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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。 透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。 Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接
调研:2024年第一季华为将超越三星 成为摺叠手机市场领导者 (2024.03.14)
2023年第四季度摺叠智慧型手机出货量和前年同期相比成长33%,达到420万台,是迄今第四高的总量。DSCC (A Counterpoint Research Company)预计,华为将在2024年第一季度首次超越三星,取得摺叠手机领先位置
MIC:XR头戴装置以Apple与Google新品最受期待 Vision Pro购买观??者占四成 (2024.03.08)
为了协助业者掌握台湾网友对XR装置品牌的偏好,以及对Apple Vision Pro的购买意愿。资策会产业情报研究所(MIC)发布「延展实境(XR)品牌与意向调查」, 本次网路调查的期间为2023年第4季,为期1个月,有效样本数为1,068份,抽样误差值为+/-3.0%
R&S和三星合作 为FiRa联盟定义安全测距测试用例的采用铺平道路 (2024.03.06)
Rohde & Schwarz和三星合作,共同验证了超宽频(UWB)实体层的安全测距测试案例,并评估基於FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中,规定了新的测试用例,旨在防止对基於UWB技术的安全测距应用进行实体层攻击
Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01)
一年前,生成式 AI 就像一道突如其来的闪电,瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求,以驱动更多优化的解决方案,来处理数十亿个装置产出的庞大资料。 这就是驱动 Arm 全面设计(Arm Total Design)的力量之一
Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29)
英特尔於2024年MWC宣布,商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化,Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位,以及相关边缘应用带来全新的PC体验
调研:全球5G智慧手机累计出货量突破20亿支 (2024.02.26)
近7成5G 手机出货来自於成熟智慧手机市场。 苹果和三星是 5G 智慧手机品牌的领头羊,累计出货超过 10 亿支 5G 智慧手机。 iPhone 12 系列(首款支援 5G 的 iPhone)推出後大大加速了 5G 的普及
智慧局公布2023年专利前百名 台积电、工研院分居产研榜首 (2024.02.06)
随着现今台湾在重视智慧财产权的全球高科技产业地位越来越重要,依智慧局今(6)日最新公布台湾2023年国内外前百名专利申请及公告发证统计排序,在「发明、新型、设计」3种专利申请方面
调研:苹果在美国和印度营收创新高 中国相形失色 (2024.02.04)
市场研究机构Counterpoint发布研究报告指出,苹果在高阶市场表现持续强劲,使其平均售价同期增长2%,来到创新高890 美元。另一方面,苹果首次在年度出货量超越三星,成为全球出货冠军
智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
智慧家庭设备的新推动力━Matter (2024.01.24)
在Matter诞生之前,各厂商使用的通讯标准并不统一。因此,不同制造商的物联网设备很难无缝协作,使用者必须根据制造商而不是功能或设计做出选择。尤其是在欧洲和美国,但制造商之间不同的通讯标准一直是广泛采用的障碍
三星携手Google Cloud为Galaxy S24旗舰系列导入生成式AI效能 (2024.01.22)
三星电子与Google Cloud携手提供全球三星智慧型手机用户Google Cloud生成式人工智慧(AI)技术。从新推出的Galaxy S24旗舰系列开始,三星成为第一个透过云端将Vertex AI上的Gemini Pro与Imagen 2部署至智慧型手机装置的Google Cloud合作夥伴
工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18)
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出
工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES(International Consumer Electronics Show)2024展现科技产业风向,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,协助产业掌握国际科技趋势及布局未来
国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力 (2024.01.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第9次委员会议,并提报「114年度政府科技发展重点规划」,将重点投入晶创台湾方案、净零科技及太空科技等,并强化培育顶尖优秀科研人才
Matter使用入门 (2024.01.16)
随着连线标准联盟(CSA)推出新技术标准 Matter,智慧家庭发展所掀起的混乱局面大幅缓和。Matter现在能让不同公司设计可相容所有常见智慧家庭平台的产品。
工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注 (2024.01.15)
美国消费性电子展(CES 2024)於美西时间12日闭展,在经济部、文化部支持下,工研院今年共展出10项引人注目的创新技术,包括AI人工智慧、机器人、数位健康、运动科技等,成功吸引美联社(AP)、USA Today、英国BBC、日本电视台(Nippon TV)等全球知名媒体报导与大厂关注
三星於CES 2024宣布与Tesla联手 达成SmartThings Energy服务整合 (2024.01.08)
三星电子今(8)日宣布将与Tesla建立服务整合,并将於CES 2024揭示相关应用。未来将可透过SmartThings Energy,串联Tesla的开放API与旗下Powerwall、Solar Inverter、壁挂式充电座(Wall Connector)充电解决方案、电动车(EV)等产品,将进一步延伸SmartThings Energy串联领域,提升住宅能源体验
高通推出新款XR单晶片平台 加速推动混合实境体验 (2024.01.07)
高通技术公司宣布,推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台,此单晶片架构可以每秒 90 帧的速度实现 4.3K 空间运算,在工作和娱乐中提供令人赞叹的视觉清晰度。 全新的「+」版本以最近发布的Snapdragon XR2 Gen 2的功能为基础,提供15% 更高的GPU频率和增强20%的CPU,有助於在MR和VR实现更逼真、更多细节的体验


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