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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。 透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。 Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接
新唐针对智慧工厂应用推出小尺寸、高整合类比微控制器 (2024.03.18)
工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化,工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化感测器的需求不断增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合类比微控制器
康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14)
为了大量减轻系统开发与应用开发的难度,并显着加快上市时程,使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族,为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段
Littelfuse超小型包覆成型磁簧开关适用於空间受限设计 (2024.02.27)
Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关,为设计人员提供高度灵活性,满足空间受限的应用需求。凭藉紧凑型设计和低功耗,59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供可靠的解决方案
R&S通过新的GCF认证一致性测试案例 推动NTN NB-IoT技术推广部署 (2024.02.26)
在最近举行的第77号一致性协议组(CAG)会议上,Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500无线通讯测试仪成功验证了工作专案333中的NTN NB-IoT测试案例。这意味着全球认证论坛(GCF)能够在其设备认证计画中启动该工作项目
5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术,降低复杂度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力, 可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项 (2024.02.22)
从资产追踪和智慧计量到智慧城市和智慧农业,蜂巢式物联网使得设备能在电量预算受限的情况下进行高效通讯,Nordic Semiconductor扩展nRF91系列蜂巢式物联网产品推出 nRF9151系统级封装(SiP)元件,
英飞凌2024年第一季度业绩表现强劲 营收达37亿欧元 (2024.02.17)
英飞凌 2024 会计年度第一季营收 37.02 亿欧元,部门利润达 8.31 亿欧元,利润率为 22.4%。2024会计年度第二季展??:基於1欧元兑换1.10 美元的假设汇率,预期营收约为 36 亿欧元
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车 (2024.01.29)
在汽车制造商考量新的电动车电池化学物质之际,搭载先进半导体技术的电池管理系统(BMS),也变得比以往更为重要。
低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。 各项标准陆续整合,以促成终端连接到云端解决方案的部署。 智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。
瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器(MPU),适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场
Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根据ABI Research预测,至2028年,支援Wi-Fi的晶片组产品的年出货量将逾51亿个,支援Wi-Fi 7标准的晶片组将逾17亿个,致使半导体企业和OEM厂商纷纷选择在晶片设计中整合Wi-Fi连接
零壹科技正式成为Extreme Networks台湾合作夥伴 (2023.12.27)
零壹科技宣布与云端网路解决方案的领导者Extreme Networks合作,推出全系列产品,强化网路架构与网路应用安全服务的阵容,零壹科技现在将协助客户能够创建分散式、可扩展且以客户为中心的网路基础架构
MIC:电动车市场有变数 矽光子快速发展、5G RedCap将成形 (2023.12.20)
资策会产业情报研究所(MIC)於19日发布「2024年资通讯产业前景」。所长洪春晖表示,净零潮流带来挑战也衍生庞大商机,电动车即受惠於此,然而2024年电动车市场很可能会受到国际政策摇摆影响而产生变数
ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议,如依SEMI提醒产业应重视的重点,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」,进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术,并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本
云协揭露产业关键技术优势 迎合全球AI伺服器成长趋势 (2023.12.08)
迎合近期国际人工智慧(AI)晶片和新语言模型热门话题,台湾云端物联网产业协会於今(8)日举行年度会员大会,除了邀请行政院??院长郑文灿莅临,颁发「2023云端物联网创新奖」和「第十一届云豹育成」奖项
Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动 (2023.11.23)
尽管生成式人工智慧及大型语言模型已成为各界关注焦点,但许多人并不了解人工智慧技术早已广泛部署於嵌入式装置,影响着居家、城市及产业的诸多应用:也就是所谓的人工智慧物联网(AIoT),它正是以 Arm 架构所建构
英飞凌AIROC CYW5551x为物联网应用带来Wi-Fi 6/6E性能和蓝牙连接能力 (2023.11.17)
英飞凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案,进一步扩展其 AIROC 产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)连接以及先进的超低功耗蓝牙(BT)连接
大联大诠鼎采用高通AIoT系统单晶片助产业导入智慧应用 (2023.11.15)
为协助各产业强化运用AI、机器学习、物联网等技术,全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团整合高通技术公司的物联网系统单晶片(SoC),推出一系列产业适用的AI解决方案,协助各产业加速导入智慧应用,实现数位转型


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