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工研院與三菱電機合作 啟動百萬瓦級PCS系統 (2025.10.16)
因應淨零轉型與AI用電大幅成長趨勢，可靠的電力供應將是國家競爭力的關鍵，如今在台日合作下，有望為業界提供可靠且完善的解方！由工研院與三菱電機公司簽署合作協議，雙方將攜手推動百萬瓦級功率轉換系統（Power Conversion System；PCS）的驗證與應用，推進先進功率半導體於電網中的應用佈局，為綠能併網與產業升級奠定基礎 |
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AWS以生成式AI助MUFG提升智慧金融效率 (2025.10.14)
日本三菱日聯金融集團（Mitsubishi UFJ Financial Group，MUFG）正透過Amazon Web Services（AWS）的雲端與生成式AI技術，推動大規模業務自動化，為金融業開啟智慧代理（AI Agent）時代 |
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Rimac展示創新電動車技術 輝能固態電池與高效電驅成焦點 (2025.09.08)
電動技術大廠Rimac Technology於慕尼黑IAA Mobility 2025車展上，發表一系列準備投入量產的先進技術，包含次世代固態電池、高效能電驅橋及集中式電子架構，展現其在與BMW、保時捷等汽車巨頭合作後的強大實力 |
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工研院攜三菱與台酒 驗證亞洲首例酒廠碳循環 (2025.08.28)
在啤酒誘人泡沫背後，其實隱藏著碳循環的創新契機！近日由工研院攜手三菱電機與臺灣菸酒公司竹南啤酒廠，便啟動亞洲首座「酒廠碳捕捉先導試驗廠」，帶領傳統釀造業邁向永續、淨零之路 |
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鴻海攜手日商三菱Fuso 在日本生產電動巴士 (2025.08.27)
鴻海科技集團今日宣布，已與日本商用車巨頭三菱Fuso卡車巴士公司（Mitsubishi Fuso Truck and Bus Corporation, MFTBC）簽署合作備忘錄（MOU），雙方將就生產零排放巴士展開戰略合作，為鴻海電動車進軍日本市場鋪平道路 |
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三菱FUSO與鴻海攜手研發生產零排放巴士 (2025.08.22)
日本商用車領導品牌三菱FUSO卡車?巴士公司（Mitsubishi Fuso Truck and Bus Corporation, MFTBC）與全球最大科技製造平台服務商鴻海科技集團宣布簽署合作備忘錄（MOU），攜手投入零排放巴士（Zero Emission Buses, ZEV）領域 |
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經濟部產創平台支持在地研發 打造電動車生態系減碳拓銷 (2025.06.28)
為實現台灣2050年淨零轉型「運具電動化」目標，由經濟部產業發展署積極推動電動車技術自主化與國產化工作。在該產創平台計畫的支持下，已成功協助鴻華先進，成功打造首款台製電動小客車Model C（LUXGEN n7）；以及中華汽車推出首款3 |
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科技驅動健益汽車 開上智慧轉型之路 (2025.06.16)
因傳統製造業常見人力短缺及成本攀升等問題，健益汽車公司為此積極尋求解決方案，透過製造業低碳化及智慧化升級轉型診斷輔導，尋找製程改善瓶頸。並導入無線扭矩感測器電動工具、自動焊接機器人及MES（製造執行系統） |
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工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證 (2025.06.10)
如今碳捕捉已成為實現產業減碳關鍵技術之一，近日工研院於日本三菱電機也在日本兵庫縣先端技術綜合研究所舉行「固態胺吸附劑碳捕捉模組」裝機儀式，隨即啟動從廢氣中回收二氧化碳的實證，象徵台日攜手佈局亞洲碳中和技術市場 |
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日本三菱投資英國DEScycle 攜手推動電子廢棄物金屬回收 (2025.06.02)
日本三菱商事（Mitsubishi Corp.）宣布，已同意收購英國DEScycle Ltd.的股份，該公司開發了從廢棄電子產品中回收金屬的先進技術。雙方將建立戰略業務夥伴關係，共同推動合作 |
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TIMTOS 2025圓滿落幕 聚焦工具機引領6大趨勢 (2025.03.09)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。據統計今年共吸引來自90個國家/地區，逾4,163個國外買主進場參觀，較上屆國外買主參觀數成長5.1% |
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TIMTOS 2025盛大開展 AI領航邁向智慧製造新時代 (2025.03.03)
由外貿協會與機械公會共同主辦的台北國際工具機展（TIMTOS 2025），今（3）日起一連6天於南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大展出，總計吸引超過1,000家廠商，使用6,100個攤位 |
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三菱電機發表全球首創「操作日誌驅動開發技術」 (2025.02.25)
三菱電機株式會社今日宣布，已成功開發全球首創的「操作日誌驅動開發技術」，旨在促進並加速數位轉型（DX）系統的開發。這項新技術透過可視化和共享從操作員經驗與儲存在系統操作日誌中的知識，來強化系統的運營管理與維護 |
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日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬，近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外，向來被工具機業視為最重要的終端應用場域，和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判，目標在2025年6月達成協議，三菱也有望加入，加速資源整合將成合併後首要任務 |
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以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例 (2024.11.21)
比利時鋼鐵廠ArcelorMittal，與三菱重工(MHI)，以及氣候科技公司D-CRBN合作，正在測試一項全球首創的技術：利用電漿反應器將捕捉到的二氧化碳轉化為一氧化碳，供鋼鐵和化學產業使用，為鋼鐵業脫碳帶來希望 |
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三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品 (2024.11.12)
三菱電機株式會社（Mitsubishi Electric）宣布，將開始發貨用於驅動馬達的碳化矽 （SiC) 金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）裸晶片樣品11月14日，三菱電機推出電動車（EV）、插電式混合動力車（PHEV）和其他電動車（xEV）的逆變器 |
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海委會攜手海廢標竿企業 赴日共創循環經濟新契機 (2024.11.05)
由海洋委員會、工研院及九家臺灣海洋廢棄物標竿企業組成的代表團，近日赴日本東京展開一系列針對海洋廢棄物治理、塑膠污染減量及循環經濟合作的深度交流活動，致力於深化臺日合作，推動印太地區海洋環境永續發展 |
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三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器 (2024.10.24)
（Mitsubishi Electric）宣布即將推出一款新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器—MIR8060C1，其視野角為100°×73° ，為該公司現有熱二極體紅外線感測器的兩倍以上，*能夠準確、有效率地識別人和物體 |
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格棋化合物半導體中壢新廠落成 攜手中科院強化高頻通訊技術 (2024.10.23)
格棋化合物半導體中壢新廠落成，同時宣布與國家中山科學研究院（中科院）合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。此外，格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社簽署合作協議，雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04)
為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新，促進整體供應鏈的穩定發展，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」，以「半導體設備技術」為主軸，兩者合作強化半導體產業鏈韌性，進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
