機解方
硬體微創
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
醫療電子
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
物聯網
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
汽車電子
電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
探討碳化矽如何改變能源系統
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
電源/電池管理
電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
12V極限與48V革命的必然性
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
網通技術
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
2025年資料中心發展趨勢
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
5G RedCap為物聯網注入新動能
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
工控自動化
機器人整合關鍵技術
電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
迎接邊緣AI新變局
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
機械輸美關稅峰迴路轉
半導體
12V極限與48V革命的必然性
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
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量測觀點
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
相關物件共
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筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案
(2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸,邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技(Silicon Motion)於COMPUTEX 2026大展中,聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用,展示了一系列尖端儲存創新技術
[Computex] Synaptics單晶片AI MCU平台擴展邊緣端應用規模
(2026.06.04)
自物聯網(IoT)發展初期以來,連網裝置便已能有效感測並處理真實世界中的各類資料。然而,隨著 AI 工作負載日益複雜,且即時反應能力變得至關重要,價值已不再只是蒐集資料,而是能否即時做出回應與決策
[Computex]
Arm
佈局代理式AI 攜手NVIDIA擴建雲端與PC生態系
(2026.06.03)
在 2026 年台北國際電腦展,
Arm
針對代理式 AI(Agentic AI)的發展趨勢發表了最新布局。
Arm
執行長 Rene Haas 在主題演講中回顧了
Arm
與台灣供應鏈的合作歷史,指出從 1990 年代首波在台灣設計與生產的晶片開始,至今全球已有 2,500 億顆
Arm
架構晶片產出,各類終端與雲端基礎設施均高度仰賴台灣的半導體製造生態系
揮手即控制!新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 賦予終端設備智慧手勢控制能力
(2026.05.29)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布,正式推出專為終端人工智慧設計的 NuMaker-GestureAI-M55M1 應用模組。為了協助開發者突破 AI 模型部署的技術門檻,並解決產品研發時程過長的痛點
信驊科技與萊迪思半導體策略合作 推進次世代資料中心管理控制技術
(2026.05.28)
信驊科技(ASPEED Technology)與萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)建立策略合作夥伴關係,為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片(Satellite Management Controller, SMC),作為雙方合作的首款成果,將平台管理與整合式可程式化控制相結合,從而為伺服器基礎架構帶來更高的適應能力
新唐科技推出 NuML Studio 開發工具 一站式簡化終端 AI 開發流程,加速機器學習部署
(2026.05.13)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio,這是一款專為新唐科技微控制器 (MCU) 機器學習應用所設計的圖形介面 (UI) 開發工具,能有效解決開發者在建立終端人工智慧 (Endpoint AI) 時面臨的繁瑣流程,整合即時數據採集、數據轉換到自動化韌體專案生成的完整路徑,讓開發者能更專注於 AI 模型的優化與應用創新
英特爾與蘋果達成代工協議 晶圓代工戰局可能產生地震級轉向
(2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議,將由英特爾代工部分蘋果晶片。
Semidynamics與SiPearl聯手 打造歐洲首款機櫃級AI推論平台
(2026.05.07)
歐洲先進運算架構供應商Semidynamics與CPU設計商SiPearl宣佈達成策略合作,將共同開發專為雲端大規模AI推論設計的機櫃級運算平台,為歐洲公私部門提供高效能且低功耗的自主運算方案
貿澤電子新品搶先看:2026年第一季新增超過9,000項新品
(2026.04.28)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
(2026.04.23)
全球半導體領導供應商新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣佈,其專為車用與工業領域打造的高效能微控制器 NuMicroR M2A23U 系列,於近日正式通過嚴苛的 AEC-Q100 Grade 1 車規級認證
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
(2026.04.20)
全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM,簡稱 ST)推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC(PMIC),協助開發者在工業設備中,更有效運用 ST 旗下採用
Arm
R CortexR-A 核心的微處理器(MPU)運算能力,支援對效能要求較高的工業應用
MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局
(2026.04.14)
AI-RAN的出現,代表通訊與運算的界線已徹底模糊,這場權力賽局才剛剛開局。
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計
(2026.04.10)
RISC-V的崛起,不僅僅是技術的更迭,更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會,也讓特定領域計算(DSA)能以更低的成本實現
意法半導體推動超寬頻技術發展,拓展車用與智慧裝置應用
(2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM,簡稱 ST)推出超寬頻(UWB)晶片系列。該系列支援新一代無線標準,可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤
新思科技與
Arm
將針對
Arm
AGI CPU開發展開合作
(2026.04.07)
新思科技與
Arm
針對
Arm
AGI CPU的開發展開合作,並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案,其中包括電子設計自動化(EDA)、介面IP與硬體輔助驗證(HAV)
新思科技與
Arm
將針對
Arm
AGI CPU開發展開合作
(2026.04.07)
新思科技與
Arm
針對
Arm
AGI CPU的開發展開合作,並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案,其中包括電子設計自動化(EDA)、介面IP與硬體輔助驗證(HAV)
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
(2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建
Arm
926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
(2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建
Arm
926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
貿澤電子即日起供貨:適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC
(2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用,包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用
Arm
跨足晶片市場 首款AGI CPU問世
(2026.03.25)
半導體產業迎來重大轉折。
Arm
推出首款由其自主設計的資料中心處理器——
Arm
AGI CPU 。這不僅是
Arm
成立 35 年來首次涉足量產晶片產品,更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統(CSS),正式延伸至實體晶片領域,為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項
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