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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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協助客戶解決痛點 士林電機展示完整工控解決方案 (2024.03.29)
士林電機專注於研發及製造電力相關產品，擁有超過60年的深厚根基與卓越技術，並透過與國際大廠的策略聯盟，完備核心競爭力，擁有競逐國際市場的堅強實力。與日系技術大廠策略聯盟，並擁有客製化及OEM/ODM的核心技術，成為全球汽機車大廠的最佳供應鏈 |
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農業策略聯盟推動跨域交流 聚焦產業加值創新 (2024.03.29)
農業部農糧署近日於該署各地辦公室連線舉辦「從市場區隔到差異化經營，創造產業新契機」專題演講，邀請安排產業、策略聯盟及行銷專家們與談，產官研各界共計136人踴躍與會，期待農業策略聯盟以創新、跨域合作思維，透過豐富多元的在地食材與體驗，鏈結軌道經濟列車 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變，機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》，並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會 (2024.03.22)
美中競爭全球科技霸權地位，在此趨勢主導下的世界局勢，正轉向一個嶄新的局面。我們稱之作科技地緣政治時代。有別於過往全球化時代發展出的水平分工模式，當前的半導體全球供應鏈型態面臨重組 |
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傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29)
傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛，常在產業景氣波動時首當其衝；加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端，而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器 |
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機械業宣示2035年目標：產值破3兆、價值率35%、人均600萬元 (2024.02.27)
面對國內外政經情勢快速演變，台灣機械公會也在今（27）日與工研院假台大醫院國際會議召開「台灣機械產業發展論壇暨白皮書發表會」，由副總統賴清德與產官學研各界代表見證發表新版白皮書，並描繪出到了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎？ (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台，也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源，讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
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ECFA部份石化貨品中止 延續「全球化已死」濫觴 (2023.12.25)
當中國大陸終於在2023年底宣布中止ECFA部分產品優惠關稅以來，台灣官媒的口徑已漸趨於一致，除了再酸大陸經濟「內捲化（involution），並轉移注意力到其擴產「傾銷」世界各地的結論 |
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產官研醫攜手實踐智慧醫養生態系 數位及AI分工加值創新 (2023.12.20)
根據日商環球訊息（GII）報告，全球數位健康市場規模2022年達到3,530億美元，2028年將突破一兆美元，複合年均成長率達到19.4%。經由群策群力的跨域資源整合，加上先進科技的輔助力道，正推動台灣數位健康生態系持續加值創新 |
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MIC：電動車市場有變數 矽光子快速發展、5G RedCap將成形 (2023.12.20)
資策會產業情報研究所（MIC）於19日發布「2024年資通訊產業前景」。所長洪春暉表示，淨零潮流帶來挑戰也衍生龐大商機，電動車即受惠於此，然而2024年電動車市場很可能會受到國際政策搖擺影響而產生變數 |
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氣候峰會凸顯金融商機 工研院看好南台灣以海藏綠引金 (2023.12.17)
適逢今年COP28氣候峰會落幕後，除了首次承諾「轉型脫離」所有化石燃料等決議，引發各界討論外；還有自上屆峰會以來便獲高度共識的「氣候金融」課題，更值得關注。工研院也適於此時舉辦「預見大南方─展望新經濟-南臺灣產業策略論壇」，推動「以空輔海、以海藏綠、以綠養金、以金創新」的創新循環策略可資呼應 |
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IBM軟體科技整合服務中心開幕 加速催化產業競爭力 (2023.11.13)
IBM宣布將在高雄亞洲新灣區成立「軟體科技整合服務中心」，將就近提供在地企業科技轉型服務，投資金額將達新台幣數十億元，預估5年內將帶來1,000個工作機會。高雄從IBM全球選址據點中脫穎而出 |
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數位健康產業鏈衍生新商機 智慧健康機器人朝向基礎標準化 (2023.10.31)
資策會產業情報研究所（MIC）於10/30-11/2舉辦第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會，今（31）日發布智慧健康趨勢，聚焦健康醫療資訊應用、智慧健身應用，以及智慧健康機器人發展 |
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工具機公會加速落實ESG 籲政府降關稅、開放大陸商務人士來台 (2023.10.19)
面對國內外總體經濟環境不佳的嚴峻情勢下，工具機暨零組件公會（TMBA）於昨（18）日辦理第6屆第2次會員大會及志工聯盟頒獎活動，除了邀請台灣各大公協會與學研單位代表與會 |
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虛擬IDM：群策群力造晶片 (2023.10.06)
從現在起，晶片製造進入全新的年代，不僅積體電路持續微縮至2奈米以下，同時整合的面向也朝異質和三維立體前進，3D-IC、小晶片等等，難度與複雜度只有更高，沒有最高 |
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建立信任機制成為供應鏈減排待解課題 (2023.08.20)
在國家、跨國金融機構的層次之外，全球國際大廠如Apple、Microsoft、Google、Cisco、Ericsson在2018年前後，陸續將企業本身的「淨零」發展目標，轉化成為供應商的管理規範與準則 |
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庫得科技發表純電物流車底盤 邁向垂直分工和科技造車 (2023.08.07)
庫得科技發表國內首款結合台灣科技與汽車產業價值鏈的純電動物流車底盤X-Platform，股東施振榮、童子賢、友達光電、義隆電子、大佳國際投資及創意庫均出席記者會，鄭重向產業及社會大眾介紹這台全新設計、低底盤、大空間、長里程的商用電動物流車底盤 |
