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汉翔结盟台塑新智能 打开储能市场在地化新局 (2024.01.16)
面对现今全球储能战开打,已遍及家庭、商业及工业领域应用,未来电池需求将逐年倍增,的市场潜能已成兵家必争之地。包括汉翔公司与台塑新智能公司今(16)日也举行「储能技术合作暨全球市场开拓合作备忘录」签署仪式
台中慈济医院与中台科大签署合作备忘录 共创新医学时代 (2023.10.25)
台中慈济医院和中台科技大学於今(25)日正式签署合作备忘录,跨域强化双方在教学与研究上的合作,共同开启医学与科技融合的创新时代。慈济医院与中台科大的实质单项合作交流已久
跨界优化科研能量 国研院海洋中心与科博馆签署合作备忘录 (2020.08.27)
国家实验研究院台湾海洋科技研究中心(国研院海洋中心)与国立自然科学博物馆於2020年8月27日签署合作备忘录,双方将就学术服务、科学研究、推广科普教育、标本永久保存与永续利用等面向,进行多方交流与合作
生态保育观从小萌芽 群创教育基金会举办夏令营活动 (2017.07.04)
群创教育基金会以「原生生态 .原生不息」为主题从4~7日於南投惠荪林场举行举办「原生态探索体验夏令营」,并邀请苗栗及台南家扶中心学童叁加,藉由四天三夜的行程
工研院与日韩组亚太3D联盟 跨国推3D影像技术 (2008.08.29)
工研院宣布与日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韩国Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亚太3D联盟,共同推动3D立体影像发展,并透过每年共同举办的3D立体影像国际研讨会,促成台日韩三地技术交流,进而带动三地产业,掌握3D立体影像市场发展先机
尔必达与奇梦达将合作开发新一代DRAM (2008.04.29)
DRAM产业将有一番重组了。据了解,全球第三大厂德国奇梦达与第四大厂商尔必达内存将就合作开发DRAM技术签署备忘录,并将在近期正式签订协议。备忘录内容将包括:合作开发40nm制程以下的DRAM产品、并包括设计和制程技术在内的IP交叉授权,未来并将成立合资工厂,共同生产产品并统合经营策略等
NXP与SONY合力拓展非接触式IC业务 (2006.11.21)
恩智浦(NXP)半导体(前身为飞利浦半导体)与SONY宣布签署合作计划备忘录,共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用,双方计划于2007年中之前成立合资公司,此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广,此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用
改善科技产业租税「一国两制」 业者推动修法 (2002.10.02)
一项由南亚科技等科学园区外厂商所推动,修改现行「促建产业升级条例」,促使政府给予园区内外重要策略性产业同等租税条件的提案,已由立法院委员联署完成并已付委;此案通过与否对于南亚科技与外商Infineon的合作,将有决定成败的关键性影响


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