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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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边缘运算推升伺服器需求 英飞凌让电源供应器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的数据量正在加速爆走中，尤其是物联网和边缘运算应用被逐步导入市场之后，各种机器与设备的资料和数据，就日夜不停地被记录与传送到云端资料中心与伺服器之中，直接推升了各个领域对于伺服器的建置需求 |
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igus透过雷射烧结新材质扩大3D列印产品范围 (2017.08.04)
德国运动工程塑胶专家易格斯(igus)扩大了3D列印范围，现在提供特别适合积层列印齿轮的雷射烧结材质。选择性雷射烧结（SLS）新材质 iglidur I6 的耐磨性比标准材质高六倍，大大延长了运动应用的使用寿命 |
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双倍性能：igus 新工程塑胶轴承全能G1材质 (2017.06.20)
在2017年汉诺威工业展上，德国工程塑胶专家易格斯（igus）展示iglidur G 更进化的版本，新款塑胶轴承材质- iglidur G1。igus全面提升其畅销的全能轴承iglidur G材质━新型免上油、免保养的高耐磨工程塑胶材质具有更高的耐热性和低吸湿性以及更好的摩擦和磨损性能，而且其价格几??没有改变 |
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Igus新工程塑胶iglidur HSD350：适合于蒸汽中持续使用 (2016.09.26)
德国运动工程塑胶专家igus（易格斯）推出经济实惠的全能材质 iglidur HSD350，适用于高压蒸汽灭菌。此新款轴承材质特别适合应用于食品和医药产业，比起传统金属轴承，更具优势 |
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世界最轻的材料 (2011.11.21)
这不是合成或者虚拟的东西，是一个已经研发出来的新材质。这款超轻的金属，是由加州理工学院的研究人员所研发，它透过特殊的蜂巢结构，制造出密度仅有0.9 mg/cm3的新型材料 |
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符合环保的玻璃基板制程与材质技术 (2007.01.22)
今日，玻璃基板产品在整个生命周期内，包含材料生产、产品制作、使用及用后弃置回收等环节，可能对环境所造成的影响，已成为社会益发关注的焦点。未来相关玻璃材料基板制造商，拥有两项技术选择，要不回收废弃产品内的玻璃材料，要不在生产制造初期便采用不含任何重金属的玻璃材质 |
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旺宏、IBM与奇梦达成功开发PCM储存技术 (2006.12.12)
IBM、Qimonda和台湾的旺宏电子（Macronix）共同联合成功开发出相变化内存（Phase Change Memory；PCM）的储存技术。
PCM被诸多分析机构认为将严重挑战闪存和硬盘的地位，未来PCM将被认为可应用在iPod和数字相机上，储存质量更佳的歌曲、图片和其他数据 |
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富士通与东京工业大学聯手开发FeRAM创新材料 (2006.08.08)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司8日宣布，东京工业大学（Tokyo-Tech）、富士通实验室(Fujitsu Laboratories Ltd.)与富士通有限公司已经聯合开发出一种用于新一世代非挥发性铁电内存(FeRAM)的新型材料 |
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MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05)
所谓的系统单封装SiP（System in Package）其实指的就是多芯片模块MCM，MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后，同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势，可以满足新一代的产品需求，因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一 |
